一种PMI做振膜基材的耳机振膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PMI做振膜基材的耳机振膜，包括护圈、连接机构、金属镀层、铜环、连接环、振膜基材和中心拱起，本实用新型专利技术利用聚甲基丙烯酰亚胺泡沫塑料材料作为振膜基材的材质，此材料密度均匀和材质结实、耐用、可塑性强和材料成本低廉、成型迅速和成品率高，使得振膜自身的稳定性得到提高，防护性增强，再设置有连接机构于护圈内左右两端，利用螺丝锁入机构内，机构内下压件进行下压运动，接着即可让底部的支杆顶出，插入到单元内的插孔，护圈前后再简易胶水固定，即可完成固定，并且方便拆卸，旋出螺丝即可弹出，提高了安装和拆卸的便捷性，以及不容易对振膜造成损伤。

A kind of earphone diaphragm based on PMI

【技术实现步骤摘要】
一种PMI做振膜基材的耳机振膜
本技术涉及耳机振膜相关领域，具体是一种PMI做振膜基材的耳机振膜。
技术介绍
耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，耳机发声，是靠振膜发声单元完成的，振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变化，产生变形，因为电信号变化很快，导致振膜高速振动；从而通过振膜的振动传递给空气，就产生了声波，耳机振膜是耳机中重要的一种元件。当耳机振膜安装在耳机单元上时，大多采用粘黏的方式固定在单元上，在拆卸维修时，由于振膜为柔性，外力拆卸容易造成振膜的弯折损坏，并且拆卸后背面粘黏有胶水，导致拆卸困难和振膜自身的防护性较差。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种PMI做振膜基材的耳机振膜。本技术是这样实现的，构造一种PMI做振膜基材的耳机振膜，该装置包括护圈，所述护圈内径表面喷涂有金属镀层，所述护圈内侧嵌入有铜环，所述铜环内径表面与连接环相互粘合，所述连接环内侧与振膜基材边缘对接，所述振膜基材内中部设置有中心拱起，所述护圈内左右两端安装有连接机构，所述连接机构包括壳体、锁孔、下压件、滑动杆、导向座、支杆、弹簧和弹性凸块，所述壳体左右两侧嵌入置护圈内，所述壳体内中部上端开设有锁孔，所述锁孔正下方设置有下压件，并且下压件内右端与壳体相铰接，所述下压件左侧伸入置滑动杆内上端，所述滑动杆外径表面下端贯穿固定在壳体内中部的导向座内，所述滑动杆底部与支杆相固定，并且支杆外径表面上端套接有弹簧，所述支杆底部贯穿壳体内下端，所述支杆内下端安装有弹性凸块。优选的，所述壳体后端均安装有密封盖，并且密封盖紧密嵌入至壳体后端。优选的，所述锁孔内径表面设置有内螺纹，并且锁孔内径表面上端周缘呈倒圆角状。优选的，所述下压件呈弧形状，并且下压件内中部向上突起。优选的，所述滑动杆内上端开设有竖直状凹槽，并且滑动杆左端下凹位置置于竖直状凹槽内中部。优选的，所述导向座内径表面呈光滑状，并且导向座内径尺寸大于滑动杆外径尺寸。优选的，所述壳体内下端被支杆贯穿位置顶部固定有卡盘，并且卡盘顶部与弹簧相抵。优选的，所述支杆内底部开设有圆槽，并且圆槽内通过复位弹簧与弹性凸块相固定。优选的，所述护圈采用PP塑料材质。优选的，所述振膜基材采用PMI塑料材质。本技术具有如下优点：本技术通过改进在此提供一种PMI做振膜基材的耳机振膜，与同类型设备相比，具有如下改进：本技术所述一种PMI做振膜基材的耳机振膜，利用聚甲基丙烯酰亚胺泡沫塑料材料作为振膜基材的材质，此材料密度均匀和材质结实、耐用、可塑性强和材料成本低廉、成型迅速和成品率高，使得振膜自身的稳定性得到提高，防护性增强，再设置有连接机构于护圈内左右两端，利用螺丝锁入机构内，机构内下压件进行下压运动，接着即可让底部的支杆顶出，插入到单元内的插孔，护圈前后再简易胶水固定，即可完成固定，并且方便拆卸，旋出螺丝即可弹出，提高了安装和拆卸的便捷性，以及不容易对振膜造成损伤。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是本技术护圈A区结构放大示意图；图3是本技术护圈正视结构示意图；图4是本技术连接机构结构示意图；图5是本技术壳体内部结构示意图。其中：护圈-1、连接机构-2、金属镀层-3、铜环-4、连接环-5、振膜基材-6、中心拱起-7、壳体-21、锁孔-22、下压件-23、滑动杆-24、导向座-25、支杆-26、弹簧-27、弹性凸块-28。具体实施方式下面将结合附图1-5对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术通过改进在此提供一种PMI做振膜基材的耳机振膜，包括护圈1，护圈1内径表面喷涂有金属镀层3，护圈1内侧嵌入有铜环4，铜环4内径表面与连接环5相互粘合，连接环5内侧与振膜基材6边缘对接，振膜基材6内中部设置有中心拱起7，护圈1内左右两端安装有连接机构2，连接机构2包括壳体21、锁孔22、下压件23、滑动杆24、导向座25、支杆26、弹簧27和弹性凸块28，壳体21左右两侧嵌入置护圈1内，壳体21内中部上端开设有锁孔22，锁孔22正下方设置有下压件23，并且下压件23内右端与壳体21相铰接，下压件23左侧伸入置滑动杆24内上端，滑动杆24外径表面下端贯穿固定在壳体21内中部的导向座25内，滑动杆24底部与支杆26相固定，并且支杆26外径表面上端套接有弹簧27，支杆26底部贯穿壳体21内下端，支杆26内下端安装有弹性凸块28。