下载单晶硅高过压保护型压力传感器的技术资料

文档序号:23133775

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本实用新型公开了一种单晶硅高过压保护型压力传感器,包括正压本体、背压本体、管座;正压本体与外接件焊接,正压本体下端、背压本体上端设有隔离膜片,隔离膜片与正压本体、背压本体通过膜片焊环焊接形成容纳空间,正压本体上端设有管座,绑定板安装在管座下...
该专利属于江苏德新科智能传感器研究院有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏德新科智能传感器研究院有限公司授权不得商用。

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