【技术实现步骤摘要】
一种测试治具
本技术涉及电路板检测
,特别涉及一种测试治具。
技术介绍
在芯片烧录和测试过程中,由于BGA存储芯片封装型号很多,需要购买不同封装的测试座,不同厂商的编程(烧录)器的输出接口不同,没有统一规范的标准。如EMMC存储分为0.5MM间距的BGA有BGA162-186,B153-169,221,136,168,254,529,(BGA1000.5*2=1.0MM间距)。0.5MM间距UFS存储芯片有BGA153BGA254,由于不同封装的BGA引脚定义都不相同。那么用户需要购买10种不同型号测试座。本设计可以只使用一个测试座同时兼容多种型号芯片。大幅降低购买测试座的成本。
技术实现思路
本技术的目的就在于解决上述问题而提供的一种测试治具。为了解决上述问题,本技术提供了一种技术方案:一种测试治具,包括PCB主板和连接器,其特征在于:所述PCB主板上设有芯片连接区和连接器连接区,所述连接器连接区包括若干个连接分区,所述连接分区的焊盘与所述芯片连接区的焊盘对应电性连接,所述连接器与所述连接分区
【技术保护点】
1.一种测试治具,包括PCB主板(1)和连接器(2),其特征在于:所述PCB主板(1)上设有芯片连接区(11)和连接器连接区(12),所述连接器连接区(12)包括若干个连接分区(121),所述连接分区(121)的焊盘与所述芯片连接区(11)的焊盘对应电性连接,所述连接器(2)与所述连接分区(121)相对应固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种测试治具,包括PCB主板(1)和连接器(2),其特征在于:所述PCB主板(1)上设有芯片连接区(11)和连接器连接区(12),所述连接器连接区(12)包括若干个连接分区(121),所述连接分区(121)的焊盘与所述芯片连接区(11)的焊盘对应电性连接,所述连接器(2)与所述连接分区(121)相对应固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种测试治具,其特征在于:所述连接分区(121)和所述连接器(2)数量均为8个。
3.根据权利要求2所述的一种测试治具,其特征在于:所述连接分区(121)处均设有接线区分标记。
4.根据权利要求1所述的一种测试治具,其特征在于:所述连接器连接区(12)设置在所述PCB主板(1)正面或反面或设置于所述PCB主板(1)的侧面。
5.根据权利要求1所述的一种测试治具,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈浩铭,
申请(专利权)人:深圳市米皮科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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