一种高仿真多功能基布制造技术

技术编号:23093448 阅读:25 留言:0更新日期:2020-01-14 19:25
本发明专利技术公开了高仿真多功能基布,所述基体包括亚麻纤维层和苎麻纤维层,所述基体的外侧设置有抗菌层,所述抗菌层包括银离子抗菌面料层和竹纤维层,所述抗菌层的外侧设置有防静电层,所述防静电层包括抗静电纤维层和导电绸面料层,所述防静电层的外侧设置有防紫外线层,所述防紫外线层包括有珍珠纤维层和涤纶防紫外线面料层。本发明专利技术通过亚麻纤维层、苎麻纤维层、银离子抗菌面料层、竹纤维层、抗静电纤维层、导电绸面料层、珍珠纤维层和涤纶防紫外线面料层的作用,使本基布具备了多功能的优点,解决了现有高仿真基布存在功能过于单一,无法满足人们对基布功能多样性的需求,限制了其布料使用范围的问题。

A high simulation multifunctional base cloth

【技术实现步骤摘要】
一种高仿真多功能基布
本专利技术涉及布料
,具体为高仿真多功能基布。
技术介绍
布料是用来制作服装的材料,作为服装三要素之一,布料不仅可以诠释服装的风格和特性,而且直接左右着服装的色彩、造型的表现效果,在服装大世界里,服装的面料五花八门,日新月异,但是从总体上来讲,优质、高档的面料,大都具有穿著舒适、吸汗透气、悬垂挺括、视觉高贵、触觉柔美等几个方面的特点,随着社会的发展进步,高仿真基布的使用和需求量都在增加。本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题:现有的高仿真基布存在功能过于单一,无法满足人们对基布功能多样性的需求,限制了其布料的使用范围,为此,我们提出高仿真多功能基布。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供高仿真多功能基布,具备多功能的优点,解决了现有高仿真基布存在功能过于单一,无法满足人们对基布功能多样性的需求,限制了其布料使用范围的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:高仿真多功能基布,包括基体,所述基体包括亚麻纤维层和苎麻纤维层,所述基体的外侧设置有抗菌层,所述抗菌层包括银离子抗菌面料层和竹纤维层,所述抗菌层的外侧设置有防静电层,所述防静电层包括抗静电纤维层和导电绸面料层,所述防静电层的外侧设置有防紫外线层,所述防紫外线层包括有珍珠纤维层和涤纶防紫外线面料层。优选的,所述亚麻纤维层的厚度为三百到四百微米,所述苎麻纤维层的厚度为三百二十到四百五十微米。优选的,所述竹纤维层的内侧通过聚氨酯胶与基体的外侧粘黏连接,且竹纤维层的厚度为八十到九十微米,所述竹纤维层的外侧通过聚氨酯胶与银离子抗菌面料层粘黏连接,且银离子抗菌面料层的厚度为六十到八十微米。优选的,所述导电绸面料层的内侧通过聚氨酯胶与抗菌层的外侧粘黏连接,且导电绸面料层的厚度为七十到八十微米,所述导电绸面料层的外侧通过聚氨酯胶与抗静电纤维层粘黏连接,且抗静电纤维层的厚度为六十到八十微米。优选的,所述涤纶防紫外线面料层的内侧通过聚氨酯胶与防静电层的外侧粘黏连接,且涤纶防紫外线面料层的厚度为六十到八十五微米,所述涤纶防紫外线面料层的外侧通过聚氨酯胶与珍珠纤维层粘黏连接,且珍珠纤维层的厚度为五十到六十微米。与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:本专利技术设置了亚麻纤维层和苎麻纤维层,通过亚麻纤维层和苎麻纤维层,提高了基布的透气性和柔软度的功能,设置了银离子抗菌面料层和竹纤维层,通过银离子抗菌面料层和竹纤维层,提高了基布抗菌和抑菌的性能,设置了抗静电纤维层和导电绸面料层,通过抗静电纤维层和导电绸面料层,提高了基布的防静电性能,设置了珍珠纤维层和涤纶防紫外线面料层,通过珍珠纤维层和涤纶防紫外线面料层,提高了基布的防紫外线性能,通过以上结构配合的作用,使本基布具备了多功能的优点,解决了现有高仿真基布存在功能过于单一,无法满足人们对基布功能多样性的需求,限制了其布料使用范围的问题。附图说明图1为本专利技术结构示意图;图2为本专利技术基体结构示意图;图3为本专利技术抗菌层结构示意图;图4为本专利技术防静电层结构示意图;图5为本专利技术防紫外线层结构示意图。图中:1、基体;101、亚麻纤维层;102、苎麻纤维层;2、抗菌层;201、银离子抗菌面料层;202、竹纤维层;3、防静电层;301、抗静电纤维层;302、导电绸面料层;4、防紫外线层;401、珍珠纤维层;402、涤纶防紫外线面料层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。