用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺制造技术

本发明专利技术公布了一种用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺，它将发光芯片固定在基板上，通过将基板成型为可以内置驱动件的封装外壳，再通过隔热材料对外壳开口进行封口，最后在高温下完成与玻璃外壳的夹封工序；由于本发明专利技术在发光源内组装驱动件连接光源，用隔热材料封口，用荧光胶作为发光芯片的外封胶，隔离夹封玻璃时产生的高温，从而起到保护发光芯片和驱动件的目的。

Packaging technology for LED light source and LED light

【技术实现步骤摘要】
用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺
本专利技术涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种LED灯封装工艺。
技术介绍
G9型灯珠是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上。传统的G9灯珠是采用钨丝的卤素灯，其中卤素为有害物质，灯珠工作时温度高，功率大，不够节能环保，而且使用寿命短。所以有人使用LED灯取代卤素灯制成了G9LED灯，但都是采用如图1所示的平板状的封装基板，使得LED灯的发光源在点亮后容易出现频闪、功率不稳定、温度高、寿命短等缺陷，鉴于现有技术在夹封玻璃外壳和导电引脚工艺时，会在内部产生高温，无法将驱动件置于玻璃外罩内，导致目前市场上出现的LED灯均为附图1所示的平板状LED灯，因此，很有必要专利技术一种封装工艺以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺，旨在隔离夹封玻璃产生的高温对驱动件造成损坏。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于LED灯光源的封装工艺，包括以下步骤：将发光面板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；/n通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；/n使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；/n用隔热材料封装所述开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；
通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；
使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；
用隔热材料封装所述开口。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于：
所述的隔热材料为陶瓷端盖；或者
所述的隔热材料为隔热泥；其中，用所述隔热材料封装所述开口，包括：将所述隔热泥填充所述开口并使所述隔热泥固化。


3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于基板的外表面；
在所述基板的外表面涂覆固定胶以固定所述发光芯片；
在所述基板的外表面再次涂覆荧光胶以封装所述发光芯片。


4.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于导电层的外表面上，所述导电层延伸有用于连接所述驱动件的电连接部；
在所述导电层的底面均匀涂覆固定胶，固定于基板板面；
在所述导电层的外表面涂覆荧光胶以封装所述导电层以及所述发光芯片。


5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式成型所述发光面板：
成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边分别具有缺口槽，两个所述缺口槽相对于所述短对称线对称，所述缺口槽的两侧为弯折部；
两个所述弯折部相对弯折；
将所述弯折部向内弯折即形成所述外壳。


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【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：贵州嘉合照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52