一种微电子线路板加工用激光焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，针对现有的激光焊锡装置只具备一个加工工位，一次性只能加工一个电路板，加工效率低的问题，现提出如下方案，其包括工作台，所述工作台上固定有两个相对的支撑杆，两个支撑杆的上端之间固定有横向的安装箱，所述安装箱上转动安装有竖向的左转动管和右转动管，且左转动管和右转动管的上端均固定有位于安装箱内的从动齿圈。本实用新型专利技术通过驱动电机、转动杆、主动齿圈、从动齿圈、安装杆、左转动管、右转动管、两个给料器和两个激光发射器的设置，使得装置具备两个完全同步的加工工位，从而能够一次性对两个批号相同的电路板进行焊锡工作，继而能够提高加工效率。

A laser soldering device for microelectronic circuit board processing

【技术实现步骤摘要】
一种微电子线路板加工用激光焊锡装置
本技术涉及线路板加工装置领域，尤其涉及一种微电子线路板加工用激光焊锡装置。
技术介绍
线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊。波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉。电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接。激光锡焊,采用非接触焊接,能弥补电铬铁焊接的不足,然而，目前使用的激光焊锡装置只具备一个加工工位，一次性只能加工一个电路板，加工效率低，有待改进。
技术实现思路
本技术提出的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，解决了现有的激光焊锡装置只具备一个加工工位，一次性只能加工一个电路板，加工效率低的问题为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括工作台，所述工作台上固定有两个相对的支撑杆，两个支撑杆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上固定有两个相对的支撑杆（2），两个支撑杆（2）的上端之间固定有横向的安装箱（3），所述安装箱（3）上转动安装有竖向的左转动管（4）和右转动管（5），且左转动管（4）和右转动管（5）的上端均固定有位于安装箱（3）内的从动齿圈（6），所述安装箱（3）的底面固定有驱动电机（7），驱动电机（7）的输出轴传动连接有位于两个从动齿圈（6）之间的转动杆（8），所述转动杆（8）上固定有位于安装箱（3）内的主动齿圈（9），主动齿圈（9）与两个从动齿圈（6）均啮合，所述左转动管（4）和右转动管（5）内均设套有安装杆（10），两...

【技术特征摘要】
1.一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上固定有两个相对的支撑杆（2），两个支撑杆（2）的上端之间固定有横向的安装箱（3），所述安装箱（3）上转动安装有竖向的左转动管（4）和右转动管（5），且左转动管（4）和右转动管（5）的上端均固定有位于安装箱（3）内的从动齿圈（6），所述安装箱（3）的底面固定有驱动电机（7），驱动电机（7）的输出轴传动连接有位于两个从动齿圈（6）之间的转动杆（8），所述转动杆（8）上固定有位于安装箱（3）内的主动齿圈（9），主动齿圈（9）与两个从动齿圈（6）均啮合，所述左转动管（4）和右转动管（5）内均设套有安装杆（10），两个安装杆（10）的下端均固定有位于安装箱（3）下方的激光发射器（13），两个安装杆（10）下端的同一侧均固定有横向的第一固定杆（11），两个第一固定杆（11）的另一端均固定有给料器（12），两个所述安装杆（10）的上端均穿出安装箱（3）并转动连接有L形连接杆（16），两个所述L形连接杆（16）的上端之间固定有第二固定杆（15），所述安装箱（3）的顶面固定有位于第二固定杆（15）下方的电动缸（14），且电动缸（14）的活塞杆与第二固定杆（15）固定。


2.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述工作台（1）上设有两个加工平台（18），两个加工平台（18）分别位于两个激光发射器（13）的下方，两个从动齿圈（6）的大小一致，左转动管（4）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：程飞，
申请(专利权)人：安庆师范大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34