一种实验室用晶圆切割器制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆作业技术领域，公开了一种实验室用晶圆切割器，包括底座，底座的上端固定有圆柱形的主轴；主轴上端设有位置可调节的方形载物台；载物台上等间距设有辅助定位晶圆解理边的两列晶圆找平顶针；两列所述晶圆找平顶针呈L形分布在载物台上端面的两个垂直边缘处。所述主轴外侧套设有切割刀支撑结构；所述切割刀支撑结构包括支撑盘；所述支撑盘设在载物台的下方；支撑盘内设有与所述主轴间隙配合的连接孔；支撑盘相对的两侧设有L形切割臂；该切割器可以自定义调节切割刀与晶圆间的切割角度、及调节两切割刀间的切割间距，能实现定制尺寸晶圆的快速有效切割；能有效防止切割过程中产生的颗粒及粉尘对环境甚至人体健康造成不良影响。

A wafer cutter for laboratory use

【技术实现步骤摘要】
一种实验室用晶圆切割器
本技术涉及晶圆作业
，特别地，涉及到一种实验室用晶圆切割器。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。对于晶圆的制造方法，大致而言，包括如下工序：粘接工序、切片工序、粗清洗及剥离工序、晶圆切割工序、清洗工序、以及检查工序。传统的晶圆切割技术，都是手工采用金刚石刀进行切割，不能准确定位晶圆解理边，切割出来的晶圆芯片不均匀、效率低下；而且切割时产生的颗粒及粉尘对人体和环境都会造成不良影响。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种实验室用晶圆切割器，该切割器可以自定义调节切割刀与晶圆间的切割角度、及调节两切割刀间的切割间距，能实现定制尺寸晶圆的快速有效切割；能有效防止切割过程中产生的颗粒及粉尘对环境甚至人体健康造成不良影响。本技术为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种实验室用晶圆切割器，包括底座，底座的上端固定有圆柱形的主轴；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实验室用晶圆切割器，包括底座，底座的上端固定有圆柱形的主轴；其特征在于：主轴上端设有位置可调节的方形载物台；载物台上等间距设有辅助定位晶圆解理边的两列晶圆找平顶针；两列所述晶圆找平顶针呈L形分布在载物台上端面的两个垂直边缘处。/n

【技术特征摘要】
1.一种实验室用晶圆切割器，包括底座，底座的上端固定有圆柱形的主轴；其特征在于：主轴上端设有位置可调节的方形载物台；载物台上等间距设有辅助定位晶圆解理边的两列晶圆找平顶针；两列所述晶圆找平顶针呈L形分布在载物台上端面的两个垂直边缘处。


2.如权利要求1所述的实验室用晶圆切割器，其特征在于：所述主轴外侧套设有切割刀支撑结构；所述切割刀支撑结构包括支撑盘；所述支撑盘设在载物台的下方；支撑盘内设有与所述主轴间隙配合的连接孔；支撑盘相对的两侧设有L形切割臂；所述切割臂包括可伸缩的水平臂和竖直臂；所述水平臂与支撑盘固定；两个切割刀相对的固定在竖直臂的内侧。


3.如权利要求2所述的实验室用晶圆切割器，其特征在于：所述水平臂上设有刻度标识。


4.如权利要求2所述的实验室用晶圆切割器，其特征在于：所述竖直臂的上端设有调节切割刀与晶圆之间切割角度的角度调节旋钮。


5.如权利要求2所述的实验室用晶圆切割器，其特征在于：支撑盘的下方设有能够沿主轴周向旋转的角度控制盘；所述角度控制盘通过弹性的连接件与所述支撑盘固定。


6.如权利要求5所述的实验室用晶圆切割器...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲迪，靳春艳，陈墨，白国人，宋学颖，闫青芝，
申请(专利权)人：天津华慧芯科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12