电子产品壳体及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电子产品壳体及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；将所述内部支架抵压在所述容置槽内，加热使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。通过热弯进行高拉伸以及热熔接的方式，只需将后盖板与内部支架放置于模具中进行热压即可，工艺流程简单易操作、成本较低、易量产。

Shell of electronic products and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子产品壳体及其制作方法
本专利技术涉及电子产品壳体领域，特别是涉及一种电子产品壳体及其制作方法。
技术介绍
手机结构件包括后盖板、内部支架以及前盖板。前盖板为满足显示要求，一般为高透明度的玻璃。后盖板及内部支架可为金属、玻璃、陶瓷、塑料材质。一般地，后盖板、内部支架、前盖板分别加工好后再进行组装。而一体式手机结构件则是后盖板与内部支架融合为一体，只需组装内部零部件以及正面显示模块，简化了手机组装程序。对于塑料材质的后盖板及内部支架，传统的手机一体结构件的制作是采用高压注塑成型工艺，即是将熔融的塑料注入特定的模具中得到预设的产品外形。然而，该工艺采用高压注塑机，成本高，维护困难，对于不规则结构，注塑模具设计、制造复杂，成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种工艺流程简单易操作、成本较低的电子产品壳体的制作方法以及通过该制作方法制作得到的电子产品壳体。一种电子产品壳体的制作方法，包括以下步骤：提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；将所述内部支架抵压在所述容置槽内，使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。在其中一个实施例中，在所述第一热弯中，使所述容置槽的侧壁垂直于其底部；在所述热熔接的同时，进行第二热弯，以将所述容置槽的侧壁弯曲形成向外凸出的曲面状的内扣结构。在其中一个实施例中，通过成型模具同时进行所述热熔接和所述第二热弯；所述成型模具包括上模和下模，所述下模具有成型槽，所述成型槽的内侧壁呈弧形面，所述上模包括与所述成型槽配合的压入部以及围设在所述压入部的周缘的弯折部，所述弯折部具有环形缺口，所述环形缺口与所述压入部之间形成弯折槽，所述弯折槽位于所述弯折部上的槽壁为弧形面，当所述上模和所述下模配合时，所述弯折槽位于所述弯折部上的槽壁与所述成型槽的内侧壁配合形成用于得到所述内扣结构的弧形面。在其中一个实施例中，所述成型槽的内侧壁与槽底之间圆滑过渡。在其中一个实施例中，所述内部支架是采用CNC雕刻形成。在其中一个实施例中，在所述第一热弯之前，还包括在所述后盖板上制作装饰层的步骤。在其中一个实施例中，制作所述装饰层的方法是UV转印、镀膜、丝印和真空贴合中的至少一种。在其中一个实施例中，在所述第一热弯之前，所述制作方法还包括在所述装饰层及所述后盖板的外表面上覆盖耐热保护膜的步骤。在其中一个实施例中，所述制作方法还包括对产品表面进行硬化处理的步骤。在其中一个实施例中，所述表面硬化处理是在产品表面淋涂复合树脂，进行UV固化。在其中一个实施例中，所述后盖板的材料为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料，所述内部支架的材料为聚碳酸酯。在其中一个实施例中，所述第一热弯的工艺温度为150℃～180℃，所述热熔接的工艺温度为120℃～180℃。一种电子产品壳体，通过上述任一实施例的制作方法制作得到。与现有方案相比，上述电子产品壳体及其制作方法具有以下有益效果：本专利技术的电子产品壳体的制作方法，特别针对一体式手机结构件，通过热弯进行高拉伸以及热熔接的方式，只需将后盖板与内部支架放置于模具中进行热压即可，工艺流程简单易操作、成本较低、易量产。附图说明图1为一实施例的电子产品壳体的制作方法制作得到的电子产品壳体的截面图；图2为一实施例的电子产品壳体的制作方法采用热弯模具的结构示意图；图3为一实施例的电子产品壳体的制作方法采用成型模具的结构示意图；图4为图3所示成型模具的局部示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术提供一种电子产品壳体的制作方法，包括以下步骤：提供或制作后盖11和内部支架12，将后盖板11的边缘进行第一热弯，以使后盖板形成容置槽；将内部支架12抵压在容置槽内，加热使内部支架12与后盖板11热熔接成一体，形成一体式电子产品壳体结构件100。