进一步的，所述壳体21后端均安装有密封盖，并且密封盖紧密嵌入至壳体21后端，方便对内部进行检查或者维修。进一步的，所述锁孔22内径表面设置有内螺纹，并且锁孔22内径表面上端周缘呈倒圆角状，方便外部的螺丝锁入。进一步的，所述下压件23呈弧形状，并且下压件23内中部向上突起，方便螺丝进行下压，效果好。进一步的，所述滑动杆24内上端开设有竖直状凹槽，并且滑动杆24左端下凹位置置于竖直状凹槽内中部，方便使得滑动杆24在力的作用下下压。进一步的，所述导向座25内径表面呈光滑状，并且导向座25内径尺寸大于滑动杆24外径尺寸，导向稳定，滑动效果好。进一步的，所述壳体21内下端被支杆26贯穿位置顶部固定有卡盘，并且卡盘顶部与弹簧27相抵，方便弹簧27的复位。进一步的，所述支杆26内底部开设有圆槽，并且圆槽内通过复位弹簧与弹性凸块28相固定，使得插入后稳定性更佳。进一步的，所述护圈1采用PP塑料材质，成本低，耐久性强。进一步的，所述振膜基材6采用PMI塑料材质。根据上表所示，本技术振膜基材6采用PMI塑料材质，可以达到密度高，成型速度快的效果。本技术通过改进提供一种PMI做振膜基材的耳机振膜，按照如下方式运行；第一，当需要对振膜进行安装使用时，首先将护圈1底部与耳机单元顶部相对，然后即可开始进行下一步安装工作；第二，将与壳体21顶部锁孔22相对应的螺丝取出，然后将螺丝旋入进行锁孔22内，在旋入的过程中，螺丝的底部即可与下压件23内上的凸起处相抵，下压件23即可被下压的力进行压动，接着下压件23左端能对滑动杆24进行压动，在滑动杆24背面压动时，能在导向座25内进行下滑，然后在滑动杆24底部的支杆26下压，底部的支杆26以及支杆26底部的弹性凸块28即可稳定的插入至单元上插孔，然后将单元前后两端与护圈1接触简易上胶即可完成固定；第三，由于振膜基材6采用PMI材质即聚甲基丙烯酰亚胺泡沫塑料，其密度均匀和材质结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PMI做振膜基材的耳机振膜，包括护圈(1)，所述护圈(1)内径表面喷涂有金属镀层(3)，所述护圈(1)内侧嵌入有铜环(4)，所述铜环(4)内径表面与连接环(5)相互粘合，所述连接环(5)内侧与振膜基材(6)边缘对接，所述振膜基材(6)内中部设置有中心拱起(7)；/n其特征在于：还包括连接机构(2)，所述护圈(1)内左右两端安装有连接机构(2)，所述连接机构(2)包括壳体(21)、锁孔(22)、下压件(23)、滑动杆(24)、导向座(25)、支杆(26)、弹簧(27)和弹性凸块(28)，所述壳体(21)左右两侧嵌入置护圈(1)内，所述壳体(21)内中部上端开设有锁孔(22)，所述锁孔(22)正下方设置有下压件(23)，并且下压件(23)内右端与壳体(21)相铰接，所述下压件(23)左侧伸入置滑动杆(24)内上端，所述滑动杆(24)外径表面下端贯穿固定在壳体(21)内中部的导向座(25)内，所述滑动杆(24)底部与支杆(26)相固定，并且支杆(26)外径表面上端套接有弹簧(27)，所述支杆(26)底部贯穿壳体(21)内下端，所述支杆(26)内下端安装有弹性凸块(28)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PMI做振膜基材的耳机振膜，包括护圈(1)，所述护圈(1)内径表面喷涂有金属镀层(3)，所述护圈(1)内侧嵌入有铜环(4)，所述铜环(4)内径表面与连接环(5)相互粘合，所述连接环(5)内侧与振膜基材(6)边缘对接，所述振膜基材(6)内中部设置有中心拱起(7)；
其特征在于：还包括连接机构(2)，所述护圈(1)内左右两端安装有连接机构(2)，所述连接机构(2)包括壳体(21)、锁孔(22)、下压件(23)、滑动杆(24)、导向座(25)、支杆(26)、弹簧(27)和弹性凸块(28)，所述壳体(21)左右两侧嵌入置护圈(1)内，所述壳体(21)内中部上端开设有锁孔(22)，所述锁孔(22)正下方设置有下压件(23)，并且下压件(23)内右端与壳体(21)相铰接，所述下压件(23)左侧伸入置滑动杆(24)内上端，所述滑动杆(24)外径表面下端贯穿固定在壳体(21)内中部的导向座(25)内，所述滑动杆(24)底部与支杆(26)相固定，并且支杆(26)外径表面上端套接有弹簧(27)，所述支杆(26)底部贯穿壳体(21)内下端，所述支杆(26)内下端安装有弹性凸块(28)。


2.根据权利要求1所述一种PMI做振膜基材的耳机振膜，其特征在于：所述壳体(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬清，李德福，吴锦裕，林杏江，林志辉，
申请(专利权)人：浩博福建新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35