双极化微带天线制造技术

本发明专利技术公开一种双极化微带天线，该双极化微带天线主要包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，介质基板具有相对设置的上表面和下表面，辐射贴片主体设置于介质基板的上表面，公共接地板设置于介质基板的下表面，本发明专利技术提供的双极化微带天线通过在辐射贴片主体的两个相邻且正交的侧边分别进行馈电，实现天线在结构尺寸小型化条件下抑制天线互耦和提高隔离度。

Dual polarization microstrip antenna

【技术实现步骤摘要】
双极化微带天线
本专利技术涉及天线设计领域，特别涉及一种双极化微带天线。
技术介绍
近年来，无线通信技术得到了飞速的发展，而天线作为无线通信系统中的重要组成部分，其性能直接影响整个通信系统的通信质量。其中的双极化天线是研究的重点。在许多实际应用中，天线通常成对地出现在收发无线系统中。由于邻近的天线容易出现互耦现象，互耦会恶化天线的收发隔离度、降低系统信道容量、引入扫描盲点以及影响系统的设计精度等问题，一般现有技术中常用阻挡法、远距离布局等方法来抑制互耦及改善天线隔离度，其中阻挡法主要通过在电磁耦合通道上设置障碍以阻挡电磁耦合；远距离布局主要通过增大天线间的距离明显可以提高天线的隔离度；这样会使得天线的体积增大、成本高、不利于天线实现小型化和提高集成度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种双极化微带天线，旨在解决天线在结构尺寸小型化条件下抑制天线互耦、提高隔离度的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种双极化微带天线，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体耦合连接，以进行馈电；r>所述第一馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线和所述第二馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线呈90度夹角。在一实施例中，所述第一微带线包括靠近所述辐射贴片主体设置且沿所述辐射贴片主体对应的侧边延伸的耦合部和自所述耦合部延伸至对应的所述第一馈电点和第二馈电点的延伸部。在一实施例中，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边和第二侧边分别设置有金属化通孔，对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置的所述金属化通孔构成所述第一馈电点，对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置的所述金属化通孔构成所述第二馈电点。在一实施例中，所述介质基板周围边沿处设有多个金属化半圆通孔，多个所述金属化半圆通孔用于供所述双极化微带天线与外设模块进行焊接。在一实施例中，所述介质基板为正方形，所述辐射贴片单元的中心与所述介质基板的表面中心重合且所述辐射贴片单元的四个角分别对准所述介质基板各边线的中点。在一实施例中，所述双极化微带天线包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体进行馈电；所述第一馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线和所述第二馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线呈90度夹角；所述辐射贴片主体包括形状均为正方形且具有相同的边长的四个辐射贴片单元，分别为第一辐射贴片单元、第二辐射贴片单元、第三辐射贴片单元及第四辐射贴片单元，所述第一辐射贴片单元、第二辐射贴片单元、第三辐射贴片单元及第四辐射贴片单元成方阵分布在所述介质基板上；所述第一辐射贴片单元、第二辐射贴片单元具有对应所述第一馈电点的侧边，所述第一辐射贴片单元、第二辐射贴片单元对应所述第一馈电点的侧边通过一所述第一微带线连接；所述第二辐射贴片单元、第三辐射贴片单元具有对应所述第二馈电点的侧边，所述第二辐射贴片单元、第三辐射贴片单元对应所述第二馈电点的侧边通过一所述第一微带线连接；所述第一辐射贴片单元、第二辐射贴片单元、第三辐射贴片单元及第四辐射贴片单元两两相对的侧边通过第二微带线相互连接。在一实施例中，所述第一辐射贴片单元、第二辐射贴片单元、第三辐射贴片单元及第四辐射贴片单元两两相对的侧边的中点通过第二微带线相互连接。在一实施例中，所述第一微带线包括与对应的两个所述辐射贴片单元一对一连接的两个阻抗匹配部及连接两个所述阻抗匹配部的连接部，所述连接部连接所述馈电点。在一实施例中，所述阻抗匹配部和连接部均与对应的所述辐射贴片单元的侧边平行，所述阻抗匹配部具有与所述连接部连接的一端和远离所述连接部的一端，所述阻抗匹配部远离所述连接部的一端朝向对应的所述辐射贴片单元呈90度弯折，并与对应的所述辐射贴片单元连接；所述阻抗匹配部呈90度弯折的位置设置有切角。在一实施例中，所述第一馈电点和/或所述第二馈电点为贯穿所述连接部设置在所述介质基板上的金属化通孔。在一实施例中，所述第一馈电点和/或所述第二馈电点的周围环设有多个金属化小通孔。在一实施例中，所述介质基板为正方形，所述介质基板的中点与所述辐射贴片主体的中点重合，且所述辐射贴片主体的边线与所述介质基板相对的边线平行设置。本专利技术提供的双极化微带天线，通过在介质基板上设置整体呈方形的辐射贴片主体，在辐射贴片主体的两个相邻且正交的侧边通过微带线耦合的方式分别进行馈电或通过微带线连接的方式分别进行馈电，可以实现天线在结构尺寸小型化条件下抑制天线互耦和提高隔离度。此外还能通过对辐射贴片主体进行阵列化设计来得到具有良好隔离度和高增益的双极化天线。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术双极化微带天线第一实施例的结构示意图；图2为本专利技术双极化微带天线第一实施例的侧视结构结构图；图3为本专利技术双极化微带天线第二实施例的结构示意图；图4为本专利技术双极化微带天线第二实施例的侧视结构示意图；图5为本专利技术双极化微带天线第一实施例的隔离度S21参数仿真图；图6为本专利技术双极化微带天线第一实施例的增益方向仿真图；图7为本专利技术双极化微带天线第二实施例的隔离度S21参数仿真图；图8为本专利技术双极化微带天线第二实施例的增益方向仿真图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双极化微带天线，其特征在于，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，/n所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体耦合连接，以进行馈电；/n所述第一馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线和所述第二馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线呈90度夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种双极化微带天线，其特征在于，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，
所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体耦合连接，以进行馈电；
所述第一馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线和所述第二馈电点与所述辐射贴片主体的中心连线呈90度夹角。


2.如权利要求1所述的双极化微带天线，其特征在于，所述第一微带线包括靠近所述辐射贴片主体设置且沿所述辐射贴片主体对应的侧边延伸的耦合部和自所述耦合部延伸至对应的所述第一馈电点和第二馈电点的延伸部。


3.如权利要求2所述的双极化微带天线，其特征在于，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边和第二侧边分别设置有金属化通孔，对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置的所述金属化通孔构成所述第一馈电点，对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置的所述金属化通孔构成所述第二馈电点。


4.根据权利要求1所述的双极化微带天线，其特征在于，所述介质基板周围边沿处设有多个金属化半圆通孔，多个所述金属化半圆通孔用于供所述双极化微带天线与外设模块进行焊接。


5.如权利要求2-4任一项所述的双极化微带天线，其特征在于，所述介质基板为正方形，所述辐射贴片单元的中心与所述介质基板的表面中心重合且所述辐射贴片单元的四个角分别对准所述介质基板各边线的中点。


6.一种双极化微带天线，其特征在于，包括辐射贴片主体、介质基板及公共接地板，所述介质基板具有相对设置的上表面和下表面，所述辐射贴片主体设置于所述介质基板的上表面，所述公共接地板设置于所述介质基板的下表面，
所述辐射贴片主体呈正方形，所述辐射贴片主体具有相邻且正交的第一侧边和第二侧边，所述介质基板对应所述辐射贴片主体的第一侧边设置有第一馈电点以及对应所述辐射贴片主体的第二侧边设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点各自分别通过一第一微带线与所述辐射贴片主体进行馈电；
所述第一馈电点与所述辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁青龙，冯海刚，张宁，檀聿麟，戴思特，
申请(专利权)人：深圳锐越微技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44