温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种裸芯片粘接用导电胶电阻快速准确测量方法及装置，属于微电子装联领域。该装置由模拟裸芯片粘接的导电小片、模拟引线框架、LTCC或其他装联基板的焊盘板、导电胶层、互联金属丝构成。其中导电胶层构成的工艺条件与裸芯片粘接工艺条件一致，...
该专利属于合肥学院所有，仅供学习研究参考，未经过合肥学院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。