薄板立位置填角焊缝装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种薄板立位置填角焊缝装配方法，属于金属焊接技术领域。本发明专利技术的薄板立位置填角焊缝装配方法，先将两块待焊接薄板固定；再采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。采用立向下定位焊工艺，缩短定位焊长度和定位焊间距，立向下定位焊长度为15‑20mm，相邻两定位焊间距为100‑150mm，同时由于采用立向下定位焊，可以有效控制定位焊的焊脚尺寸≤3mm和保证定位焊焊缝凸度为内凹型，避免正式填角焊缝焊接覆盖定位焊时造成正式填角焊缝在定位焊处成型过凸情况，提高了正式填角焊缝在定位焊处的焊缝成型，有效减少打磨量，同时焊接速度快，焊接效率高，可以减少定位焊焊接导致的薄板变形。

【技术实现步骤摘要】
薄板立位置填角焊缝装配方法
本专利技术涉及金属焊接
，尤其涉及一种薄板立位置填角焊缝装配方法。
技术介绍
现有的薄板立位置填角焊缝基本都采用立向上定位焊装配固定，该工艺装配固定的焊缝单个定位焊长度30-50mm，相邻两个定位焊间距200-300mm。由于定位焊间距过大，在正式填角焊缝焊接过程中，已装配固定好的薄板，会在没有定位焊的位置处变形，导致装配间隙变大，影响焊接质量。且立向上定位焊焊缝表面形状属于外凸型定位焊，定位焊焊脚尺寸≥5mm，焊后≥5mm，正式立位置填角焊缝设计理论焊脚尺寸一般≤5mm，定位焊尺寸比正式填角焊缝尺寸大，当正式填角焊缝焊接覆盖定位焊时会导致正式填角焊缝外形过凸，焊接熔融金易属流淌等情况，影响焊缝成型。再者，立向上定位焊焊接速度慢，焊接线能量大，不利于薄板变形控制。因此，亟需提供一种薄板立位置填角焊缝装配方法，以解决现有立向上定位焊装配固定的薄板立位置填角焊缝的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄板立位置填角焊缝装配方法，既可以保证装配强度和精度，又可以有效控制定位焊尺寸，避免定位焊尺寸过大，减少薄板变形，减少定位焊打磨量，提高立位置填角焊缝成型。为实现上述目的，提供以下技术方案：本专利技术提供了一种薄板立位置填角焊缝装配方法，包括如下步骤：将两块待焊接薄板固定；采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。进一步地，将待焊接薄板进行固定前，先将第一薄板的长边与第二薄板的板面紧贴，两块薄板呈T型接头放置。进一步地，两块薄板的长边均与水平面垂直，短边与水平面平行。进一步地，所述第一薄板的长边与所述第二薄板的板面的间隙为0-1mm。进一步地，使用支撑结构对两块薄板分别进行固定。进一步地，采用立向下定位焊工艺焊接的步骤具体包括：沿两块薄板的焊接间隙位置由上向下分段进行定位焊接。进一步地，所述立向下定位焊工艺使用药芯焊丝或实心焊丝进行焊接。进一步地，所述立向下定位焊工艺使用半自动CO2焊机进行焊接。进一步地，所述立向下定位焊工艺的焊接电流为180-220A，电弧电压为23-27V，焊接速度为500-750mm/min。进一步地，将两块薄板固定后，在进行立向下定位焊工艺前，先将两块薄板焊接部位进行清洁处理。与现有技术相比，本专利技术提供的薄板立位置填角焊缝装配方法，采用立向下定位焊对薄板立位置填角焊缝进行装配固定，缩短定位焊长度和定位焊间距，立向下定位焊长度为15-20mm，相邻两定位焊间距为100-150mm，同时采用立向下定位焊工艺，可以有效控制定位焊的焊脚尺寸≤3mm，保证定位焊焊缝凸度为内凹型，避免正式填角焊缝焊接覆盖定位焊时造成正式填角焊缝在定位焊处成型过凸情况，提高了正式填角焊缝在定位焊处的焊缝成型，有效减少打磨量。采用立向下定位焊焊接速度快，焊接效率高，可以减少定位焊焊接导致的薄板变形，更有利于薄板立位置填角焊缝装配。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将对本专利技术实施例的技术方案作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本实施例提供了一种薄板立位置填角焊缝装配方法，包括如下步骤：S1、将第一薄板的长边与第二薄板的板面紧贴，两块薄板呈T型接头放置，使用支撑结构对两块薄板分别进行固定；S2、将两块薄板焊接部位进行清洁处理；S3、采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接，具体为沿两块薄板的焊接间隙位置由上向下分段进行多段定位焊接。其中，步骤S1中固定的两块薄板的长边均与水平面垂直，短边与水平面平行。