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本实用新型公开了一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，针对现有的激光焊锡装置只具备一个加工工位，一次性只能加工一个电路板，加工效率低的问题，现提出如下方案，其包括工作台，所述工作台上固定有两个相对的支撑杆，两个支撑杆的上端之间固定有横向的安装...
该专利属于安庆师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过安庆师范大学授权不得商用。

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