【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于加工基材的方法相关申请的交叉参考本申请根据35U.S.C.§119要求2017年5月10日提交的系列号为10-2017-0058143的韩国专利申请的优先权权益，本文以该申请为基础并通过引用全文纳入本文。
本公开一般地涉及用于加工基材的方法和设备，更具体地，涉及用于将基材与载体结合的方法和设备。
技术介绍
玻璃片普遍用于显示应用，例如，液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示器面板(PDP)、触摸传感器、光伏件等。通常，通过如下方法来制造玻璃片：使熔融玻璃流到成形主体，借此可以通过各种带成形工艺形成玻璃带，例如狭缝拉制、浮法、下拉、熔合下拉、辊轧或者上拉。然后，可以接着分离玻璃带以提供适于进一步加工成所需显示应用的薄的挠性玻璃片，包括但不限于移动装置、可穿戴设备(例如手表)、电视、电脑、平板电脑和其他显示监视器的基材。对在基材(包括挠性电子器件或其他电子装置)的制造中提供和加工薄的挠性玻璃片存在兴趣。基材的制造可以包括运输和处理薄的挠性玻璃片。因此，需要包...
【技术保护点】
1.一种加工基材的方法，所述方法包括：/n将基材的第一主表面结合到第一载体的第一主表面；/n对第二载体进行定位，其中第二载体的第一主表面面向基材的第二主表面；然后/n向第二载体的第二主表面的位置施加力，由此使第二载体的第一主表面的一部分和第二载体的第二主表面的一部分朝向基材变形，第二载体的第一主表面的变形部分与基材的第二主表面接触，由此使基材的第一主表面的一部分和基材的第二主表面的一部分朝向第一载体变形，基材的第一主表面的变形部分使得第一载体的第一主表面的一部分朝向第一载体的第二主表面变形。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170510 KR 10-2017-00581431.一种加工基材的方法，所述方法包括：
将基材的第一主表面结合到第一载体的第一主表面；
对第二载体进行定位，其中第二载体的第一主表面面向基材的第二主表面；然后
向第二载体的第二主表面的位置施加力，由此使第二载体的第一主表面的一部分和第二载体的第二主表面的一部分朝向基材变形，第二载体的第一主表面的变形部分与基材的第二主表面接触，由此使基材的第一主表面的一部分和基材的第二主表面的一部分朝向第一载体变形，基材的第一主表面的变形部分使得第一载体的第一主表面的一部分朝向第一载体的第二主表面变形。
2.如权利要求1所述的方法，其还包括：停止施加力，以使结合前沿远离所述位置传播，由此使第二载体的第一主表面结合到基材的第二主表面。
3.如权利要求1所述的方法，所述位置限定了第二载体的第二主表面上的点。
4.如权利要求1所述的方法，所述位置限定了在第二载体的第二主表面上延伸的轴线。
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，限定在基材的第一主表面与基材的第二主表面之间的基材厚度是约50微米至约300微米。
6.如权利要求1-4中任一项所述的方法，基材的材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅。
7.如权利要求1-4中任一项所述的方法，第一载体包括聚氨酯。
8.如权利要求1-4中任一项所述的方法，第一载体包括：含有第一材料的第一层和含有第二材料的第二层，第一材料限定了第一载体的第一主表面，并且第二材料的刚度大于第一材料的刚度。
9.如权利要求8所述的方法，第一材料是聚氨酯。
10.如权利要求9所述的方法，第二材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷、硅、塑料和金属。
11.一种加工基材的方法，所述方法包括：
将基材的第一主表面结合到第一载体的主表面，所述第一载体包括：含有第一材料的第一层和含有第二材料的第二层，第一材料限定了第一载体的主表面，并且第二材料的刚度大于第一材料的刚度；然后
将基材的第二主表面结合到第二载体的主表面；以及接着
使第一载体的主表面与基材的第一主表面脱结合。
12.如权利要求11所述的方法，限定在基材的第一主表面与基材的第二主表面之间的基材厚度是约50微米至约300微米。
13.如权利要求11所述的方法，基材的材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅。
14.如权利要求11-13中任一项所述的方法，第一材料是聚氨酯。
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【专利技术属性】
技术研发人员：金气南，赵东荣，金兵哲，权熙哲，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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