用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺制造技术

本发明专利技术公布了一种用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺，它将发光芯片固定在基板上，通过将基板成型为可以内置驱动件的封装外壳，再通过隔热材料对外壳开口进行封口，最后在高温下完成与玻璃外壳的夹封工序；由于本发明专利技术在发光源内组装驱动件连接光源，用隔热材料封口，用荧光胶作为发光芯片的外封胶，隔离夹封玻璃时产生的高温，从而起到保护发光芯片和驱动件的目的。

Packaging technology for LED light source and LED light

【技术实现步骤摘要】
用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺
本专利技术涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种LED灯封装工艺。
技术介绍
G9型灯珠是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上。传统的G9灯珠是采用钨丝的卤素灯，其中卤素为有害物质，灯珠工作时温度高，功率大，不够节能环保，而且使用寿命短。所以有人使用LED灯取代卤素灯制成了G9LED灯，但都是采用如图1所示的平板状的封装基板，使得LED灯的发光源在点亮后容易出现频闪、功率不稳定、温度高、寿命短等缺陷，鉴于现有技术在夹封玻璃外壳和导电引脚工艺时，会在内部产生高温，无法将驱动件置于玻璃外罩内，导致目前市场上出现的LED灯均为附图1所示的平板状LED灯，因此，很有必要专利技术一种封装工艺以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺，旨在隔离夹封玻璃产生的高温对驱动件造成损坏。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于LED灯光源的封装工艺，包括以下步骤：将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；用隔热材料封装所述开口。依照本专利技术的另一实施例，所述的隔热材料为陶瓷端盖；或者所述的隔热材料为隔热泥；其中，用所述隔热材料封装所述开口，包括：将所述隔热泥填充所述开口并使所述隔热泥固化。依照本专利技术的另一实施例，通过以下方式固定所述发光芯片：将发光芯片布置于基板的外表面；在所述基板的外表面涂覆固定胶以固定所述发光芯片；在所述基板的外表面再次涂覆荧光胶以封装所述发光芯片。依照本专利技术的另一实施例，通过以下方式固定所述发光芯片：将发光芯片布置于导电层的外表面上，所述导电层延伸有用于连接所述驱动件的电连接部；在所述导电层的底面均匀涂覆固定胶，固定于基板板面；在所述导电层的外表面涂覆荧光胶以封装所述导电层以及所述发光芯片。依照本专利技术的另一实施例，通过以下方式成型所述发光面板：成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边分别具有缺口槽，两个所述缺口槽相对于所述短对称线对称，所述缺口槽的两侧为弯折部；两个所述弯折部相对弯折；将所述弯折部向内弯折即形成所述外壳。依照本专利技术的另一实施例，所述将发光面板成型为具有内腔的外壳，包括：成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边均具有第一缺口槽和第二缺口槽，所述第一缺口槽和所述第二缺口槽相对于所述短对称线对称，两个所述第一缺口槽之间以及两个所述第二缺口槽之间部分分别作为第一弯折部；所述第一缺口槽和所述第二向缺口槽之间部分向内相对弯折形成与发光面板上的发光芯片电连接的电连接部；所述发光面板的位于所述第一缺口槽的远离所述第二缺口槽的一侧的部分以及所述发光面板的位于所述第二缺口槽的远离所述第一缺口槽的一侧的部分沿着所述第一弯折部向内相对弯折形成第二弯折部；将所述第二弯折部向内弯折即形成所述外壳。依照本专利技术的另一实施例，所述外壳包括顶面以及侧面，所述顶面以及所述侧面均设有发光体。依照本专利技术的另一实施例，所述顶面和所述侧面通过弧面连接，在所述弧面处设有发光体；和/或所述侧面包括多个平面，每个平面之间通过弧面连接形成所述侧面，在所述弧面处设有发光体。一种LED灯封装工艺，包括以下步骤：将上述任一所述发光源设于玻璃外壳内；其中，所述导电引脚伸出所述玻璃外壳；用夹封机在保护气氛下夹封所述玻璃外壳；对夹封后的玻璃外壳进行退火处理；和封口处理；其中包括：对所述玻璃外壳进行抽真空，在真空环境下用封口机对玻璃外壳上端封口，并使所述上端开口形成凸起。优选的，所述玻璃外壳采用高硼玻璃材质。