【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置
本专利技术属于微电子装联领域，特别涉及一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置。
技术介绍
得益于微电子封装技术的蓬勃发展，当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用，越来越要求电子产品要具有量产能力强、低成本、高性能、高可靠、轻小型化等特点。导电胶在微电子的核心——裸芯片的贴装方面具备界面润湿性能好、工艺线条细、工艺步骤简单、无需清洗等优势，成为产品进入量产阶段后的首选导电粘接材料；近年来，随着雷达电子向着阵列化发展和商用通讯芯片朝着5G发展，裸芯片的工作频率进一步提高，它的底部接地电阻对性能的影响越专利技术显，研究者希望获得不同品种、不同工艺条件、不同界面条件或其他研究变量发生改变时导电胶层的电阻，而传统的导电胶电阻测试标准包括《QJ1523-1988导电胶电阻率测试方法》、《GB/T15662-1995导电、防静电塑料体积电阻率测试方法》、《GB/T15738-2008导电和抗静电纤维...
【技术保护点】
1.一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，主要由焊盘板、焊盘、导电胶层、导电小片以及互联金属丝构成；焊盘板正面有阵列排布的多个焊盘，背面为不导电材质，每个焊盘在焊盘板上处于相互电绝缘状态；导电小片通过导电胶层粘接在焊盘上，一个焊盘、导电胶层和导电小片组成一个测量单元；第一金属丝将一个测量单元中的导电小片一端与相邻一个测量单元的焊盘连接，第二金属丝将本测量单元中该导电小片的另一端与其下方的焊盘连接，依次重复；通过互联金属丝将多个阵列排布的测量单元依次串联来构建测量电路。/n
【技术特征摘要】
1.一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，主要由焊盘板、焊盘、导电胶层、导电小片以及互联金属丝构成；焊盘板正面有阵列排布的多个焊盘，背面为不导电材质，每个焊盘在焊盘板上处于相互电绝缘状态；导电小片通过导电胶层粘接在焊盘上，一个焊盘、导电胶层和导电小片组成一个测量单元；第一金属丝将一个测量单元中的导电小片一端与相邻一个测量单元的焊盘连接，第二金属丝将本测量单元中该导电小片的另一端与其下方的焊盘连接，依次重复；通过互联金属丝将多个阵列排布的测量单元依次串联来构建测量电路。
2.如权利要求1所述的裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，所述焊盘板主体非导电材质为印制板、LTCC陶瓷板、聚四氟乙烯板、微波介质复合基板。
3.如权利要求1所述的裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，所述焊盘材质为烧结金、镀金、镀铝，焊盘单元面积比导电小片大，在粘贴完导电小片后导电焊盘上至少两面能露出导电面积以供金属丝连接或毫欧表探针接触。
4.如权利要求1所述的裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，所述导电小片为镀金金属片、镀金石墨片、镀铝金属片，面积为0.5mm2-25mm2，厚度为0.05mm-1mm。
5.如权利要求1所述的裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，所述导电胶层的构筑方法为将未固化待测导电胶均匀涂在若干个导电焊盘上，比导电小片面积稍大，在依次粘贴完导电小片时用与裸芯片粘接相同的下压力，粘接完毕后导电小片底部至少三面能露出导电胶，最后通过烘烤将导电胶固化形成导电胶层。
6.如权利要求1所述的裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量装置，其特征在于，所述金属丝的材质为金、铝，呈圆形或带状，圆形直径范围为10μm-100μm，带状横截面范围为80μm2-1mm2。
7.利用如权利要求1所述装置快速准确测量裸芯片粘接用导电胶电阻的方法，其特征在于，将导电胶依次按导电小片的大小涂在焊盘中央，将导电小片依次贴装在导电胶层之上；通过烘烤将导电胶固化，完成后用互联金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文海，刘振华，林传文，卫春祥，池凌宏，
申请(专利权)人：合肥学院，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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