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本发明提供一种多工器，包括载板组件和芯片，所述芯片设置于所述载板组件上，所述载板组件包括层叠设置的多层第一载板和第二载板，所述第二载板设置于所述第一载板的下方，且所述第一载板与所述第二载板之间设置有介质层，相邻所述第一载板之间设置有介质层；...
该专利属于天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司授权不得商用。

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