【技术实现步骤摘要】
一种多工器
本专利技术涉及通讯
，特别地涉及一种多工器。
技术介绍
随着射频信号处理芯片的高速发展，携式终端设备越来越小型化，对于高性能、小型化的射频前端模块和器件的需求也日益提高。随着越来越严苛的频率资源，各频段间的干扰日益严重，因此为了提高通信的质量和抗干扰能力，射频前端的滤波器、多工器等频率选择性器件对于相邻频带的抑制水平要求和隔离度要求也越来越高。近年来，FBAR滤波器及多工器由于其尺寸小，插损好，频率选择性高，易于集成等优点越来越受市场所青睐。以FBAR四工器为例，如图1所示，该四工器由四颗单独芯片集成，四颗单独芯片倒装通过金属球与多层载板相连，由于芯片的日益小型化，四工器中的四颗芯片之间的间隔进一步减小，从而导致不利耦合的产生，进而使得隔离度恶化。常见的改善隔离度的方法是将多工器各频道的空间距离加大，但这样势必增加芯片的尺寸；另一种方法是相位相消，但这样不仅会增加设计的复杂性，而且还会增大多工器集成芯片的尺寸。因此设计一种在不增加尺寸的前提下，能够提升隔离度的FBAR四工器成为该领域亟待解决...
【技术保护点】
1.一种多工器，其特征在于，包括载板组件和芯片，所述芯片设置于所述载板组件上，所述载板组件包括层叠设置的多层第一载板和第二载板，所述第二载板设置于所述第一载板的下方，且所述第一载板与所述第二载板之间设置有介质层，相邻所述第一载板之间设置有介质层；一层或多层所述第一载板具有十字形金属层，所述十字形金属层上设置有贯穿所述第一载板和介质层的通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种多工器，其特征在于，包括载板组件和芯片，所述芯片设置于所述载板组件上，所述载板组件包括层叠设置的多层第一载板和第二载板，所述第二载板设置于所述第一载板的下方，且所述第一载板与所述第二载板之间设置有介质层，相邻所述第一载板之间设置有介质层；一层或多层所述第一载板具有十字形金属层，所述十字形金属层上设置有贯穿所述第一载板和介质层的通孔。
2.根据权利要求1所述多工器，其特征在于，所述载板组件为长方体板状结构，所述载板组件表面的十字形金属层将所述载板组件的表面分割成四个隔间，且所述芯片位于所述隔间内。
3.根据权利要求2所述多工器，其特征在于，在所述第一载板上，沿所述十字形金属层的外围设置有金属带隙，所述金属带隙包括多个间隔设置的金属条。
4.根据权利要求1-3中任一项所述多工器，其特征在于，所述通孔的数量至少为两个，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞慰，梁新红，
申请(专利权)人：天津大学，诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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