导热性聚有机硅氧烷组合物制造技术

一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)；(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(D)氢聚有机硅氧烷；及(E)铂催化剂，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。

Thermal conductive polysiloxane composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性聚有机硅氧烷组合物
本专利技术涉及导热性聚有机硅氧烷组合物。
技术介绍
在以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件中，为了防止放热体的蓄热而使用导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性润滑脂具有能够容易地涂布而不受电子部件形状影响的优点，但存在污损其它部件、油成分流出等问题。另外，导热性片虽然不会污损其它部件、流出油成分，但密合性比润滑脂差，因此采用降低导热性片的硬度来提高密合性的方法。导热性片大多使用硅酮橡胶。但是，由于单独硅酮的情况下不能提高导热性，因此为了改良硅酮橡胶的导热性而组合使用导热性填充剂。已知如下技术：添加如二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等所代表的、比成为粘结剂的硅酮导热性高的材料作为导热性填充剂(日本特开2002-003831号公报)。最近电子部件等的放热量也伴随着高功率化而变大，逐渐需要具有更高导热率的散热构件。为了得到用于满足所述需求的、具有高导热率的硅酮组合物，需要将导热性填充剂进一步高填充。但是，其填充性由于流动性恶化等原因而存在极限。因此，已知对导热性填充剂实施表面处理来改善填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：/n(A)导热性填充剂；/n(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1；/n(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；/n(D)氢聚有机硅氧烷；及/n(E)铂催化剂，/n在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170531 JP 2017-1076061.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：
(A)导热性填充剂；
(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1；
(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；
(D)氢聚有机硅氧烷；及
(E)铂催化剂，
在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷b1的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。


2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物为下述通式(3)所示的硅氧烷化合物，



式(3)中，
R1：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团，
R2：下述通式(4)所示的直链状...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本淳，饭田勋，
申请(专利权)人：迈图高新材料日本合同公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP