一种用于多块电路板集成安装的散热结构制造技术

一种用于多块电路板集成安装的散热结构，由箱体底板、散热箱体、散热风扇、电路板和防护网板组成电路板安装主框架，所述散热箱体由设置在箱体底板上的后面板、前面板以及设于前、后面板左、右两侧的侧板构成，所述电路板则安置在散热箱体内腔的电路板安装主框架上；所述散热箱体内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板，并由所述圆弧型导风底板与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板构成自下而上的风道，所述圆弧型导风底板的后部与后面板抵接，其前部与设于前面板下部的风扇固定构架衔接，由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板为出风口的电路板散热结构。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多块电路板集成安装的散热结构
本技术涉及一种电路板散热装置，尤其是一种用于多块电路板集成安装的散热结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子元器件的密集程度越来越高，且功率也越来越大，再加上电路板工作中有环境和电磁兼容的要求，因此将电路板进行封闭式安装、尤其是对多块电路板的封闭式安装变得越来越普遍。由此也会导致所使用到的仪器设备的内部温度也越来越高，显然及时解决电路板的散热变得越来越重要。如果只是应用一般性的空气自然冷却方式，已经无法满足高集成度和高功率的电路板集成箱的要求；如果采用液体冷却或者热管冷却方式，不仅在集成电路板的结构上会要求电路板集成箱体积变大，而且加工和生产工艺也变得复杂，从而导致制作成本也会相对较高；显然这不仅会增加制作成本、而且也会提高使用成本。因此，提出一种结构合理、使用方便的用于多块电路板集成安装的散热结构，就成为电路板散热装置制造和使用中亟需解决的课题。
技术实现思路
本技术专利技术的目的：旨在提出一种带有风道和冷却风扇的封闭式和结构紧凑的电路板集成箱散热结构，解决已有技术方案中存在的技术缺陷和使用成本问题。这种用于多块电路板集成安装的散热结构，包括：由箱体底板1、散热箱体2、散热风扇4、电路板5和防护网板6组成电路板安装主框架，所述的散热箱体2由设置在箱体底板1上的后面板25、前面板24以及设于前、后面板左、右两侧的侧板21构成，所述的电路板5则安置在散热箱体2内腔的电路板安装主框架上，其特征在于：所述散热箱体2内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板32，并由所述的圆弧型导风底板32与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板5构成自下而上的风道3，所述的圆弧型导风底板32的后部与后面板25抵接，其前部与设于前面板24下部的风扇固定架31衔接，由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板6为出风口的电路板散热结构。所述的散热风扇4安置在位于圆弧型导风底板32前端、且与风道3进风口相垂直方向设置的风扇固定架31上。所述电路安装主框架由设置在左、右侧板21上、下相应部位的电路板导向固定板22和设置在该电路板导向固定板22上按一定间隔设置的电路板导向条23构成。所述的后面板25、前面板24上均设有面板插接口7，所述的防护网板6安置在左、右侧板21的上部。根据以上技术方案提出的这种用于多块电路板集成安装的散热结构，具有结构紧凑，箱体密封性好，电磁兼容性好，以及环境适应性好；且可以根据电路板的应用数量，进行阵列方向的扩展。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为散热结构的内部结构示意图；图3为散热箱体结构示意图；图4为垂直导向风道座结构图。图中：1-箱体底板；2-散热箱体；3-风道；4-散热风扇；5-电路板；6-防护网板；7-面板插接口；21-侧板；22-电路板导向固定板；23-电路板导向条；24-前面板；25-后面板；31-风扇固定架；32-圆弧型导风底板；33-安装孔。具体实施方式以下结合说明书附图和实施例详细说明本技术，并给出实施例。如图所示的一种用于多块电路板集成安装的散热结构，包括：由箱体底板1、散热箱体2、散热风扇4、电路板5和防护网板6组成电路板安装主框架，所述的散热箱体2由设置在箱体底板1上的后面板25、前面板24以及设于前、后面板左、右两侧的侧板21构成，所述的电路板5则安置在散热箱体2内腔的电路板安装主框架上，其特征在于：所述散热箱体2内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板32，并由所述的圆弧型导风底板32与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板5构成自下而上的风道3，所述的圆弧型导风底板32的后部与后面板25抵接，其前部与设于前面板24下部的风扇固定架31衔接，由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板6为出风口的电路板散热结构。所述的散热风扇4安置在位于圆弧型导风底板32前端、且与风道3进风口相垂直方向设置的风扇固定架31上。所述电路安装主框架由设置在左、右侧板21上、下相应部位的电路板导向固定板22和设置在该电路板导向固定板22上按一定间隔设置的电路板导向条23构成。所述的后面板25、前面板24上均设有面板插接口7，所述的防护网板6安置在左、右侧板21的上部。在实际使用中，所述的垂直导向的风道座3，带有风扇固定架31和由水平改为垂直的圆弧型导风结构，并带有左右两侧安装孔33，安装与箱体的左右侧板上。并安装于整个箱体的底部。并将底层冷空气吹入箱体底部，由风道变向，垂直引入到电路板表面，带走箱体内的热量。其中涉及到的风扇选型可依据电路板消耗功率来估算出具体的风量，如计算公式Q(CFM)＝1.76xP/ΔTc，其中(Q为所需散热风量，P为系统热耗，ΔTc为系统内所允许的温升)。经实际使用表明：这种用于多块电路板集成安装的散热结构，具备了如下几点优势：1.电路板集成安装结构紧凑，且方便安装和拆卸，提高了效率；2.带有风道和风扇的结构设计，并加上可扩展的安装结构，不仅提高了散热效率，且加工工艺更加简单；3.密封式的箱体结构，将电路板的热耗更加快速排出，并对电磁兼容有所帮助。以上仅是本申请人依据技术方案给出的本技术的基本实施方式，任何本行业的普通技术人员参照本技术构思作出的不具有实质性创意的改进，均应视为属于本技术保护的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多块电路板集成安装的散热结构，包括：由箱体底板(1)、散热箱体(2)、散热风扇(4)、电路板(5)和防护网板(6)组成电路板安装主框架，所述的散热箱体(2)由设置在箱体底板(1)上的后面板(25)、前面板(24)以及设于前、后面板左、右两侧的侧板(21)构成，所述的电路板(5)则安置在散热箱体(2)内腔的电路板安装主框架上，其特征在于：所述散热箱体(2)内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板(32)，并由所述的圆弧型导风底板(32)与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板(5)构成自下而上的风道(3)，所述的圆弧型导风底板(32)的后部与后面板(25)抵接，其前部与设于前面板(24)下部的风扇固定架(31)衔接，由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板(6)为出风口的电路板散热结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于多块电路板集成安装的散热结构，包括：由箱体底板(1)、散热箱体(2)、散热风扇(4)、电路板(5)和防护网板(6)组成电路板安装主框架，所述的散热箱体(2)由设置在箱体底板(1)上的后面板(25)、前面板(24)以及设于前、后面板左、右两侧的侧板(21)构成，所述的电路板(5)则安置在散热箱体(2)内腔的电路板安装主框架上，其特征在于：所述散热箱体(2)内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板(32)，并由所述的圆弧型导风底板(32)与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板(5)构成自下而上的风道(3)，所述的圆弧型导风底板(32)的后部与后面板(25)抵接，其前部与设于前面板(24)下部的风扇固定架(31)衔接，由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坤成，
申请(专利权)人：上海厦泰生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31