【技术实现步骤摘要】
激光微孔加工的光束扫描系统
本专利技术涉及激光加工
，特别是涉及一种激光微孔加工的光束扫描系统。
技术介绍
随着现代产品性能的提升，微小孔的加工要求也越来越高。加工微小孔的方法有很多，激光加工由于加工效率快、材料选择性低、无污染、质量好等优点，使用越来越广泛。目前激光加工微小孔的光束扫描系统主要有振镜、道威棱镜、压电陶瓷扫描镜、双光楔结构装置等，但是无论哪一种加工中都只有一个焦点。如果加工普通孔，单焦点装置可以很好的完成。但是加工对热影响或内壁质量有要求的微孔时，为了保证加工质量，通常需要降低激光器的功率。功率降低不但会大大降低微孔的加工效率，而且也不能充分使用激光器的功率，造成激光器的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以同时产生两个焦点进行并行加工，可以在不降低加工质量的前提下，大大提高制孔效率和激光利用率的激光微孔加工的光束扫描系统。本专利技术提供一种激光微孔加工的光束扫描系统，包括二维光束扫描装置、光束分光位移装置及聚焦镜；光束到达所述二维光束扫描装置后，所述二...
【技术保护点】
1.一种激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，包括二维光束扫描装置、光束分光位移装置及聚焦镜；光束到达所述二维光束扫描装置后，所述二维光束扫描装置改变光束方向后使光束投射至所述光束分光位移装置，所述光束分光位移装置将光束分成相对于所述聚焦镜的中心轴的夹角相同且具有相同偏移量的第一光束及第二光束，所述聚焦镜用于将所述第一光束及第二光束分别聚焦为相对于所述聚焦镜的中心轴具有相同偏移量的第一焦点及第二焦点。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，包括二维光束扫描装置、光束分光位移装置及聚焦镜；光束到达所述二维光束扫描装置后，所述二维光束扫描装置改变光束方向后使光束投射至所述光束分光位移装置，所述光束分光位移装置将光束分成相对于所述聚焦镜的中心轴的夹角相同且具有相同偏移量的第一光束及第二光束，所述聚焦镜用于将所述第一光束及第二光束分别聚焦为相对于所述聚焦镜的中心轴具有相同偏移量的第一焦点及第二焦点。
2.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述二维光束扫描装置和所述光束分光位移装置的运动。
3.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，所述二维光束扫描装置为双光楔棱镜并且包括间隔设置的第一光楔及第二光楔。
4.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，所述二维光束扫描装置为振镜或者PZT或者声光偏转器。
5.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，所述光束分光位置移装置包括一个平行平板镜及一个五角棱镜；所述平行平板镜的入光面及出光面相互平行且均与所述聚焦镜的中心轴呈45度夹角；所述五角棱镜的横截面呈五边形且包括入射边、出射边、与出射边连接的第一反射边、与入射边连接的第二反射边；所述二维光束扫描装置出射的光束投射至所述平行平板的入光面，一部分光被平行平板折射形成第一光束，另一部分光被反射至五角棱镜的入射边所在的面形成第二光束；第一光束经平行平板的出光面后投射至所述聚焦镜，第二光束依次经过五角棱镜的第一反射边所在的面反射至第二反射边所在的面，并经第二反射边所在的面反射至出射边所在的面，再投射至所述聚焦镜。
6.根据权利要求5所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，所述入射边平行于所述聚焦镜的中心轴，所述出射边垂直于所述聚焦镜的中心轴。
7.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李朋，杨小君，赵华龙，王宁，彭东东，
申请(专利权)人：西安中科微精光子制造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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