一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法及系统，属于太赫兹模块技术领域，包括以下步骤：S1：建立金丝互联模型；S2：建立浮岛模型；S3：建立浮岛阵列模型；S4：对浮岛和石英微带板上的微带线进行金丝互联。在所述步骤S1中，石英微带板上的微带线为第一微带线，将芯片焊盘利用一段微带线代替，该段微带线为第二微带线，第一微带线与第二微带线的阻抗均为50欧姆。本发明专利技术通过在微带线两侧增加浮岛并使用短金丝将微带线与浮岛互联，能够更方便地使微带线与芯片焊盘阻抗匹配，保证了传输效率以及太赫兹模块的性能指标；同时还可使用浮岛调节微带线的阻抗，可以很好地应用在太赫兹模块的设计、调试中，值得被推广使用。

A method and system of impedance matching by using floating island and gold wire

【技术实现步骤摘要】
一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法及系统
本专利技术涉及太赫兹模块
，具体涉及一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法及系统。
技术介绍
太赫兹频段是近年来科技界研究的热门频段，太赫兹频段广泛应用于安防安检、材料探伤、医疗检测等领域。太赫兹模块和太赫兹器件是太赫兹应用的基础，它的指标决定了太赫兹整机性能指标的好坏。金丝键合是太赫兹模块中常用的微组装互联方式，金丝阻抗的实部是50欧姆，且在高频频率内具有感抗特性，使芯片焊盘与微带线互联时造成阻抗失配，导致传输效率下降，模块的性能指标下降。在低噪声放大器、功放模块等有源放大模块中的影响更为显著，为此，提出一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法及系统。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：如何有效地解决微带线与芯片焊盘的金丝互联阻抗失配的问题，提供了一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，该方法通过在微带线两端增加浮岛并使用短金丝将微带线与浮岛互联，能够更方便地使微带线与芯片焊盘阻抗匹配，同时还可使用浮岛调节微带线的阻抗，可以很好地应用在太赫兹模块的设计、调试中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：建立金丝互联模型/n建立芯片焊盘与石英微带板的金丝互联模型；/nS2：建立浮岛模型/n在步骤S1得到的金丝互联模型中添加浮岛和金丝段进行仿真，仿真得到浮岛的最佳长度、宽度与厚度，从而建立浮岛模型；/nS3：建立浮岛阵列模型/n建立石英微带板模型，在石英微带板上的微带线两侧设置多个由步骤S2得到的浮岛，形成浮岛阵列模型；/nS4：对浮岛和石英微带板上的微带线进行金丝互联/n选择相应数量的浮岛利用金丝段和微带线进行金丝互联，调节微带线的阻抗，从而使微带线与芯片焊盘阻抗匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：建立金丝互联模型
建立芯片焊盘与石英微带板的金丝互联模型；
S2：建立浮岛模型
在步骤S1得到的金丝互联模型中添加浮岛和金丝段进行仿真，仿真得到浮岛的最佳长度、宽度与厚度，从而建立浮岛模型；
S3：建立浮岛阵列模型
建立石英微带板模型，在石英微带板上的微带线两侧设置多个由步骤S2得到的浮岛，形成浮岛阵列模型；
S4：对浮岛和石英微带板上的微带线进行金丝互联
选择相应数量的浮岛利用金丝段和微带线进行金丝互联，调节微带线的阻抗，从而使微带线与芯片焊盘阻抗匹配。


2.根据权利要求1所述的一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，其特征在于：在所述步骤S1中，石英微带板上的微带线为第一微带线，将芯片焊盘利用一段微带线代替，该段微带线为第二微带线，第一微带线与第二微带线的阻抗均为50欧姆。


3.根据权利要求2所述的一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，其特征在于：石英微带板的材质为石英，厚度为0.1mm，芯片材质为砷化镓，厚度为0.1mm，第一微带线与第二微带线的材质均为金，厚度均为2um。


4.根据权利要求3所述的一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，其特征在于：第一微带线与第二微带线之间进行金丝互联，所述金丝的直径为25um，长度为250um，拱高为50um。


5.根据权利要求1所述的一种利用浮岛和金丝进行阻抗匹配的方法，其特征在于：在所述步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐登钢，解启林，王蕤，许丹，
申请(专利权)人：博微太赫兹信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34