一种多层并联式芯片电阻结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层并联式芯片电阻结构，包括芯片电阻，所述芯片电阻的右侧与第一竖板的左侧相固接，所述芯片电阻的左侧与第二竖板的右侧相固接，所述芯片电阻的底部左右两侧均安装有固定机构，所述第一竖板的右侧固接有第一方块。该多层并联式芯片电阻结构，改变了原有的左右连接芯片电阻方法，通过第一短杆与凹槽的卡接将两个芯片电阻进行连接，只需将第一短杆插进凹槽内转动方向即可连接，使用简单，不会出现将芯片电阻误损的情况，降低了成本的增加，而且芯片电阻的厚度增加也采用了卡接形式，实现了一个芯片电阻可以进行多层和长度的连接，可以更好的控制阻值，使用简单，安全可靠，便于推广。

A resistance structure of multilayer parallel chip

【技术实现步骤摘要】
一种多层并联式芯片电阻结构
本技术涉及芯片电阻
，具体为一种多层并联式芯片电阻结构。
技术介绍
随着近年来电子及计算机产业蓬勃发展，芯片电阻早已被普遍使用于日常生活中，包括各式各样的电子设备、仪器设备等，因此有关于芯片电阻的电阻值操控技术，也变得更加重要，现有的芯片电阻想要控制阻值的大小需要将多个电阻进行并联，连接的方法比较繁琐，连接费劲，稍有不慎到时电阻损坏，提高成本，在于就是改变电阻的厚度，同样连接的方式过于复杂，不便于连接，不符合现代人的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层并联式芯片电阻结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片电阻想要控制阻值的大小需要将多个电阻进行并联，连接的方法比较繁琐，连接费劲，稍有不慎到时电阻损坏，提高成本，在于就是改变电阻的厚度，同样连接的方式过于复杂，不便于连接的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层并联式芯片电阻结构，包括芯片电阻，所述芯片电阻的右侧与第一竖板的左侧相固接，所述芯片电阻的左侧与第二竖板的右侧相固接，所述芯片电阻的底部左右两侧均安装有固定机构，所述第一竖板的右侧固接有第一方块，所述第一方块的顶部安装有连接机构，所述第一竖板和第二竖板的内侧上方均固接有短板，两个所述短板的内侧均安装有转动机构，所述第二竖板的左侧固接有第二方块，所述第二方块的顶部加工有凹槽。优选的，所述连接机构包括圆筒、横板、凹板、长杆、弹簧、轴承和第一短杆，所述圆筒的底部与第一方块的顶部相固接，所述圆筒的顶部与横板的底部相贴合，所述横板的顶部与凹板的底部相固接，所述横板的底部与长杆的顶部相固接，所述长杆外壁顶部与弹簧的内壁相套接，所述弹簧的顶部与横板的底部相贴合，所述弹簧的底部与第一方块的顶部相固接，所述长杆的外壁与轴承的内壁相固接，所述轴承的外壁与第一方块的内壁相固接，所述长杆的底部左右两侧均与第一短杆的内侧相固接，两个所述第一短杆的外壁均与凹槽的内壁间隙配合。优选的，所述长杆和第一短杆组成卡接机构。优选的，所述固定机构包括第一细杆、第二短杆、第二细杆和方架，所述第一细杆的顶部与芯片电阻的底部相固接，所述第一细杆的左侧与第二短杆的右侧相固接，所述第二短杆的外壁与第二细杆的外壁间隙配合，所述第二细杆的顶部与方架的底部相固接。优选的，所述转动机构包括销轴、曲板、扭力弹簧和曲杆，所述销轴的外壁与短板的右侧相固接，所述销轴的外壁与曲板的正面转动相连，所述销轴的外壁套接有扭力弹簧，所述扭力弹簧的左侧与短板的正面贯穿连接，所述曲板的右侧与曲杆的左侧相固接，所述扭力弹簧的右侧与曲杆的左侧紧密贴合，所述曲杆的内壁下方与第一细杆的底部紧密贴合。优选的，所述曲杆的形状为半圆形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该多层并联式芯片电阻结构，改变了原有的左右连接芯片电阻方法，通过第一短杆与凹槽的卡接将两个芯片电阻进行连接，只需将第一短杆插进凹槽内转动方向即可连接，使用简单，不会出现将芯片电阻误损的情况，降低了成本的增加，而且芯片电阻的厚度增加也采用了卡接形式，实现了一个芯片电阻可以进行多层和长度的连接，可以更好的控制阻值，使用简单，安全可靠，便于推广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1中第二竖板、第二方块和凹槽的连接关系结构示意图；图3为图1中圆筒、横板和凹板的连接关系结构示意图；图4为图1中第一细杆、第二短杆和第二细杆的连接关系结构示意图。