硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、显示装置、半导体装置及照明装置制造方法及图纸

提供粘合性和微细图案加工性优异的硅氧烷树脂组合物。硅氧烷树脂组合物含有包含下述通式(1)所示结构、下述通式(2)所示结构和下述通式(3)所示结构的硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)和溶剂(D)。(通式(1)～(3)中，R

Silicone resin composition, adhesive, display device, semiconductor device and lighting device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、显示装置、半导体装置及照明装置
本专利技术涉及硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、和具有其的显示装置、半导体装置及照明装置。
技术介绍
粘合剂被用于以显示器型显示装置、光学设备半导体装置、LED照明装置为代表的多种电子设备的组装中。在显示器型显示装置的构成部件即盖透镜、触摸面板传感器、显示器组件等的粘合中，通常使用液体型、膜型的光学粘合剂，粘合力强的以丙烯酸树脂为主成分的光学粘合剂被广泛使用。随着近年来电子设备的小型化，要求这些光学粘合剂具有高粘合性和微细图案加工性。作为具有优异粘合性的光学粘合剂，例如，已提出了由下述组合物形成的光学粘合剂等：光学膜用粘合剂组合物(例如，参见专利文献1)，其由含有(甲基)丙烯酸类聚合物和聚醚化合物的组合物形成，所述(甲基)丙烯酸类聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羟基的单体作为单体单元，所述聚醚化合物具有聚醚骨架且在至少1个末端具有反应性甲硅烷基；有机硅类固化性组合物(例如，参见专利文献2)，其含有一分子中具有2个链烯基的有机硅氧烷、一分子中具有2个氢甲硅烷基的有机硅氧烷、一分子中将链烯基和氢甲硅烷基合计具有3个以上的交联剂、和氢甲硅烷化催化剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-255172号公报专利文献2：日本特开2012-62424号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1～2中记载的技术虽然粘合性优异，但存在微细图案加工性不充分，特别是微米尺寸的微细加工困难的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种粘合性和微细图案加工性优异的硅氧烷树脂组合物。用于解决课题的手段本申请的专利技术人经过深入研究，结果发现，通过使用具有特定化学结构的硅氧烷树脂，粘合性及微细图案加工性大幅提高，完成了本专利技术。即，为了达到上述目的，本专利技术主要采用以下构成。硅氧烷树脂组合物，其含有：硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)及溶剂(D)，其中，所述硅氧烷树脂(A)包含下述通式(1)所示的结构、下述通式(2)所示的结构以及下述通式(3)所示的结构。[化学式1]通式(1)～(3)中，R1、R2及R3各自独立地表示氢、羟基、具有硅氧烷键的基团或者碳原子数为1～30的1价有机基团。X表示链烯基、炔基、具有氮原子和碳-氧不饱和键的1价有机基团或者具有环状醚键的1价有机基团。Y表示具有光自由基聚合性基团(其中，不包括链烯基和炔基)的1价有机基团。Z表示具有碱溶性基团的1价有机基团。a、b及c各自独立地表示1以上的整数。a～c为2以上时，多个R1、R2、R3、X、Y及Z各自可以相同也可以不同。专利技术效果本专利技术的硅氧烷树脂组合物的粘合性和微细图案加工性优异。通过本专利技术的硅氧烷树脂组合物，能够形成粘合性优异的具有微细图案的固化物。具体实施方式本专利技术的硅氧烷树脂组合物含有硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)和溶剂(D)，所述硅氧烷树脂(A)包含上述通式(1)所示的结构、上述通式(2)所示的结构以及上述通式(3)所示的结构。通过在硅氧烷树脂(A)中包含上述通式(1)所示的结构，能够表现出粘合性、粘合多个被粘物。此外，通过在硅氧烷树脂(A)中包含上述通式(2)所示的结构，能够表现出光固化性，提高基于光刻法的微细图案加工性。进一步地，通过在硅氧烷树脂(A)中包含上述通式(3)所示的结构，能够赋予在碱性显影液中的溶解性，提高基于光刻法的微细图案加工性。具有不饱和双键的化合物(B)表现出光固化性，具有提高基于光刻法的微细图案加工性的作用。光聚合引发剂(C)赋予光固化性，具有使基于光刻法的微细图案形成成为可能的作用。溶剂(D)具有溶解硅氧烷树脂组合物而赋予流动性、提高涂布性的作用。本专利技术的硅氧烷树脂组合物中，所谓硅氧烷树脂(A)，是指主链骨架上具有硅氧烷键的聚合物。