一种测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试治具，涉及电路板检测技术领域，包括PCB主板(1)和连接器(2)，其特征在于：所述PCB主板(1)上设有芯片连接区(11)和连接器连接区(12)，所述连接器连接区(12)包括若干个连接分区(121)，所述连接分区(121)的焊盘与所述芯片连接区(11)的焊盘对应电性连接，所述连接器(2)与所述连接分区(121)相对应固定连接。本实用新型专利技术具有操作简单，成本低且适应性强等特点，使用一个测试座同时兼容多型号芯片，大大降低了购买测试座的成本且测试精度高，连接分区处均设有接线区分标记，方便测试时区分接线。

A test fixture

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具
本技术涉及电路板检测
，特别涉及一种测试治具。
技术介绍
在芯片烧录和测试过程中，由于BGA存储芯片封装型号很多，需要购买不同封装的测试座，不同厂商的编程(烧录)器的输出接口不同，没有统一规范的标准。如EMMC存储分为0.5MM间距的BGA有BGA162-186，B153-169，221，136，168，254，529，(BGA1000.5*2＝1.0MM间距)。0.5MM间距UFS存储芯片有BGA153BGA254,由于不同封装的BGA引脚定义都不相同。那么用户需要购买10种不同型号测试座。本设计可以只使用一个测试座同时兼容多种型号芯片。大幅降低购买测试座的成本。
技术实现思路
本技术的目的就在于解决上述问题而提供的一种测试治具。为了解决上述问题，本技术提供了一种技术方案：一种测试治具，包括PCB主板和连接器，其特征在于：所述PCB主板上设有芯片连接区和连接器连接区，所述连接器连接区包括若干个连接分区，所述连接分区的焊盘与所述芯片连接区的焊盘对应电性连接，所述连接器与所述连接分区相对应固定连接。作为优选，所述连接分区和所述连接器数量均为8个。作为优选，所述连接分区处均设有接线区分标记。作为优选，所述连接器连接区设置在所述PCB主板正面或反面或设置于所述PCB主板的侧面。作为优选，所述连接器与所述连接分区焊接。作为优选，该测试治具还包括芯片测试座，所述芯片测试座固定在所述芯片连接区，所述芯片测试座的引脚与所述芯片连接区的焊盘对应电性连接。作为优选，所述芯片测试座通过螺丝螺合连接在所述PCB主板上。作为优选，所述芯片测试座上卡接有芯片，所述芯片测试座的引脚与所述芯片的管脚对应连接，所述芯片测试座上设有与所述芯片的起始脚点相匹配的定位标记。作为优选，所述连接器的管脚间距与所述芯片连接区管脚间距相等。本技术的有益效果：本技术具有操作简单，成本低且适应性强等特点，使用一个测试座同时兼容多型号芯片，大大降低了购买测试座的成本且测试精度高，连接分区处均设有接线区分标记，方便测试时区分接线。附图说明为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术结构示意图。图2为本技术的PCB主板示意图。1-PCB主板；11-芯片连接区；12-连接器连接区；121-连接分区；2-连接器；3-芯片测试座；4-螺丝；5-芯片。具体实施方式如图1至图2所示，本技术具体实施方式采用以下技术方案：一种测试治具，包括PCB主板1和连接器2，其特征在于：所述PCB主板1上设有芯片连接区11和连接器连接区12，所述连接器连接区12包括若干个连接分区121，所述连接分区121的焊盘与所述芯片连接区11的焊盘对应电性连接，所述连接器2与所述连接分区121相对应固定连接。其中，所述连接分区121和所述连接器2数量均为8个。其中，所述连接分区121处均设有接线区分标记。其中，所述连接器连接区12设置在所述PCB主板1正面或反面或设置于所述PCB主板1的侧面。其中，所述连接器2与所述连接分区121焊接。其中，该测试治具还包括芯片测试座3，所述芯片测试座3固定在所述芯片连接区11，所述芯片测试座3的引脚与所述芯片连接区11的焊盘对应电性连接。其中，所述芯片测试座3通过螺丝4螺合连接在所述PCB主板1上。其中，所述芯片测试座3上卡接有芯片5，所述芯片测试座3的引脚与所述芯片5的管脚对应连接，所述芯片测试座3上设有与所述芯片5的起始脚点相匹配的定位标记。其中，所述连接器2的管脚间距与所述芯片连接区11管脚间距相等。具体实施方式：设计的流程：1、制作8种BGA芯片的PCB主板封装，在PCB主板上定好定位标记，便于芯片与PCB主板对齐定位，根据PDF芯片datasheet删除不需要的的引脚保留最少14个必须定义点，如EMMC接口标准定义为D0D1D2D3D4D5D6D7CLKCMDVCCVCCQVDDIGND。UFS接口标准定义为TXP0TXN0TXP1TXN1RXN0RXP0RXN1RXP1RECLKRSTOUTVDDIQ2VCCQVCCQ2VCCGND。2、设计好8个连接器封装，需要几个BGA就需要几个连接器。连接器可焊在BGA的背面，也可以焊在PCB主板四边，也可以位于BGA相同一面。3、根据BGA的起始脚点，把8种或者10种封装0.5MM的芯片起始脚点全部重叠同一PCB板上，BGA对应定义组分别引出到连接器，N个BGA引出N个连接器，再经过转接板与编程器连接。芯片测试座3的型号为0.5mm间距，芯片测试座3通过螺丝4螺合在PCB板的芯片连接区。原来8种BGA需要买8种测试座，现在经过PCB设计只需要一个测试座即可兼容8种BGA，甚至更多的BGA。本技术以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试治具，包括PCB主板(1)和连接器(2)，其特征在于：所述PCB主板(1)上设有芯片连接区(11)和连接器连接区(12)，所述连接器连接区(12)包括若干个连接分区(121)，所述连接分区(121)的焊盘与所述芯片连接区(11)的焊盘对应电性连接，所述连接器(2)与所述连接分区(121)相对应固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，包括PCB主板(1)和连接器(2)，其特征在于：所述PCB主板(1)上设有芯片连接区(11)和连接器连接区(12)，所述连接器连接区(12)包括若干个连接分区(121)，所述连接分区(121)的焊盘与所述芯片连接区(11)的焊盘对应电性连接，所述连接器(2)与所述连接分区(121)相对应固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种测试治具，其特征在于：所述连接分区(121)和所述连接器(2)数量均为8个。


3.根据权利要求2所述的一种测试治具，其特征在于：所述连接分区(121)处均设有接线区分标记。


4.根据权利要求1所述的一种测试治具，其特征在于：所述连接器连接区(12)设置在所述PCB主板(1)正面或反面或设置于所述PCB主板(1)的侧面。


5.根据权利要求1所述的一种测试治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩铭，
申请(专利权)人：深圳市米皮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44