下载一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法的技术资料

文档序号:23083487

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本发明公开了一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法,属于套筒灌浆密实度检测技术领域。首先对套筒进行灌浆操作,然后采用与套筒具有温差的媒介接触套筒表面,使套筒形成与媒介温度有差异的温度场;再用成像仪拍摄得到套筒温度场影像;当套筒灌浆存在不...
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