第一薄板的长边与第二薄板的板面的间隙为0-1mm。步骤S2中，使用清洁剂对第一薄板的焊接侧面及第二薄板焊接部位20mm宽范围内的板面上的油、铁锈及其他污物进行清除，然后再吹干。步骤S3，具体焊接时，在定位焊缝上引弧，引弧时焊丝伸出长度要短于焊接过程中的伸出长度；采用直线形或锯齿形运丝法，运条时在坡口两侧稍停留，保证焊缝两侧熔合良好；焊丝倾角应控制在水平面30°～50°；焊枪由焊缝的上端向下端移动焊接。其中立向下定位焊工艺使用药芯焊丝或实心焊丝、半自动CO2焊机进行焊接，焊接工艺参数如下：焊接电流为180-220A，电弧电压为23-27V，焊接速度为500-750mm/min。优选地，支撑结构为一个三角形支架，在待焊接薄板的两侧对称设置两个三角形支架，为使得三角形支架支撑牢固，该三角形支架的底部可通过螺钉固定在基底上，每块待焊接薄板上通过多对三角形支架进行支撑固定，保证支撑的可靠性。现有技术中采用立向上定位焊装配的薄板立位置填角焊缝，单个定位焊长度30-50mm，相邻两个定位焊间距200-300mm，由于定位焊间距过大，在正式填角焊缝焊接过程中，已装配固定好的薄板，会在没有定位焊的位置处变形，导致装配间隙变大，影响焊接质量。定位焊表面成型为外凸型，定位焊焊脚尺寸≥5mm，焊后≥5mm，正式立位置填角焊缝设计理论焊脚尺寸一般≤5mm，定位焊尺寸比正式填角焊缝尺寸大，当正式填角焊缝焊接时在立向上定位焊处熔融金属过多，会造成正式填角焊缝外形过凸，甚至熔融金属下流产生焊瘤等缺陷，同时为了保证正式立角焊缝成型的均匀性，需要打磨才能使定位焊处的正式立角焊缝满足要求，当正式立角焊缝焊脚较小时，只能通过在定位焊处停弧，跳过定位焊后再起弧焊接才能保证正式立角焊缝的质量。且立向上定位焊焊接速度慢，焊接线能量大，不利于薄板变形控制。而采用本实施例的立向下定位焊装配的薄板立位置填角焊缝，立向下定位焊长度为15-20mm，相邻两定位焊间距为100-150mm，同时采用立向下定位焊，可以有效控制定位焊的焊脚尺寸≤3mm，且定位焊焊缝呈内凹型，正式立角焊缝在立向下定位焊处熔融金属不会明显过多，也就不会造成正式立角焊缝过凸和熔融金属下流产生焊瘤等缺陷的可能，也就保证正式立角焊缝成型的均匀性，避免了对定位焊处正式立角焊缝成型的打磨，提高了效率，特别是在正式立角焊缝焊脚较小时优势更明显。采用立向下定位焊焊接速度快，焊接效率高，可以减少定位焊焊接导致的薄板变形，更有利于薄板立位置填角焊缝装配。本实施例提供的薄板立位置填角焊缝装配方法，采用立向下定位焊对薄板立位置填角焊缝进行装配固定，缩短定位焊长度和定位焊间距，立向下定位焊长度为15-20mm，相邻两定位焊间距为100-150mm，同时由于采用立向下定位焊，可以有效控制定位焊的焊脚尺寸≤3mm和保证定位焊焊缝凸度为内凹型，避免正式填角焊缝焊接覆盖定位焊时造成正式填角焊缝在定位焊处成型过凸情况，提高了正式填角焊缝在定位焊处的焊缝成型，有效减少打磨量。采用立向下定位焊焊接速度快，焊接效率高，可以减少定位焊焊接导致的薄板变形，更有利于薄板立位置填角焊缝装配。注意，上述仅为本专利技术的较佳实施例及所运用技术原理。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将两块待焊接薄板固定；/n采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，包括如下步骤：
将两块待焊接薄板固定；
采用立向下定位焊工艺对待焊接部位进行焊接。


2.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，将待焊接薄板进行固定前，先将第一薄板的长边与第二薄板的板面紧贴，两块薄板呈T型接头放置。


3.根据权利要求2所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，两块薄板的长边均与水平面垂直，短边与水平面平行。


4.根据权利要求3所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，所述第一薄板的长边与所述第二薄板的板面的间隙为0-1mm。


5.根据权利要求1所述的薄板立位置填角焊缝装配方法，其特征在于，使用支撑结构对两块薄板分别进行固定。


6.根据权利要求1所述的薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚伟，黎剑新，刘娇玉，
申请(专利权)人：广船国际有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44