本专利技术的基体1、亚麻纤维层101、苎麻纤维层102、抗菌层2、银离子抗菌面料层201、竹纤维层202、防静电层3、抗静电纤维层301、导电绸面料层302、防紫外线层4、珍珠纤维层401和涤纶防紫外线面料层402的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-5,高仿真多功能基布,包括基体1,基体1包括亚麻纤维层101和苎麻纤维层102,亚麻纤维层101的厚度为三百到四百微米,苎麻纤维层102的厚度为三百二十到四百五十微米,通过亚麻纤维层101和苎麻纤维层102,提高了基布的透气性和柔软度的功能,基体1的外侧设置有抗菌层2,抗菌层2包括银离子抗菌面料层201和竹纤维层202,竹纤维层202的内侧通过聚氨酯胶与基体1的外侧粘黏连接,且竹纤维层202的厚度为八十到九十微米,竹纤维层202的外侧通过聚氨酯胶与银离子抗菌面料层201粘黏连接,且银离子抗菌面料层201的厚度为六十到八十微米,通过银离子抗菌面料层201和竹纤维层202,提高了基布抗菌和抑菌的性能,抗菌层2的外侧设置有防静电层3,防静电层3包括抗静电纤维层301和导电绸面料层302,导电绸面料层302的内侧通过聚氨酯胶与抗菌层2的外侧粘黏连接,且导电绸面料层302的厚度为七十到八十微米,导电绸面料层302的外侧通过聚氨酯胶与抗静电纤维层301粘黏连接,且抗静电纤维层301的厚度为六十到八十微米,通过抗静电纤维层301和导电绸面料层302,提高了基布的防静电性能,防静电层3的外侧设置有防紫外线层4,防紫外线层4包括有珍珠纤维层401和涤纶防紫外线面料层402,涤纶防紫外线面料层402的内侧通过聚氨酯胶与防静电层3的外侧粘黏连接,且涤纶防紫外线面料层402的厚度为六十到八十五微米,涤纶防紫外线面料层402的外侧通过聚氨酯胶与珍珠纤维层401粘黏连接,且珍珠纤维层401的厚度为五十到六十微米,通过珍珠纤维层401和涤纶防紫外线面料层402,提高了基布的防紫外线性能。使用时,设置了亚麻纤维层101和苎麻纤维层102,通过亚麻纤维层101和苎麻纤维层102,提高了基布的透气性和柔软度的功能,设置了银离子抗菌面料层201和竹纤维层202,通过银离子抗菌面料层201和竹纤维层202,提高了基布抗菌和抑菌的性能,设置了抗静电纤维层301和导电绸面料层302,通过抗静电纤维层301和导电绸面料层302,提高了基布的防静电性能,设置了珍珠纤维层401和涤纶防紫外线面料层402,通过珍珠纤维层401和涤纶防紫外线面料层402,提高了基布的防紫外线性能,通过以上结构配合的作用,使本基布具备了多功能的优点,解决了现有高仿真基布存在功能过于单一,无法满足人们对基布功能多样性的需求,限制了其布料使用范围的问题。尽管已经本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高仿真多功能基布,包括基体(1),其特征在于:所述基体(1)包括亚麻纤维层(101)和苎麻纤维层(102),所述基体(1)的外侧设置有抗菌层(2),所述抗菌层(2)包括银离子抗菌面料层(201)和竹纤维层(202),所述抗菌层(2)的外侧设置有防静电层(3),所述防静电层(3)包括抗静电纤维层(301)和导电绸面料层(302),所述防静电层(3)的外侧设置有防紫外线层(4),所述防紫外线层(4)包括有珍珠纤维层(401)和涤纶防紫外线面料层(402)。/n

【技术特征摘要】
1.高仿真多功能基布,包括基体(1),其特征在于:所述基体(1)包括亚麻纤维层(101)和苎麻纤维层(102),所述基体(1)的外侧设置有抗菌层(2),所述抗菌层(2)包括银离子抗菌面料层(201)和竹纤维层(202),所述抗菌层(2)的外侧设置有防静电层(3),所述防静电层(3)包括抗静电纤维层(301)和导电绸面料层(302),所述防静电层(3)的外侧设置有防紫外线层(4),所述防紫外线层(4)包括有珍珠纤维层(401)和涤纶防紫外线面料层(402)。


2.根据权利要求1所述的高仿真多功能基布,其特征在于:所述亚麻纤维层(101)的厚度为三百到四百微米,所述苎麻纤维层(102)的厚度为三百二十到四百五十微米。


3.根据权利要求1所述的高仿真多功能基布,其特征在于:所述竹纤维层(202)的内侧通过聚氨酯胶与基体(1)的外侧粘黏连接,且竹纤维层(202)的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙秀英
申请(专利权)人:苏州恒可鸣纺织有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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