本专利技术与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、将发光面板成型为具有内腔的外壳，通过隔热材料将具有驱使发光面板正常发光的驱动件内置在外壳中，用以隔离夹封玻璃外壳时产生的高温，达到保护驱动件的目的，进而利用驱动件解决现有技术中发光面板出现频闪、功率不稳定、温度高、寿命短的问题；2、在壳体的顶面和侧面以及连接顶面和侧面的弧面均设置发光体，使得成型的发光面板能够实现全面发光；其它具体的有益效果，将在具体实施方式中进一步说明。附图说明图1为发光源为平板状的LED封装结构。图2为本专利技术发光芯片于基板外侧、并用荧光胶封装的背侧示意图。图3为本专利技术发光芯片于基板外侧、并用荧光胶封装的内侧示意图。图4为本专利技术采用陶瓷端盖封装的示意图。图5为本专利技术采用隔热泥封装的示意图。图6为封装LED发光源的玻璃外壳结构示意图。图中所述文字标注表示为：1、基板；2、导电层；3、发光芯片；4、荧光胶；5、驱动件；6、引线；7、陶瓷端盖；8、钼片；9、插脚；10、隔热泥；11、玻璃外壳；101、缺口槽；102、弯折部。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没做出创造性劳动前提下所获得的所有其他的实施例，都属于本专利技术保护的范围。鉴于现有技术在夹封玻璃工艺时，由于高温环境(夹封温度为750-800℃)无法将带有驱动件5的LED发光源一起压封在玻璃外壳11内，本专利技术提供了一种用于LED灯光源的封装工艺，参见图2、3、4，包括以下步骤：将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；使所述驱动件5连接所述发光面板，以通过所述驱动件5驱使所述发光面板正常发光；用隔热材料封装所述开口。实施例一：在本实施例中，本专利技术克服了无法将具有使发光面板正常发光的驱动件内置在玻璃外壳11中的缺陷，通过对发光面板成型为内腔外壳，将驱动件7内置，然后隔热材料封口处理，达到隔离夹封玻璃时的高温，保护驱动件7的目的；具体请参照图3-5所示，其中隔热材料可以选择陶瓷端盖7或者隔热泥10；隔热泥10是以精选海泡石、硅酸盐纤维为主原料，附以多种轻体无机矿物质为填料，在添加剂的作用下，经细纤化扩散膨胀、混溶、黏结等工艺，深度复合成灰白色粘稠浆状物，将该灰白色粘稠浆状物填充所述开口使所述隔热泥10固化，来完成封口工艺的。实施例二：依照本专利技术的另一实施例，本实施例可以有多种方式来固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；/n通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；/n使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；/n用隔热材料封装所述开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；
通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；
使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；
用隔热材料封装所述开口。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于：
所述的隔热材料为陶瓷端盖；或者
所述的隔热材料为隔热泥；其中，用所述隔热材料封装所述开口，包括：将所述隔热泥填充所述开口并使所述隔热泥固化。


3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于基板的外表面；
在所述基板的外表面涂覆固定胶以固定所述发光芯片；
在所述基板的外表面再次涂覆荧光胶以封装所述发光芯片。


4.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于导电层的外表面上，所述导电层延伸有用于连接所述驱动件的电连接部；
在所述导电层的底面均匀涂覆固定胶，固定于基板板面；
在所述导电层的外表面涂覆荧光胶以封装所述导电层以及所述发光芯片。


5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于LED灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式成型所述发光面板：
成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边分别具有缺口槽，两个所述缺口槽相对于所述短对称线对称，所述缺口槽的两侧为弯折部；
两个所述弯折部相对弯折；
将所述弯折部向内弯折即形成所述外壳。


6...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：贵州嘉合照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52