成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体，转接壳体包括：主体，所述主体的顶部设置有至少一个转接配合面，所述主体设置有至少一个容纳槽，所述容纳槽至少有一侧敞开；所述主体的顶部在对应所述转接配合面上设置有第一限位孔。由此，通过设置转接壳体，可以起到转接作用，无需改动芯片结构，而且通过设置第一限位孔和转接配合面，可以保证第一转接件与芯片的接触和稳定，而且通过设置容纳槽，可以改变第一转接件的安装方式，从而可以简化整个安装过程，可以提高第一转接件的安装效率。

Imaging box, chip assembly, adapter and adapter housing

【技术实现步骤摘要】
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体
本技术涉及成像设备
，尤其是涉及一种成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体。
技术介绍
成像设备(打印机、复印件、传真机或者多功能打印机等)中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。相关技术中，耗材芯片与成像设备中的主板接触并进行通信，耗材芯片直接与主板的通信端直接接触，这样耗材芯片需要配合成像设备的主板设置其外观，这样将导致每个型号的成像设备可能需要特定外观的耗材芯片，从而导致制造成本增加。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种转接装置的转接壳体，该转接壳体无需改动芯片，而且安装转接件简单方便。本技术进一步地提出了一种转接装置。本技术进一步地还提出了一种芯片组件。本技术进一步地还提出了一种成像盒。根据本技术的转接装置的转接壳体，包括：主体，所述主体的顶部设置有至少一个转接配合面，所述主体设置有至少一个容纳槽，所述容纳槽至少有一侧敞开，所述转接配合面用于与所述第一转接件配合，所述主体的顶部在对应所述转接配合面上设置有第一限位孔。由此，通过设置转接壳体，可以起到转接作用，无需改动芯片结构，而且通过设置转接配合面，可以保证第一转接件与芯片的接触和稳定，而且通过设置容纳槽，可以改变第一转接件的安装方式，从而可以简化整个安装过程，可以提高第一转接件的安装效率，而且可以进一步地提升装接装置的结构稳定性。在本技术的一些示例中，所述主体包括：主块和侧板，所述侧板与所述主块连接，所述第一限位孔设置在所述侧板上，所述容纳槽和所述转接配合面设置在所述主块上。在本技术的一些示例中，所述主块还设置有避让槽，所述避让槽与所述容纳槽连通。在本技术的一些示例中，所述主块还在所述避让槽的底面和所述容纳槽的顶面之间设置有导向斜面。在本技术的一些示例中，所述主体还包括：底板，所述底板用于放置芯片。在本技术的一些示例中，所述转接壳体还包括：两个软连接部和两个固定部，每个所述软连接部连接在所述主体和所述固定部之间，所述软连接部在外力作用下能产生变形，所述固定部设置有卡扣。在本技术的一些示例中，所述转接配合面为多个，多个所述转接配合面间隔设置，每个所述转接配合面对应有一个所述第一限位孔和一个所述容纳槽，所述主体还设置有朝向上方敞开的开口孔，所述开口孔用于安装第二转接件。在本技术的一些示例中，所述主体在所述开口孔的一侧设置有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第一限位孔间隔设置。在本技术的一些示例中，所述开口孔的纵向两侧壁分别设置有限位凸起。根据本技术的转接装置，包括：第一转接件；所述的转接装置的转接壳体，所述第一转接件的顶部配合在所述转接配合面上，所述第一转接件伸入所述容纳槽内。在本技术的一些示例中，所述第一转接件包括：第一接触部、第一限位部、连接部和第二接触部，所述第一接触部连接在所述第一限位部和所述连接部之间，所述第一限位部配合在所述第一限位孔内，所述第一接触部配合在所述转接配合面上，所述连接部的上端相对所述第一接触部弯折设置且下端与所述第二接触部相连接，所述第二接触部伸入到所述容纳槽内。在本技术的一些示例中，所述第二接触部包括：第一倾斜段、第二倾斜段和水平段，所述第一倾斜段连接在所述连接部和所述第二倾斜段之间，所述水平段与所述第二倾斜段相连，所述第一倾斜段和所述第二倾斜段的倾斜方向不同且连接处用于与芯片接触。在本技术的一些示例中，所述第一限位部包括：竖直段和折边段，所述竖直段的上端连接在所述第一接触部的纵向一侧，所述折边段与所述竖直段的下端相连接，所述折边段与所述竖直段形成预定角度，所述竖直段伸入所述第一限位孔且所述折边段止抵在所述主体的纵向一侧下方。根据本技术的芯片组件，包括：芯片；所述的转接装置，所述芯片安装在所述容纳槽的下方且与所述第一转接件相接触。在本技术的一些示例中，所述主体包括：主块和底板，所述底板位于所述主块的底部且与所述主块限定出纵向另一侧敞开的芯片插槽，所述芯片插槽位于所述容纳槽的下方，所述芯片插在所述芯片插槽内。根据本技术的成像盒，包括盒体，及以可拆卸的方式安装于所述盒体的所述的芯片组件或者所述的转接装置。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一种实施例的转接装置的第一角度立体图；图2是根据本技术一种实施例的转接装置的第二角度立体图；图3是根据本技术一种实施例的转接装置的爆炸图；图4是根据本技术一种实施例的转接壳体的第一角度立体图；图5是根据本技术一种实施例的转接壳体的第二角度立体图；图6是第一转接件的立体图；图7根据本技术另一种实施例的转接壳体的第一角度立体图；图8是第二转接件的立体图。附图标记：转接装置100；转接壳体10；主体11；顶部11a；固定部12；转接配合面13；第一限位孔14；容纳槽15；主块16；侧壁16a；侧板17；避让槽18；导向斜面19；底板20；芯片插槽21；软连接部22；开口孔23；限位凸起24；第二限位孔25；第一转接件30；顶部30a；第一接触部31；第一限位部32；连接部33；上端33a；下端33b；第二接触部34；第一倾斜段35；第二倾斜段36；水平段37；竖直段38；折边段39；第二转接件40；第二限位部41。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图8描述根据本技术实施例的转接装置100，转接装置100可以在成像设备中用于安装芯片，成像设备还包括：第一芯片，该转接装置100可分别与第一芯片和第二芯片连接，第一芯片和第二芯片之间的数据可以通过该转接装置100进行传输，即可使得通过转接装置100在第一芯片和第二芯片两者之间通信。所述第一芯片可为主设备的主板(例如打印机、复印件等成像设备的主板，或者电脑的主板，或者数控设备的主板等)。所述第二芯片可为从设备的芯片(例如可为存储芯片，所述存储芯片可为应用于成像盒的耗材芯片、应用于电脑的附属设备中的芯片、或者应用于数控设备的附属设备中的芯片等)。如图1-图3所示，转接装置100可以包括：转接壳体10、第一转接件30和第二转接件40，第一转接件30和第二转接件40可以安装在转接壳体10内。第一转接件30和第二转接件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接装置的转接壳体，其特征在于，包括：主体，所述主体的顶部设置有至少一个转接配合面，所述主体设置有至少一个容纳槽，所述容纳槽至少有一侧敞开；所述主体的顶部在对应所述转接配合面上设置有第一限位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接装置的转接壳体，其特征在于，包括：主体，所述主体的顶部设置有至少一个转接配合面，所述主体设置有至少一个容纳槽，所述容纳槽至少有一侧敞开；所述主体的顶部在对应所述转接配合面上设置有第一限位孔。


