一种带温度控制的样本温育装置制造方法及图纸

技术编号:23180039 阅读:32 留言:0更新日期:2020-01-22 04:28
本实用新型专利技术涉及的一种带温度控制的样本温育装置,包括孔板组件机构、托盘组件机构、半导体温控组件机构和散热组件机构,所述的孔板组件机构、托盘组件机构均为一框架式盘状体,两者自上而下套叠在一起;所述的半导体温控组件机构紧挨着托盘组件机构的托盘底部设置;并通过与半导体温控组件机构直接连接的散热组件机构构成一体化的带温度控制的样本温育装置。这种带温度控制的样本温育装置,不仅整个机构更紧凑,大大节省了空间;实现双向温度控制,可按照用户测试要求设置温育温度;通过采用水作为温育介质,更好保证细胞孔板各孔内温度一致;当设置温度相对环境温度很低时,托盘内产生的水露不会对仪器造成损伤;具有良好的推广使用价值。

A sample incubation device with temperature control

【技术实现步骤摘要】
一种带温度控制的样本温育装置
本技术涉及测试人体血液、尿液等样本的体外诊断医疗器械,具体是一种实现对样本进行实时温育并可温度可控的装置。
技术介绍
医用体外诊断设备主要实现对人体血液、尿液等样本进行检测,而部分测试(如血液细胞测试),尤其在细胞孔板的批量测试过程中,为保证细胞活性,需要对样本进行温度控制,以取得最优的测试结果。同时,针对不同的样本测试项目,所需控制的温度也不同,一般温度要求范围在4~37℃。目前市场上医用体外检测设备主要是给试剂和反应物质(试剂和样本的混合体)进行温度控制,其中试剂温育试剂制冷为主,反应物质的温育一般控制在37℃左右。对细胞孔板的样本进行温育较少。此外,在医学领域中的流式细胞仪及各种蛋白检测仪的使用过程中,经常需要搭配自动进样器。自动进样器是一种智能化、自动化的进样仪器,只需设置好进样参数(包括仪器内细胞环境温度)、放入待检测样品,即可完成自动进样过程。考虑到被检测细胞中含有的各种酶在最适宜温度范围内时酶活性最强,酶促反应速度最快。譬如:在适宜的温度范围内,温度每升高10℃,酶促反应速度可以相应提高1-2倍。由于不同生物体内酶的最适宜温度各不相同,因此进样平台温度可控尤为重要。此外,在细胞检测中还需要添加荧光燃料,不同的细胞被荧光燃料染色后,在同一种激光的照射下会激发出不同波长的荧光信号,在此过程中,被测细胞的环境需保持稳定性,要求精度在±0.1℃以内。许多实验不仅需要在一定的温度下才能完成,或是要通过温度进行对比试验,因此,实验人员经常会对反应物的温度进行精确控制。因此,为了对温度进行精确的控制,满足检验过程对环境温度的要求,本技术提供了一种用于自动进样系统的高效温度控制系统。
技术实现思路
本技术的目的包括以下两个方面:其一,旨在提供一种能构按照用户测试需求的带温度控制的样本温育装置;其二,旨在提供一种用于样本温育装置的自动进样系统的高效温度控制系统,其目的通过对温度的精准控制,保障检验数据的准确性和可靠性。这种带温度控制的样本温育装置,包括样本温育机构和高效温度控制系统;孔板组件、托盘组件、半导体温控组件和散热组件,其特征在于:所述的孔板组件、托盘组件机构均为一框架式盘状体,两者自上而下套叠在一起;所述的半导体温控组件机构紧挨着托盘组件机构的托盘底部设置;并通过与半导体温控组件机构直接连接的散热组件机构构成一体化的带温度控制的样本温育装置。所述的托盘组件由托盘3、温育底板4、温度传感器6、弹簧夹9组成;所述的温育底板4通过六个托盘联接螺钉13固定在托盘3内底面上,构成盛装盘式孔板组件机构的接触盘面;所述的温育底板4上设有温度传感器6和半导体制冷器5;并且在托盘3和温育底板4之间的接触面之间设有防水层14。所述的散热组件由散热片7和风扇8组成,所述的散热片7直接贴置在半导体制冷器5设置,并通过半导体制冷器5附带的风扇8组成样本温育装置的散热机构。所述的孔板组件为一由细胞孔板1和孔板支撑框2组成框架式盛水盘,其中孔板支撑框2内侧底面设有凹球面,其与细胞孔板1的底部球面相吻合,其液面不超过细胞孔板1的顶面;更好的保证了温育的效果。所述的半导体温控组件由紧贴温育底板4下部、左右分设的半导体制冷器5构成;它包括:主控电路,用于输出第一控制信号,第二控制信号;第一驱动电路,与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第一控制信号,并按照所述第一控制信号进行驱动;第二驱动电路,与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第二控制信号,并按照所述第二控制信号进行驱动;温控单元,分别与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接,所述第一驱动电路、第二驱动电路驱动控制所述温控单元的工作模式;供电电路,与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接,用于向所述第一驱动电路、第二驱动电路供电。所述第一驱动电路包括相互电连接的第一左半桥驱动子电路和第一右半桥驱动子电路:所述第一左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第一左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第一左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接;所述第一右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第一右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第一右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。所述第二驱动电路包括相互电连接的第二左半桥驱动子电路和第二右半桥驱动子电路:所述第二左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第二左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第二左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接;所述第二右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第二右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第二右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。所述第一左半桥驱动子电路包括:第一左半桥驱动芯片,所述第一左半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第一控制信号;所述第一左半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R8与场效应管M2的栅极电连接,所述第一左半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D1的阴极电连接,所述二极管D1的阳极与所述场效应管M2的栅极电连接,所述场效应管M2的漏极与所述供电电路电连接;所述第一左半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R14与场效应管M3的栅极电连接,所述第一左半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D5的阴极电连接,所述二极管D5的阳极与所述场效应管M3的栅极电连接,所述场效应管M3的漏极与所述场效应管M2的源极电连接,所述场效应管M3的源极接地;所述第一左半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M2的源极、所述场效应管M3的漏极电连接,所述第一左半桥驱动芯片的第三输出端还通过电感L1与所述温控单元电连接。所述第一右半桥驱动子电路包括:第一右半桥驱动芯片,所述第一右半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第一控制信号;所述第一右半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R9与场效应管M1的栅极电连接,所述第一右半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D2的阴极电连接,所述二极管D2的阳极与所述场效应管M1的栅极电连接,所述场效应管M1的漏极与所述供电电路电连接;所述第一右半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R15与场效应管M4的栅极电连接,所述第一右半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D6的阴极电连接,所述二极管D6的阳极与所述场效应管M4的栅极电连接,所述场效应管M4的漏极与所述场效应管M1的源极电连接,所述场效应管M4的源极接地;所述第一右半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M1的源极、所述场效应管M4的漏极电连接,所述第一右半桥驱动芯片的第三输出端还通过电感L2与所述温控单元电连接。所述第二左半桥驱动子电路包括:第二左半桥驱动芯片,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种带温度控制的样本温育装置,包括孔板组件、托盘组件、半导体温控组件和散热组件,其特征在于:所述的孔板组件、托盘组件各为一框架式盘状体,所述的孔板组件自上而下套叠在托盘组件中;所述的半导体温控组件紧挨着构成托盘组件的托盘的底部外侧设置;并通过与半导体温控组件直接连接的散热组件构成一体化的带温度控制的样本温育装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种带温度控制的样本温育装置,包括孔板组件、托盘组件、半导体温控组件和散热组件,其特征在于:所述的孔板组件、托盘组件各为一框架式盘状体,所述的孔板组件自上而下套叠在托盘组件中;所述的半导体温控组件紧挨着构成托盘组件的托盘的底部外侧设置;并通过与半导体温控组件直接连接的散热组件构成一体化的带温度控制的样本温育装置。


