【技术实现步骤摘要】
超精密自动化搬运系统
本专利技术涉及一种用于将电子元器件焊接于基板(PCB板)上的
，尤其是一种超精密自动化搬运系统。
技术介绍
现有技术中在将电子元器件(传感器等)焊接于基板(PCB板)上时均为人工操作锡焊，正常的人工锡焊时，先将电子元器件(传感器等)的引脚插入基板(PCB板)的引脚孔内，然后通过专用的手持焊接工具进行人工锡焊操作，此方式在大批量生产和/或一块基板(PCB板)上锡焊的电子元器件数量较多时，在这里会存在两个问题：1.人工锡焊操作时使得人工强度较大；2.工作效率低下，人工成本较高；3.人工锡焊时的焊点大小不一，使得电子元器件的固定牢固度不稳定，而且使用性能受到较大影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种提升生产效率，降低人工劳动强度和成本的超精密自动化搬运系统。本专利技术所设计的超精密自动化搬运系统，包括自动循环输送机构、位于自动循环输送机构上方的自动焊接机构、下料机构、以及置于自动循环输送机构上的工装夹具多个；工装夹具上装夹若干个待焊...
【技术保护点】
1.一种超精密自动化搬运系统，其特征在于，包括自动循环输送机构、位于自动循环输送机构上方的自动焊接机构、下料机构、以及置于自动循环输送机构上的工装夹具多个；工装夹具上装夹若干个待焊工件；自动循环输送机构将多个工装夹具逐个输送至自动焊接机构处，自动焊接机构对输送过来的待焊工件进行焊接完成后，自动循环输送机构将具有已焊工件的工装夹具输送至下料机构处，下料机构将已焊工件取走后空置的工装夹具则在自动循环输送机构上进行自动循环循环位移至初始位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种超精密自动化搬运系统，其特征在于，包括自动循环输送机构、位于自动循环输送机构上方的自动焊接机构、下料机构、以及置于自动循环输送机构上的工装夹具多个；工装夹具上装夹若干个待焊工件；自动循环输送机构将多个工装夹具逐个输送至自动焊接机构处，自动焊接机构对输送过来的待焊工件进行焊接完成后，自动循环输送机构将具有已焊工件的工装夹具输送至下料机构处，下料机构将已焊工件取走后空置的工装夹具则在自动循环输送机构上进行自动循环循环位移至初始位置。
2.根据权利要求1所述的超精密自动化搬运系统，其特征在于，还包括设置在自动焊接机构旁侧的视觉检测机构，视觉检测机构的位置与焊接工件对应，且对焊接完成后的工件进行自动检测。
3.根据权利要求1所述的超精密自动化搬运系统，其特征在于，自动循环输送机构包括升降机构一、升降机构二、位于升降机构一上方的推入机构、位于升降机构二上的回拉机构、上输送机构和下输送机构，升降机构一安装于下输送机构的一端，推入机构安装于上输送机构的一端，升降机构二安装在下输送机构的另一端，回拉机构安装于上输送机构的另一端，上输送机构的侧部安装有分别与各工装夹具位置对应的限位开关，上输送机构和下输送机构上均安装有在各工装夹具停止位移时对各工装夹具进行定位固定的压紧机构。
4.根据权利要求1所述的超精密自动化搬运系统，其特征在于，自动焊接机构包括横向位移伺服滑台一、纵向位移伺服滑台、弧形角度尺、固定机械夹爪、导热棒、导热棒升降气缸和焊锡送入气缸，横向位移伺服滑台一通过支杆呈横向状态安装在工装夹具的上方，纵向位移伺服滑台固定在横向位移伺服滑台一的位移滑块上，纵向位移伺服滑台的位移滑块上固定弧形角度尺，弧形角度尺上可位移调节式安装导热棒升降气缸和焊锡送入气缸，导热棒竖直固定在导热棒升降气缸的位移滑块上，导热棒的底端、焊锡送入气缸的焊锡底端和固定机械夹爪上的两夹爪底端均与工装夹具上的待焊工件对应，且待焊工件上的基板被固定机械夹爪上的两夹爪底端夹持固定，固定机械夹爪通过固定架固定在导热棒升降气缸的侧部，焊锡送入气缸的升降块上安装焊锡送出嘴。
5.根据权利要求1所述的超精密自动化搬运系统，其特征在于，下料机构包括横向位移伺服滑台二、升降器、若干个取料机械夹爪和下料输送台，...
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