单晶硅高过压保护型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅高过压保护型压力传感器，包括正压本体、背压本体、管座；正压本体与外接件焊接，正压本体下端、背压本体上端设有隔离膜片，隔离膜片与正压本体、背压本体通过膜片焊环焊接形成容纳空间，正压本体上端设有管座，绑定板安装在管座下端安装槽内，传感器芯片穿过绑定板矩形孔并与绑定板绑定连接，正压本体通道上端连通传感器芯片的正压端，下端连通正压端隔离膜片，管座上设置电性接口，管座具有正压通道与背压通道，正压通道连通传感器芯片正压端、中心保护膜片，背压通道连通传感器芯片背压端、背压端隔离膜片，中心保护膜片设置在背压本体和管座之间。该压力传感器既满足密封要求又能实现与大气相通功能。

【技术实现步骤摘要】
单晶硅高过压保护型压力传感器
本专利技术属于压力传感器
，具体涉及一种可靠性高、高过压保护型压力传感器。
技术介绍
压力传感器是一种用于测量液体、气体或蒸汽等流体的压力，把所测压力物理量转换成电信号输出，再通过电路放大补偿调理后将其转变成4～20mA标准电流信号输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的力学性能检测装置。目前，公知的压力传感器为实现测量压力的功能，压力传感器的一端与大气连通，因此传感器芯片的一端会与大气连通。在施加压力的过程中，如果超出传感器量程的大压力传递过来直接作用到传感器芯片上，会使传感器芯片破裂，造成传感器不可逆的损伤。另外导压介质会通过破裂的芯片直接冲出，造成对设备的损伤。而且传感器芯片单面接触导压介质，导压介质受温度影响热胀冷缩对芯片影响大。同时，隔离液及隔离膜片本身的影响，传感器的量程不能做小大大的限制了压力的测量范围。表压测量时传感器背压腔必须直接对大气参考，容易受湿度影响结露或者腐蚀性环境影响造成传感器损坏。因此，如何既满足压力传感器密封的要求又要实现与大气相通的功能称为目前传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅高过压保护型压力传感器，其特征在于：包括外接件(10)、正压本体(20)、背压本体(40)、管座(30)和螺纹连接件(50)；/n外接件(10)用于连接待检测过程流体的输送管道，正压本体(20)与外接件(10)焊接，用于感应待检测过程流体的压力；/n正压本体(20)下端设有正压端隔离膜片(201)，正压端隔离膜片(201)与正压本体(20)通过膜片焊环(202)焊接形成容纳空间，容纳空间内填充有导压介质；/n背压本体(40)上端设有背压端隔离膜片(401)，背压端隔离膜片(401)与背压本体(40)通过膜片焊环(202)焊接形成容纳空间，容纳空间内填充有导压介质；/n当正压端隔离...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅高过压保护型压力传感器，其特征在于：包括外接件(10)、正压本体(20)、背压本体(40)、管座(30)和螺纹连接件(50)；
外接件(10)用于连接待检测过程流体的输送管道，正压本体(20)与外接件(10)焊接，用于感应待检测过程流体的压力；
正压本体(20)下端设有正压端隔离膜片(201)，正压端隔离膜片(201)与正压本体(20)通过膜片焊环(202)焊接形成容纳空间，容纳空间内填充有导压介质；
背压本体(40)上端设有背压端隔离膜片(401)，背压端隔离膜片(401)与背压本体(40)通过膜片焊环(202)焊接形成容纳空间，容纳空间内填充有导压介质；
当正压端隔离膜片(201)、背压端隔离膜片(401)受到压力作用时能够挤压容纳空间，并向导压介质施加同等的压力，实现压力的传递；
正压本体(20)上端设有管座(30)，管座(30)下端具有安装槽，安装槽与正压本体(20)上端之间的矩形空间内填充有导压介质，绑定板(302)安装在安装槽内，绑定板(302)上具有矩形孔，传感器芯片(301)穿过矩形孔并通过胶水和安装槽固定在一起，传感器芯片(301)通过绑定线与绑定板(302)绑定连接，传感器芯片(301)为单晶硅芯片，且具有正压端和背压端，正压端朝下，背压端朝上；
正压本体(20)上设有正压本体通道(203)，正压本体通道(203)上端连通传感器芯片(301)的正压端，正压本体通道(203)下端连通正压端隔离膜片(201)；
管座(30)上设置电性接口(305)，电性接口(305)能够为传感器芯片(301)提供电源并接收传感器芯片(301)向外传输的电信号；
管座(30)具有完全隔离的正压通道(304)与背压通道(303)，正压通道(304)一端穿过绑定板(302)并连通传感器芯片(301)正压端，另一端连通中心保护膜片(402)，背...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立新，陈坚，
申请(专利权)人：江苏德新科智能传感器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32