2.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于:所述的托盘组件由托盘(3)、温育底板(4)、温度传感器(6)、弹簧夹(9)组成;所述的温育底板(4)通过六个托盘联接螺钉(13)固定在托盘(3)内底面上,构成盛装盘式孔板组件的接触盘面;所述的温育底板(4)上设有温度传感器(6)和半导体制冷器(5);并且在温育底板(4)和半导体制冷器(5)之间的接触面之间设有防水层(14)。


3.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于:所述的散热组件由散热片(7)和风扇(8)组成,所述的散热片(7)直接贴置在半导体制冷器(5)下部设置,并通过半导体制冷器(5)及附带的风扇(8)组成样本温育装置的散热机构。


4.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于:所述的孔板组件为一由细胞孔板(1)和孔板支撑框(2)组成的框架式盛水盘,其中孔板支撑框(2)内侧底面设有凹球面,其与细胞孔板(1)的底部球面相吻合,其液面不超过细胞孔板(1)的顶面;更好的保证了温育的效果。


5.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于:所述的半导体温控组件由紧贴温育底板(4)下部、左右分设的半导体制冷器(5)构成;它包括:主控电路,用于输出第一控制信号,第二控制信号;
第一驱动电路,与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第一控制信号,并按照所述第一控制信号进行驱动;
第二驱动电路,与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第二控制信号,并按照所述第二控制信号进行驱动;
温控单元,分别与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接,所述第一驱动电路、第二驱动电路驱动控制所述温控单元的工作模式;
供电电路,与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接,用于向所述第一驱动电路、第二驱动电路供电。


6.如权利要求5所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于,所述第一驱动电路包括相互电连接的第一左半桥驱动子电路和第一右半桥驱动子电路:
所述第一左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第一左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第一左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接;
所述第一右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第一右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第一右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。


7.如权利要求5所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于:所述第二驱动电路包括相互电连接的第二左半桥驱动子电路和第二右半桥驱动子电路:
所述第二左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第二左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第二左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接;
所述第二右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接,所述第二右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接,所述第二右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。


8.如权利要求6所述的一种带温度控制的样本温育装置,其特征在于:所述第一左半桥驱动子电路包括:
第一左半桥驱动芯片,所述第一左半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接,用于接收所述主控电路输出的第一控制信号;
所述第一左半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R8与场效应管M2的栅极电连接,所述第一左半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D1的阴极电连接,所述二极管D1的阳极与所述场效应管M2的栅极电连接,所述场效应管M2的漏极与所述供电电路电连接;
所述第一左半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R14与场效应管M3的栅极电连接,所述第一左半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D5的阴极电连接,所述二极管D5的阳极与所述场效应管M3的栅极电连接,所述场效应管M3的漏极与所述场效应管M2的源极电连接,所述场效应管M3的源极接地;
所述第一左半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M2的源极、所述场效应管...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾秋涛姜陈洋
申请(专利权)人:上海厦泰生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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