一种电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板装置，以实现电路板的有效密封，延长其使用寿命。电路板装置包括：上壳体、下壳体及电路板，电路板包括电路板本体，设置于电路板本体端部的连接器，上壳体和下壳体扣合后与连接器形成容置电路板本体的密封腔，其中：上壳体，包括与下壳体连接的连接部及露出连接器的开口部，连接部朝向下壳体一侧有第一胶槽；开口部包括设于开口顶壁的第二胶槽，设于开口侧壁的第三胶槽；下壳体，朝向上壳体一侧设有电路板支撑部，在电路板支撑部的周侧设有第一凸起和第二凸起；第一凸起与第一胶槽匹配卡接；连接器，靠近下壳体一侧具有第四胶槽，第二凸起与第四胶槽匹配卡接；连接器顶面与开口顶壁相抵接，连接器侧面与开口侧壁相抵接。

A circuit board device

【技术实现步骤摘要】
一种电路板装置
本技术涉及车辆
，特别是涉及一种电路板装置。
技术介绍
车载控制器是汽车实现某一部分重要功能的中枢，是汽车中至关重要的部件，对保障汽车的安全运行有着十分重要的作用。如果车载控制器安装在乘员舱外，或者安装的位置较低时，车载控制器就需要设计成防水密封，防水性能的好坏直接影响车载控制器的性能。用灌封胶将车载控制器的电路板包裹起来是现有车载控制器最常用的防水密封方法，这种方法密封防水效果好。但是，这样做的话，如果车载控制器的电路板比较大的话，用的灌封胶就要很多，车载控制器的成本就会很高。另外，由于灌封胶将电路板完全封住，所以会对车载控制器造成很多不利的影响。第一，不利于电子元器件的散热，影响器件性能和寿命；第二，当车载控制器出现问题时不能对电路板进行排查分析原因，不利于快速解决故障。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电路板装置，以实现电路板的有效密封，延长电路板的使用寿命。本技术实施例提供了一种电路板装置，包括：上壳体、下壳体以及电路板，所述电路板包括电路板本体，以及设置于所述电路板本体端部的连接器，所述上壳体和所述下壳体相扣合后与所述连接器形成容置所述电路板本体的密封腔，其中：所述上壳体，包括与所述下壳体连接的连接部以及露出所述连接器的开口部，所述连接部朝向所述下壳体的一侧具有第一胶槽；所述开口部包括设置于开口顶壁的第二胶槽，设置于开口侧壁的第三胶槽；所述第三胶槽内设置有多个分隔部，所述多个分隔部沿所述第三胶槽的延伸方向间隔设置，并将所述第三胶槽分隔为多个子胶槽；所述下壳体，朝向所述上壳体一侧设置有电路板支撑部，在所述电路板支撑部的周侧设置有第一凸起和第二凸起；所述第一凸起与所述第一胶槽匹配卡接；所述连接器，靠近所述下壳体的一侧具有第四胶槽，所述第二凸起与所述第四胶槽匹配卡接；且所述连接器的顶面与所述开口顶壁相抵接，所述连接器的侧面与所述开口侧壁相抵接。本技术方案的电路板装置在组装时，首先，将上壳体倒置，以使第一胶槽的槽口朝上，并在第二胶槽以及第三胶槽的多个子胶槽中填充密封胶；其次，将电路板装入上壳体，并使电路板连接器的顶面与开口顶壁相抵接，同时使连接器的侧面与开口侧壁相抵接，这样，连接器的顶面被密封胶粘接于开口顶壁，连接器的侧面被密封胶粘接于开口侧壁；最后，在第一胶槽以及第四胶槽中填充密封胶，并将下壳的第一凸起卡接于第一胶槽，第二凸起卡接于第四胶槽，即完成该电路板装置的组装。与现有技术相比，本技术方案的电路板装置通过设置胶槽，并在胶槽中填充密封胶来实现上壳体、连接器以及下壳体之间相接触部分的粘接，其能够使上壳体和下壳体相扣合后与连接器形成容置电路板本体的密封腔，从而实现电路板本体的有效密封，延长电路板及电路板上元器件的使用寿命。并且，通过在第三胶槽中设置分隔部，以将第三胶槽分隔为多个子胶槽，这样在涂胶的过程中能够使密封胶的涂布较为均匀，并且能够有效的避免密封胶在重力的作用下流动，以实现上壳与连接器的粘接。在本技术实施例中，可选的，所述第一凸起与所述第二凸起相连接形成一环形凸起；所述第一胶槽、所述第二胶槽以及所述第三胶槽首尾相连。通过将第一凸起和第二凸起设置为相连接的环形凸起，并将第一胶槽、第二胶槽以及第三胶槽首尾相连，这样可以进一步提高上壳体、连接器以及下壳体之间的连接紧密性。在本技术任一实施例中，可选的，所述开口侧壁与所述开口顶壁之间的夹角大于90°；所述连接器的侧面为与所述开口侧壁相匹配抵接的斜面。通过将开口侧壁与开口顶壁之间的夹角设置为大于90°，便于连接器装入开口部，并实现连接器侧面与开口侧壁的粘接。在本技术任一实施例中，可选的，所述电路板装置还包括设置于所述上壳体的端面的呼吸阀。由于呼吸阀能够透过气体分子，而不能使水分子透过，因此，通过在上壳设置呼吸阀可以平衡密封腔内外的气压差，以避免气压对电路板本体的损坏，延长电路板的使用寿命。在本技术实施例中，可选的，所述电路板支撑部沿所述下壳体的内侧壁设置。通过将电路板支撑部沿下壳体内侧壁设置，可以使下壳体为电路板元器件的容置预留出足够的空间。