图中：1、芯片电阻，2、第一竖杆，3、第一方板，4、连接机构，401、圆筒，402、横板，403、凹板，404、长杆，405、弹簧，406、轴承，407、第一短杆，5、第二竖板，6、固定机构，601、第一细杆，602、第二短杆，603、第二细杆，604、方架，7、短板，8、转动机构，801、销轴，802、曲板，803、扭力弹簧，804、曲杆，9、第二方板，10、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种多层并联式芯片电阻结构，包括芯片电阻1，芯片电阻1的主要材料为金属，芯片电阻的右侧与第一竖板2的左侧相固接，芯片电阻1的左侧与第二竖板5的右侧相固接，芯片电阻1的底部左右两侧均安装有固定机构6，第一竖板2的右侧固接有第一方块3，第一方块3的顶部安装有连接机构4，第一竖板2和第二竖板5的内侧上方均固接有短板7，两个短板7的内侧均安装有转动机构8，第二竖板5的左侧固接有第二方块9，第二方块9的顶部加工有凹槽10，凹槽10用来卡接连接机构4，连接机构4包括圆筒401、横板402、凹板403、长杆404、弹簧405、轴承406和第一短杆407，圆筒401的底部与第一方块3的顶部相固接，圆筒401的顶部与横板402的底部相贴合，横板402的顶部与凹板403的底部相固接，横板402的底部与长杆404的顶部相固接，拧动凹板403通过横板402带动长杆404进行转动，长杆404外壁顶部与弹簧405的内壁相套接，弹簧405的顶部与横板402的底部相贴合，弹簧405的底部与第一方块3的顶部相固接，弹簧405将横板402向上弹出，长杆404的外壁与轴承406的内壁相固接，轴承406便于长杆404转动，轴承406的外壁与第一方块3的内壁相固接，长杆404的底部左右两侧均与第一短杆407的内侧相固接，两个第一短杆407的外壁均与凹槽10的内壁间隙配合，将两个芯片电阻1连接在一起，长杆404和第一短杆407组成卡接机构，使两个芯片电阻1连接的更加牢固，固定机构6包括第一细杆601、第二短杆602、第二细杆603和方架604，第一细杆601的顶部与芯片电阻的1底部相固接，第一细杆601的左侧与第二短杆602的右侧相固接，第二短杆602的外壁与第二细杆603的外壁间隙配合，拽动第二细杆603可以在第二短杆602的内部进行上下移动，第二细杆603的顶部与方架604的底部相固接，方架604方便拉动第二细杆603，转动机构8包括销轴801、曲板802、扭力弹簧803和曲杆804，销轴801的外壁与短板7的右侧相固接，销轴801的外壁与曲板802的正面转动相连，曲板802受力通过销轴801进行转动，销轴801的外壁套接有扭力弹簧803，扭力弹簧803的左侧与短板7的正面贯穿连接，对扭力弹簧803向左侧弹力进行限制，曲板802的右侧与曲杆804的左侧相固接，扭力弹簧803的右侧与曲杆804的左侧紧密贴合，对曲杆804提供向右的弹力，曲杆804的内壁下方与第一细杆601的底部紧密贴合，曲杆804的形状为半圆形，便于转动方便与第一细杆601进行固定。本实例中，将第一块芯片电阻1与外界设备进行连接，然后将另一块芯片电阻1的第二竖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层并联式芯片电阻结构，其特征在于：包括芯片电阻（1），所述芯片电阻的右侧与第一竖板（2）的左侧相固接，所述芯片电阻（1）的左侧与第二竖板（5）的右侧相固接，所述芯片电阻（1）的底部左右两侧均安装有固定机构（6），所述第一竖板（2）的右侧固接有第一方块（3），所述第一方块（3）的顶部安装有连接机构（4），所述第一竖板（2）和第二竖板（5）的内侧上方均固接有短板（7），两个所述短板（7）的内侧均安装有转动机构（8），所述第二竖板（5）的左侧固接有第二方块（9），所述第二方块（9）的顶部加工有凹槽（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层并联式芯片电阻结构，其特征在于：包括芯片电阻（1），所述芯片电阻的右侧与第一竖板（2）的左侧相固接，所述芯片电阻（1）的左侧与第二竖板（5）的右侧相固接，所述芯片电阻（1）的底部左右两侧均安装有固定机构（6），所述第一竖板（2）的右侧固接有第一方块（3），所述第一方块（3）的顶部安装有连接机构（4），所述第一竖板（2）和第二竖板（5）的内侧上方均固接有短板（7），两个所述短板（7）的内侧均安装有转动机构（8），所述第二竖板（5）的左侧固接有第二方块（9），所述第二方块（9）的顶部加工有凹槽（10）。


2.根据权利要求1所述的一种多层并联式芯片电阻结构，其特征在于：所述连接机构（4）包括圆筒（401）、横板（402）、凹板（403）、长杆（404）、弹簧（405）、轴承（406）和第一短杆（407），所述圆筒（401）的底部与第一方块（3）的顶部相固接，所述圆筒（401）的顶部与横板（402）的底部相贴合，所述横板（402）的顶部与凹板（403）的底部相固接，所述横板（402）的底部与长杆（404）的顶部相固接，所述长杆（404）外壁顶部与弹簧（405）的内壁相套接，所述弹簧（405）的顶部与横板（402）的底部相贴合，所述弹簧（405）的底部与第一方块（3）的顶部相固接，所述长杆（404）的外壁与轴承（406）的内壁相固接，所述轴承（406）的外壁与第一方块（3）的内壁相固接，所述长杆（404）的底部左右两侧均与第一短杆（407）的内侧相固接，两个所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳，龙燚，
申请(专利权)人：衡阳市智科电气有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43