本专利技术的电子产品壳体的制作方法，特别针对一体式手机结构件，通过热弯进行高拉伸以及热热熔接的方式，只需将后盖板与内部支架放置于模具中进行热压即可，工艺流程简单易操作、易量产。传统的高压注塑成型工艺，产品表面较粗糙，且可装饰性不足。该工艺进行喷漆、电镀、丝印或喷涂等装饰过程，需使用特殊设备，设备成本高，且有些会对环境造成污染。对于对光泽度要求较高以及装饰要求较高的产品，利用传统注塑工艺后期装饰成本很高或无法满足产品要求。本专利技术的制作方法既可以使用2D平面印刷、镀膜、贴合等装饰方式，也可以使用3D喷涂、贴合等装饰方式，装饰方法多样，且简单易行。后盖板和内部支架为塑料材质，较玻璃及陶瓷材质价格更低，可加工性能更好，加工成本更低。另外热弯和热熔接操作使用的设备为热弯机，相较于高压注塑机，该设备成本更低，操作更简单，易维护。在其中一个实施例中，后盖板的材料为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料，内部支架的材料为聚碳酸酯。第一热弯的成型工艺温度为150℃～180℃。熔接的工艺温度为120℃～180℃，相较于注塑工艺PC料温度260℃～270℃，温度低的多，原料黏度更高。因此料成型过程中不易粘模具，产品更容易进行脱模。如图2所示，在其中一个实施例中，第一弯折采用弯折模具100进行。弯折模具100包括阳模110和阴模120。阴模120具有弯折腔122，阳模110具有与弯折腔122相配合的下压部112。进行第一弯折时，后盖板放置在阴模120上并且覆盖弯折腔122开口，加热至一定温度，使得后盖板发生软化，将阳模110移近阴模120，下压部112下压后盖板，在压力作用下进行高拉伸热弯，使四边折弯与底面形成90°直角。在本实施例中，折弯深度达5mm～7mm。在其中一个实施例中，弯折模具100的材质为铝合金或石墨。如图1所示，在其中一个实施例中，在第一热弯中，使容置槽的侧壁垂直于底部，在热熔接的同时，进行第二热弯，以将容置槽的侧壁弯曲形成向外凸出的曲面状的内扣结构111。在本实施例中，第二热弯与热熔接的工艺温度为120℃～180℃。如图3和图4所示，在其中一个实施例中，通过成型模具200同时进行热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品壳体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；/n将所述内部支架抵压在所述容置槽内，使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品壳体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；
将所述内部支架抵压在所述容置槽内，使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。


2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述第一热弯中，使所述容置槽的侧壁垂直于其底部；在所述热熔接的同时，进行第二热弯，以将所述容置槽的侧壁弯曲形成向外凸出的曲面状的内扣结构。


3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，通过成型模具同时进行所述热熔接和所述第二热弯；所述成型模具包括上模和下模，所述下模具有成型槽，所述成型槽的内侧壁呈弧形面，所述上模包括与所述成型槽配合的压入部以及围设在所述压入部的周缘的弯折部，所述弯折部具有环形缺口，所述环形缺口与所述压入部之间形成弯折槽，所述弯折槽位于所述弯折部上的槽壁为弧形面，当所述上模和所述下模配合时，所述弯折槽位于所述弯折部上的槽壁与所述成型槽的内侧壁配合形成用于得到所述内扣结构的弧形面。


4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述成型槽的内侧壁与槽底之间圆滑过渡。


5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述内部支架是采用CNC...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚兵，黄日杨，许仁，
申请(专利权)人：维达力实业赤壁有限公司，万津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42