【技术实现步骤摘要】
一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法
本专利技术属于套筒灌浆密实度检测
，具体涉及到一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法。
技术介绍
在装配式建筑的建造过程中，需要将建筑结构构件通过套筒进行连接，连接处一般进行高压灌浆，使得套筒与上述基本结构构件能够完整连接，保证在日常或者地震时各构件能整体受力，而不会发生构件在套筒处的松动或脱离。保证受力的关键在于套筒与构件连接的灌注浆是否密实，是否全部填满套筒与构件的间隙，即填充的密实度是否为100％。检测密实度是实现灌浆作业质量的重要且关键一环，目前常用的方法有基于超声波的检测、基于放射线的检测，还有破开表面查看等方法，这些方法都不同程度存在不足。找到一种经济、安全、可靠的灌浆密实度检测方法成为装配式建筑推广实施的重要工作。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法，解决在套筒灌浆密实度检测中，无损检测设备有辐射且不方便携带，检测过程不安全、操作复杂的问题。为了解决上述问题，本专利技术所采用的
【技术保护点】
1.一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法，其特征在于，首先对套筒进行灌浆操作，然后采用与套筒具有温差的媒介接触套筒表面，使套筒形成与媒介温度有差异的温度场；再用成像仪拍摄得到套筒温度场影像；当套筒灌浆存在不密实缺陷时，不密实部位的颜色区别于密实部位的颜色，实现灌浆不密实缺陷检测。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法，其特征在于，首先对套筒进行灌浆操作，然后采用与套筒具有温差的媒介接触套筒表面，使套筒形成与媒介温度有差异的温度场；再用成像仪拍摄得到套筒温度场影像；当套筒灌浆存在不密实缺陷时，不密实部位的颜色区别于密实部位的颜色，实现灌浆不密实缺陷检测。
2.根据权利要求1所述的基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)建筑基本结构构件之间通过套筒进行连接，连接完成后采用灌浆设备对套筒进行灌浆操作；
(2)灌浆完成之后采用与套筒有温差的媒介接触套筒表面，使套筒形成与媒介温度有差异的温度场；媒介的使用量以覆盖套筒表面、与套筒接触时保证形成均匀的具有温差的温度场为准；所述媒介为气体或液体，所述温差为10～100℃；
(3)立即采用成像仪对套筒表面进行成像观察；
(4)当套筒灌浆存在不密实...
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