2.根据权利要求1所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述主体包括：主块和侧板，所述侧板与所述主块连接，所述第一限位孔设置在所述侧板上，所述容纳槽和所述转接配合面设置在所述主块上。


3.根据权利要求2所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述主块还设置有避让槽，所述避让槽与所述容纳槽连通。


4.根据权利要求3所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述主块还在所述避让槽的底面和所述容纳槽的顶面之间设置有导向斜面。


5.根据权利要求1-4任一项所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述主体还包括：底板，所述底板用于放置芯片。


6.根据权利要求1-4任一项所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，还包括：两个软连接部和两个固定部，每个所述软连接部连接在所述主体和所述固定部之间，所述软连接部在外力作用下能产生变形，所述固定部设置有卡扣。


7.根据权利要求1-4任一项所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述转接配合面为多个，多个所述转接配合面间隔设置，每个所述转接配合面对应有一个所述第一限位孔和一个所述容纳槽，所述主体还设置有朝向上方敞开的开口孔，所述开口孔用于安装第二转接件。


8.根据权利要求7所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述主体在所述开口孔的一侧设置有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第一限位孔间隔设置。


9.根据权利要求7所述的转接装置的转接壳体，其特征在于，所述开口孔的纵向两侧壁分别设置有限位凸起。


10.一种转接装置，其特征在于，包括：
第一转接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44