包括激光三角测量传感器的晶片检查系统技术方案

技术编号:23164820 阅读:36 留言:0更新日期:2020-01-21 22:37
检查系统的一个示例包括激光器、放大变换器和第一相机。激光器将线投射到待检查的晶片上。放大变换器包括多个不同放大倍率的可选择透镜。第一相机对投射到晶片上的线成像,并且输出指示晶片的特征的高度的三维线数据。放大变换器的每个透镜提供第一相机相对于晶片的相同标称焦平面位置。

Wafer inspection system including laser triangulation sensor

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括激光三角测量传感器的晶片检查系统相关申请的交叉引用本申请是PCT申请,其要求2017年6月8日提交的题为“WAFERINSPECTIONSYSTEMINCLUDINGALASERTRIANGULATIONSENSOR”的62/516,701号美国临时专利申请的优先权,该申请以引用方式并入本文。
技术介绍
可以使用检查系统检查半导体晶片来测量晶片的特征以进行质量控制。这有利于增加生产量、提高精度、增加动态范围、提高可靠性和降低检查系统的成本。附图说明图1所示为包括激光三角测量传感器的检查系统的一个示例的框图。图2所示为用于激光三角测量传感器的相机的一个示例。图3所示为用于激光三角测量传感器的接口/控制板连接的一个示例的框图。图4所示为用于校准激光三角测量传感器的示例性校准块。图5A和图5B所示为使用激光三角测量传感器检查晶片的一个示例。图6所示为由激光三角测量传感器的相机观察的激光线的一个示例。图7A到图7D所示为如由相机观察的激光线和由相机获得的样本帧。图8所示为使用两个相机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查系统,包括:/n激光器,该激光器将线投射到待检查的晶片上;/n放大变换器,该放大变换器包括多个不同放大倍率的可选择透镜;和/n第一相机,该第一相机用以对投射到所述晶片上的所述的线进行成像并且输出指示所述晶片的特征的高度的三维线数据,/n其中,所述放大变换器的每个透镜提供所述第一相机相对于所述晶片的相同标称焦平面位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170608 US 62/516,7011.一种检查系统,包括:
激光器,该激光器将线投射到待检查的晶片上;
放大变换器,该放大变换器包括多个不同放大倍率的可选择透镜;和
第一相机,该第一相机用以对投射到所述晶片上的所述的线进行成像并且输出指示所述晶片的特征的高度的三维线数据,
其中,所述放大变换器的每个透镜提供所述第一相机相对于所述晶片的相同标称焦平面位置。


2.根据权利要求1所述的检查系统,还包括:
位于所述放大变换器与所述第一相机之间的镜面滤光器/阻挡器,所述镜面滤光器/阻挡器包括多个可选择的滤光器和/或阻挡器。


3.根据权利要求1所述的检查系统,还包括:
衰减器、反射镜和四分之一波片,处于所述激光器与所述晶片之间,以在所述晶片的表面上以与晶片法线成45度的角度提供圆偏振激光线。


4.根据权利要求1所述的检查系统,还包括:
处于所述第一相机与所述放大变换器之间的隔离器。


5.根据权利要求1所述的检查系统,还包括:
处于所述倍率变换器与所述第一相机之间的柱面透镜。


6.根据权利要求1所述的检查系统,还包括:
第二相机,该第二相机对投射到所述晶片上的线成像并且输出指示所述晶片的特征的高度的三维线数据。


7.根据权利要求1所述的检查系统,还包括:
第二相机,
其中,所述第一相机和所述第二相机通过分束器耦合到光学路径,使得所述第一相机和所述第二相机基本上共享相同的视场。


8.根据权利要求7所述的检查系统,还包括:
载物台,该载物台支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·舍费尔C·福格斯N·史密斯J·特雷普塔
申请(专利权)人:鲁道夫技术有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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