【技术实现步骤摘要】
一种5G宽频全向天线
本专利技术涉及移动通信领域，尤其涉及5G微基站、微微站天线全向覆盖所用，具体涉及一种5G宽频全向天线。
技术介绍
在移动通信系统中，天线起到了至关重要的作用，移动通信网络的覆盖需要天线作为载体以收发网络覆盖所需的电磁波，随着无线通信技术的飞速发展，天线的工作带宽也是必须考虑的重要因素之一。目前的无线通信系统较多，目前，4G已在全球开始规模商用，面向未来的发展，业界正在开始新的探索，研究第五代移动通信技术，因此，业内急需一种适用于5G网络的天线。因此，有必要提供一种新的技术方案。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术公开了一种5G宽频全向天线，具体技术方案如下所述：本专利技术提供一种5G宽频全向天线，包括基板、接地板及馈电臂，所述基板连接于所述接地板的上方，所述基板的一表面设置有辐射阵子体，所述馈电臂的一端穿过基板与所述辐射阵子体连接，所述馈电臂的另一端靠近所述接地板。进一步地，所述基板为方形印刷电路板，所述辐射阵子体为覆铜层。进一步...
【技术保护点】
1.一种5G宽频全向天线，其特征在于，包括基板(2)、接地板(4)及馈电臂(3)，所述基板(2)连接于所述接地板(4)的上方，所述基板(2)的一表面设置有辐射阵子体，所述馈电臂(3)的一端穿过基板(2)与所述辐射阵子体连接，所述馈电臂(3)的另一端靠近所述接地板(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种5G宽频全向天线，其特征在于，包括基板(2)、接地板(4)及馈电臂(3)，所述基板(2)连接于所述接地板(4)的上方，所述基板(2)的一表面设置有辐射阵子体，所述馈电臂(3)的一端穿过基板(2)与所述辐射阵子体连接，所述馈电臂(3)的另一端靠近所述接地板(4)。
2.根据权利要求1所述的5G宽频全向天线，其特征在于，所述基板(2)为方形印刷电路板，所述辐射阵子体为覆铜层(1)。
3.根据权利要求2所述的5G宽频全向天线，其特征在于，所述覆铜层(1)包括内圈覆铜区(11)和外圈覆铜区(10)，所述外圈覆铜区(10)靠近所述金属层的外边缘，所述内圈覆铜区(11)位于所述金属层的中心。
4.根据权利要求3所述的5G宽频全向天线，其特征在于，所述辐射阵子体上开设有缝隙槽，所述缝隙槽的形状为Y型，且所述缝隙槽为四个，四个Y型缝隙槽(13)分别靠近所述覆铜层(1)的四个角且呈对称设置，所述内圈覆铜区(11)位于Y型开槽的内侧。
5.根据权利要求1所述的5G宽频全向天线，其特征在于，所述基板(2)上开设有第一焊接孔(21)及与所述第一焊接孔(21)平行的第二焊接孔(22)，所述第一焊接孔(21)位于所述基板(2)的中心，所述第二焊接孔(22)分别位于所述第一焊接孔(21)的两侧，且对称设置于所述基板(2)的边缘。
6.根据权利要求5所述的5G宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈细荣，鲍晋朝，陈晓飞，
申请(专利权)人：江苏吴通物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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