在本技术任一实施例中，可选的，所述下壳体的底壁设置有多个支撑凸台，所述支撑凸台与所述电路板本体上的元器件对应设置。通过设置于元器件相对应设置的支撑凸台，一方面可以对电路板起到支撑作用，另一方面支撑凸台与元器件直接接触可起到对元器件辅助散热的作用。在本技术实施例中，可选的，所述电路板装置还包括设置于所述支撑凸台的散热片。在支撑凸台上设置散热片，可进一步增加电路板上元器件的散热效果。其中，散热片可选择为导热硅胶散热片等柔性散热片，以实现元器件与支撑凸台的软连接，对元器件起到保护作用。在本技术任一实施例中，可选的，所述上壳体的周侧具有多个第一安装孔，所述下壳体具有多个第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应设置。为了使该电路板装置的连接更加可靠，可以在上壳体以及下壳体相对应的位置分别开始安装孔，然后通过螺栓等紧固件依次穿过安装孔来实现上壳体和下壳体的固定连接。附图说明图1为本技术实施例的电路板装置的爆炸图；图2为本技术实施例的电路板装置的上壳体的结构示意图；图3为图2中A处的局部结构放大图；图4为本技术实施例的电路板装置的下壳体的结构示意图；图5为本技术实施例的电路板的结构示意图；图6为本技术实施例的电路板与上壳体组装的结构示意图。附图标记：1-上壳体；101-连接部；1011-第一胶槽；102-开口部；1021-第二胶槽；1022-第三胶槽；1023-分隔部；1024-开口顶壁；1025-开口侧壁；103-第一安装孔；2-下壳体；201-电路板支撑部；202-第一凸起；203-第二凸起；204-支撑凸台；205-散热片；206-第二安装孔；3-电路板；301-电路板本体；302-连接器；3021-第四胶槽；3022-侧面；4-呼吸阀；5-螺栓。具体实施方式为实现电路板的有效密封，延长电路板的使用寿命，本技术实施例提供了一种电路板装置。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本技术作进一步详细说明。当本申请提及“第一”、“第二”、“第三”或者“第四”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，否则应当理解为仅仅是起区分之用。如图1至图6所示，本技术实施例提供了一种电路板装置，包括：上壳体1、下壳体2以及电路板3，电路板3包括电路板本体301，以及设置于电路板本体301端部的连接器302，上壳体1和下壳体2相扣合后与连接器302形成容置电路板本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：上壳体、下壳体以及电路板，所述电路板包括电路板本体，以及设置于所述电路板本体端部的连接器，所述上壳体和所述下壳体相扣合后与所述连接器形成容置所述电路板本体的密封腔，其中：/n所述上壳体，包括与所述下壳体连接的连接部以及露出所述连接器的开口部，所述连接部朝向所述下壳体的一侧具有第一胶槽；所述开口部包括设置于开口顶壁的第二胶槽，设置于开口侧壁的第三胶槽；所述第三胶槽内设置有多个分隔部，所述多个分隔部沿所述第三胶槽的延伸方向间隔设置，并将所述第三胶槽分隔为多个子胶槽；/n所述下壳体，朝向所述上壳体一侧设置有电路板支撑部，在所述电路板支撑部的周侧设置有第一凸起和第二凸起；所述第一凸起与所述第一胶槽匹配卡接；/n所述连接器，靠近所述下壳体的一侧具有第四胶槽，所述第二凸起与所述第四胶槽匹配卡接；且所述连接器的顶面与所述开口顶壁相抵接，所述连接器的侧面与所述开口侧壁相抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：上壳体、下壳体以及电路板，所述电路板包括电路板本体，以及设置于所述电路板本体端部的连接器，所述上壳体和所述下壳体相扣合后与所述连接器形成容置所述电路板本体的密封腔，其中：
所述上壳体，包括与所述下壳体连接的连接部以及露出所述连接器的开口部，所述连接部朝向所述下壳体的一侧具有第一胶槽；所述开口部包括设置于开口顶壁的第二胶槽，设置于开口侧壁的第三胶槽；所述第三胶槽内设置有多个分隔部，所述多个分隔部沿所述第三胶槽的延伸方向间隔设置，并将所述第三胶槽分隔为多个子胶槽；
所述下壳体，朝向所述上壳体一侧设置有电路板支撑部，在所述电路板支撑部的周侧设置有第一凸起和第二凸起；所述第一凸起与所述第一胶槽匹配卡接；
所述连接器，靠近所述下壳体的一侧具有第四胶槽，所述第二凸起与所述第四胶槽匹配卡接；且所述连接器的顶面与所述开口顶壁相抵接，所述连接器的侧面与所述开口侧壁相抵接。


2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一凸起与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李耀权，何增龙，
申请(专利权)人：广州小鹏汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44