主链骨架上具有硅氧烷键的硅氧烷树脂(A)在将硅氧烷树脂组合物作为粘合剂使用时的再加工性(粘合后，将其先剥离再贴合时的操作性)和耐候耐热性方面优异。本专利技术中的硅氧烷树脂(A)的特征在于：包含下述通式(1)所示的结构、下述通式(2)所示的结构和下述通式(3)所示的结构。[化学式2]通式(1)～(3)中，R1、R2及R3各自独立地表示氢、羟基、具有硅氧烷键的基团或者碳原子数为1～30的1价有机基团。作为碳原子数为1～30的1价有机基团，例如可举出碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、苯基等碳原子数为6～30的亚芳基、苯氧基等碳原子数为6～30的芳氧基等。这些基团中，至少一部分氢可被取代。这些基团中，优选碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基。从使硅氧烷树脂的聚合反应性变得稳定的观点考虑，作为“碳原子数为1～30的烷基”，优选碳原子数为1～12的烷基，更优选甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基。此外，从使硅氧烷树脂的聚合反应快速进行的观点考虑，作为“碳原子数为1～30的烷氧基”，优选碳原子数为1～12的烷氧基，更优选甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基。通式(1)～(3)中，a、b及c各自独立地表示1以上的整数。a～c为2以上时，多个R1、R2、R3、X、Y及Z各自可以相同也可以不同。从进一步提高粘合性及微细图案加工性的观点考虑，a～c各自优选为2以上，更优选为5以上。另一方面，从提高硅氧烷树脂(A)在碱性显影液中的溶解性、进一步提高微细图案加工性的观点考虑，a～c优选为300以下，更优选200以下。通式(1)中，X表示链烯基、炔基、具有氮原子和碳-氧不饱和键的1价有机基团或者具有环状醚键的1价有机基团。作为“链烯基”，例如可举出乙烯基、烯丙基等。作为“炔基”，例如可举出乙炔基等。作为“具有氮原子和碳-氧不饱和键的1价有机基团”，例如可举出尿素基(ureagroup)、脲基(ureidogroup)、异氰酸酯基、异氰脲酸酯基等。作为“具有环状醚键的1价有机基团”，例如可举出缩水甘油基、氧杂环丁烷基等。通式(1)中，从进一步提高粘合性的观点考虑，X优选为乙烯基、具有环状醚键的1价有机基团。此外，通式(1)中的X的碳原子数优选为8以上。若X的碳原子数为8以上，则即使将硅氧烷树脂组合物的固化物弯曲其也不易断裂，能够提高固化物的柔软性。此外，通过增加硅氧烷骨架的柔软性，能够进一步提高抗裂性。通式(2)中，Y表示具有光自由基聚合性基团(其中，不包括链烯基和炔基)的1价有机基团。作为“光自由基聚合性基团”，例如可举出(甲基)丙烯酰基、马来酰亚胺基等。这些中，从进一步提高微细图案加工性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酰基。通式(3)中，Z表示具有碱溶性基团的1价有机基团。作为“碱溶性基团”，例如可举出羧基、巯基、酚羟基、磺酸基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅氧烷树脂组合物，其含有：硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)及溶剂(D)，其中，所述硅氧烷树脂(A)包含下述通式(1)所示的结构、下述通式(2)所示的结构以及下述通式(3)所示的结构，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170802 JP 2017-1498781.硅氧烷树脂组合物，其含有：硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)及溶剂(D)，其中，所述硅氧烷树脂(A)包含下述通式(1)所示的结构、下述通式(2)所示的结构以及下述通式(3)所示的结构，
[化学式1]



通式(1)～(3)中，R1、R2及R3各自独立地表示氢、羟基、具有硅氧烷键的基团或者碳原子数为1～30的1价有机基团；X表示链烯基、炔基、具有氮原子和碳-氧不饱和键的1价有机基团或者具有环状醚键的1价有机基团；Y表示具有光自由基聚合性基团(其中，不包括链烯基和炔基)的1价有机基团；Z表示具有碱溶性基团的1价有机基团；a、b及c各自独立地表示1以上的整数；a～c为2以上时，多个R1、R2、R3、X、Y及Z各自可以相同也可以不同。


2.根据权利要求1所述的硅氧烷树脂组合物，其还包含光产酸剂(E)。


3.根据权利要求1或2所述的硅氧烷树脂组合物，其中，所述硅氧烷树脂(A)中，相对于R1、R2及R3的总摩尔数而言的碳原子数为1～30的烃基的比例为10～80摩尔％...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭冢英祐，山口美智子，诹访充史，鸭川政雄，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP