一种阵列基板及液晶显示面板制造技术

本申请提供一种阵列基板及液晶显示面板，该阵列基板包括基板；薄膜晶体管层，设置于所述基板上；彩色光阻层，设置于所述薄膜晶体管层上；透明保护层，设置于所述彩色光阻层上，所述透明保护层上设置有贯穿所述透明保护层并且与所述彩色光阻层接触的透气孔，所述透气孔对应非像素开口区设置。本申请通过在所述透明保护层上设置透气孔，使得阵列基板在高温烘烤制程中将彩色光阻层中的残留气体通过所述透气孔排除干净，从而避免在后续真空贴合的制程中残留气体析出造成产品产生气泡问题。

An array substrate and LCD panel

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及液晶显示面板
本申请涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及液晶显示面板。
技术介绍
COA(Color-filteronArray)技术是一种将彩色滤光层直接制作在阵列基板上的一种集成技术，能够有效解决液晶显示装置对盒工艺中因对位偏差造成的漏光等问题，并能显著提升显示开口率。一种COA(ColorFilteronArray)产品在R/G/B色阻上覆盖一层PV保护层(SiNx)，PV层做成需经过CVD成膜、曝光显影、干刻、剥离等多道工艺。目前有一种PFA(PolymerFilmonArray)工艺，用一种透明有机材料取代PV层，但PFA为有机高分子材料，在真空贴合制程中会析出气体造成产品气泡问题，需通过加抽改善，因此存在产品工艺中抽气时间过久和低压不稳问题。因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
技术实现思路
本申请提供一种阵列基板及液晶显示面板，能够解决显示面板在真空贴合时由于彩色光阻层中的残留气体析出造成产品气泡问题，以及产品工艺中抽气时间过久和低压不稳问题。为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：本申请提供一种阵列基板，包括：基板；薄膜晶体管层，设置于所述基板上；彩色光阻层，设置于所述薄膜晶体管层上；透明保护层，设置于所述彩色光阻层上，所述透明保护层上设置有贯穿所述透明保护层并且与所述彩色光阻层接触的透气孔，所述透气孔对应非像素开口区设置。在本申请的阵列基板中，所述透气孔的开孔深度大于或等于所述透明保护层的膜厚，所述彩色光阻层通过所述透气孔与外界相通。在本申请的阵列基板中，所述彩色光阻层包括对应子像素的彩色光阻，一像素单元包括对应三个子像素的红色光阻、绿色光阻、蓝色光阻。在本申请的阵列基板中，至少一所述透气孔对应所述红色光阻设置。在本申请的阵列基板中，一所述彩色光阻对应至少一所述透气孔。在本申请的阵列基板中，所述透气孔设置于所述非像素开口区内靠近像素开口区的位置，所述透气孔的孔径为5μm～10μm。在本申请的阵列基板中，所述透明保护层的材料为可熔性聚四氟乙烯。在本申请的阵列基板中，所述阵列基板还包括电极层，所述电极层设置于所述透明保护层上，所述电极层避开所述透气孔设置。为解决上述技术问题，本申请还提供一种液晶显示面板，包括如上所述的阵列基板和彩膜基板，以及设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层。在本申请的液晶显示面板中，所述彩膜基板包括黑色矩阵，所述透气孔对应所述黑色矩阵设置。本申请的有益效果为：本申请提供的阵列基板及液晶显示面板，通过在形成于彩色光阻层上的透明保护层上设置透气孔，使得阵列基板在高温烘烤制程中将彩色光阻层中的残留气体通过所述透气孔排除干净，从而避免在后续真空贴合的制程中彩色光阻层的残留气体析出造成产品产生气泡问题。由于彩色光阻层中的残留气体在高温烘烤制程中已经被排除干净，因此在真空贴合制程中不会有气体析出，保证了真空腔室的真空度，同时无需再增加抽气次数，节省了制程时间。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图；图2为图1中A区域的平面示意图；图3为本申请实施例提供的液晶显示面板的结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本申请针对现有的COA型液晶显示面板在真空贴合时由于彩色光阻层中的残留气体析出造成产品气泡问题，以及产品工艺中抽气时间过久和低压不稳问题的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。如图1所示，为本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图。所述阵列基板包括：基板10；薄膜晶体管层11，设置于所述基板10上；所述薄膜晶体管层11为薄膜晶体管与多层无机膜层的复合膜层，所述多层无机膜层包括但不限于栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层；彩色光阻层12，设置于所述薄膜晶体管层11上，所述彩色光阻层12包括对应子像素的多个彩色光阻121；一像素单元包括对应三个子像素的红色光阻、绿色光阻以及蓝色光阻，相邻两所述彩色光阻121之间通过间隔柱122隔开；透明保护层13，设置于所述彩色光阻层12上，所述透明保护层13上设置有贯穿所述透明保护层13并且与所述彩色光阻层12接触的透气孔131，所述透气孔131对应所述基板10的非像素开口区设置。其中，所述透明保护层13的膜厚一般为1μm～3μm，所述透气孔131的开孔深度大于或等于所述透明保护层13的膜厚，所述彩色光阻层12通过所述透气孔131与外界相通，从而保证所述彩色光阻层12内的气体在烘烤制程中能够排除干净。所述透气孔131的开孔形状包括但不限于圆形或者矩形，所述透气孔131的开孔直径为5μm～10μm。所述透明保护层13起到对所述彩色光阻层12进行保护和平坦化的作用，所述透明保护层13的材料包括但不限于具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性的可熔性聚四氟乙烯(Polyfluoroalkoxy，PFA)。所述阵列基板还包括电极层14，所述电极层14设置于所述透明保护层13上，所述电极层14避开所述透气孔设置。所述电极层14可以包括公共电极层以及像素电极层。具体地，所述电极层14为铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、及铟锗锌氧化物中的一种或多种。对传统COA型显示面板检测后发现，在红色光阻开口的边角处发现有气泡存在，原因是由于所述彩色光阻层12中包含气体较多，又由于设置于所述彩色光阻层12上的所述透明保护层13具有一定的透气性，但是透气性又相对较差，因此，导致在制备有所述透明保护层13的基板进行高温烘烤制程中所述彩色光阻层12中的气体不能完全排除干净，会有残留气体。因此在后续的真空贴合时，因所述透明保护层13透气，析出气体造成产品气泡问题，需通过加抽改善，从而又会导致抽真空时间是PV产品的2倍以上，严重影响机台制程时间。针对上述问题，本申请采用了将所述透明保护层13的透气性增加的设计方案，即至少一所述透气孔131对应所述红色光阻设置，使所述红色光阻通过所述透气孔131与外界导通。由于所述透明保护层13的透气性得到了改善，因此，在所述基板进行高温烘烤制程中所述彩色光阻层12中的残留气体聚拢会通过所述透气孔131排除干净，从而解决真空贴合后产品的气泡问题。无需进行加抽处理，大大节省了制程时间。另外，在传统COA型显示面板制程工艺中发现，在电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n基板；/n薄膜晶体管层，设置于所述基板上；/n彩色光阻层，设置于所述薄膜晶体管层上；/n透明保护层，设置于所述彩色光阻层上，所述透明保护层上设置有贯穿所述透明保护层并且与所述彩色光阻层接触的透气孔，所述透气孔对应非像素开口区设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板；
薄膜晶体管层，设置于所述基板上；
彩色光阻层，设置于所述薄膜晶体管层上；
透明保护层，设置于所述彩色光阻层上，所述透明保护层上设置有贯穿所述透明保护层并且与所述彩色光阻层接触的透气孔，所述透气孔对应非像素开口区设置。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述透气孔的开孔深度大于或等于所述透明保护层的膜厚，所述彩色光阻层通过所述透气孔与外界相通。


3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述彩色光阻层包括对应子像素的彩色光阻，一像素单元包括对应三个子像素的红色光阻、绿色光阻、蓝色光阻。


4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，至少一所述透气孔对应所述红色光阻设置。


5.根据权利要求3所述的阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱清永，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44