【技术实现步骤摘要】
双极化微带天线
本专利技术涉及天线设计领域，特别涉及一种双极化微带天线。
技术介绍
近年来，无线通信技术得到了飞速的发展，而天线作为无线通信系统中的重要组成部分，其性能直接影响整个通信系统的通信质量。其中的双极化天线是研究的重点。在许多实际应用中，天线通常成对地出现在收发无线系统中。由于邻近的天线容易出现互耦现象，互耦会恶化天线的收发隔离度、降低系统信道容量、引入扫描盲点以及影响系统的设计精度等问题，一般现有技术中常用阻挡法、远距离布局等方法来抑制互耦及改善天线隔离度，其中阻挡法主要通过在电磁耦合通道上设置障碍以阻挡电磁耦合；远距离布局主要通过增大天线间的距离明显可以提高天线的隔离度；这样会使得天线的体积增大、成本高、不利于天线实现小型化和提高集成度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种双极化微带天线，旨在解决天线在结构尺寸小型化条件下抑制天线互耦、提高隔离度的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种双极化微带天线，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设...
【技术保护点】
1.一种双极化微带天线，其特征在于，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，/n所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体耦合连接，以进行馈电；/n所述第一馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线和所述第二馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线呈90度夹角。/n
【技术特征摘要】
1.一种双极化微带天线，其特征在于，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，
所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体耦合连接，以进行馈电；
所述第一馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线和所述第二馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线呈90度夹角。
2.如权利要求1所述的双极化微带天线，其特征在于，所述第一微带线包括靠近所述辐射贴片主体设置且沿所述辐射贴片主体对应的侧边延伸的耦合部和自所述耦合部延伸至对应的所述第一馈电点和第二馈电点的延伸部。
3.如权利要求2所述的双极化微带天线，其特征在于，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边和第二侧边分别设置有金属化通孔，对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置的所述金属化通孔构成所述第一馈电点，对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置的所述金属化通孔构成所述第二馈电点。
4.根据权利要求1所述的双极化微带天线，其特征在于，所述介质基板周围边沿处设有多个金属化半圆通孔，多个所述金属化半圆通孔用于供所述双极化微带天线与外设模块进行焊接。
5.如权利要求2-4任一项所述的双极化微带天线，其特征在于，所述介质基板为正方形，所述辐射贴片单元的中心与所述介质基板的表面中心重合且所述辐射贴片单元的四个角分别对准所述介质基板各边线的中点。
6.一种双极化微带天线，其特征在于，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，
所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体进行馈电；
所述第一馈电点与所述辐射...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁青龙，冯海刚，张宁，檀聿麟，戴思特，
申请(专利权)人：深圳锐越微技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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