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本发明公布了一种用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺，它将发光芯片固定在基板上，通过将基板成型为可以内置驱动件的封装外壳，再通过隔热材料对外壳开口进行封口，最后在高温下完成与玻璃外壳的夹封工序；由于本发明在发光源内组装驱动件连接光源，用隔...
该专利属于贵州嘉合照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州嘉合照明科技有限公司授权不得商用。

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