一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；封装基板包括LED驱动芯片，插脚连接于封装基板上，LED发光片围成具有敞口的隔热腔，封装基板设置于隔热腔内，插脚穿设于端盖与外界电源电性连接；端盖抵接LED发光片以封闭敞口；玻璃外壳和端盖以围合LED发光片。通过分体式地加工方式，避免了高温加工带来的风险，使得可实现提高良品率的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本技术涉及一种LED灯。
技术介绍
中国专利(CN201921329955.6)公开了一种全面发光的G9LED灯，其使用了导热性能良好的玻璃外壳，由于玻璃外壳一体成型，采用吹塑或者热熔对于包括LED发光片进行封装。由于玻璃热熔或吹塑的加工温度较高，而封装在玻璃外壳内的零部件并不耐高温，因而在加工过程中容易因为高温损坏引脚以及将要封装在玻璃外壳内的零部件，故存在良品率较低的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术中披露了一种LED灯，本技术的技术方案是这样实施的：一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；所述封装基板包括LED驱动芯片，所述插脚连接于封装基板上，所述LED发光片围成具有敞口的隔热腔，所述封装基板设置于所述隔热腔内，所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接；所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口；所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。优选地，所述玻璃外壳套接所述端盖处设有粘合剂，用以固定所述玻璃外壳和所述端盖。优选地，所述插脚穿设出所述端盖后呈弯曲状并往回弯折并联所述插脚。优选地，所述封装基板包括恒流芯片、整流桥堆以及稳压电容。优选地，所述LED发光片包括COB方式封装在封装胶内的发光芯片和荧光粉。优选地，所述LED发光片包括长方形铝基板弯曲折叠而成，折叠部位具有两组向内凹折的连接部，所述连接部上设有导线焊点。优选地，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述发光芯片的排布于所述铝基板的外表面并以串联方式相连接，以使得导电后，电流能依次通过所述第一连接部的所述导线焊点、所述发光芯片、所述第二连接部的所述导线焊点。优选地，所述玻璃外壳璧上设有通气孔。优选地，所述端盖设有凸起结构，所述LED发光片夹设于所述凸起结构之间。优选地，所述凸起结构为一体成型的环状凸台，所述玻璃外壳套接于所述环状凸台，所述端盖抵接所述玻璃外壳。实施本技术的技术方案可解决现有技术中良品率较低的技术问题；实施本技术的技术方案，通过一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；所述封装基板包括LED驱动芯片，所述插脚连接于封装基板上，所述LED发光片围成具有敞口的隔热腔，所述封装基板设置于所述隔热腔内，所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接；所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口；所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。通过分体式地加工方式，避免了高温加工带来的风险，使得可实现提高良品率的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一种实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种具体实施例的拆解结构示意图；图2为本技术一种具体实施例的组装结构示意图；图3为本技术一种具体实施例的玻璃外壳构示意图；图4为本技术一种具体实施例的LED发光片结构示意图；图5为本技术一种具体实施例的端盖结构示意图；图6为本技术又一种具体实施例的LED发光片结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。如附图图1-5所示，一种LED灯，包括透明的玻璃外壳10、LED发光片20、插脚40，还包括端盖50和封装基板30；封装基板包括LED驱动芯片，插脚连接于封装基板上，LED发光片围成具有敞口的隔热腔，封装基板设置于隔热腔内，插脚穿设于端盖与外界电源电性连接；端盖抵接LED发光片以封闭敞口；玻璃外壳和端盖以围合LED发光片。插脚可以穿过如附图图5所示的插脚孔520进行安装。由于区别于直接用玻璃进行整体封装，本技术将玻璃外壳和端盖进行分体生产，端盖部分由于不承担散射光线效果，因而可以采用塑料、树脂、橡胶或集成到PCB、FCB等结构上，并不受限于玻璃材质，因而具有更加灵活的材料选项，更加灵活地控制成本。由于不需要通过热熔玻璃进行加工，组装过程中，其他部件不会由于高温而损坏。端盖和玻璃外壳之间可以采用卡扣，卡接，密封胶圈等多种方式密封。在一种具体的实施例中，玻璃外壳套接端盖处设有粘合剂，用以固定玻璃外壳和端盖。粘合剂可以采用热熔胶、亲玻璃材质的密封胶或玻璃胶，能够起到较强的连接效果和起到一定的气密效果。在一种具体的实施例中，插脚穿设出端盖后呈弯曲状并往回弯折并联插脚。弯曲结构能够增加接触面积并且方便通过其他结构对于插脚进行固定，同时并联后的插脚具有更低的电阻，提供了更充分的接触面积。在一种具体的实施例中，封装基板包括恒流芯片、整流桥堆以及稳压电容。恒流芯片可以选用EG2000A或其他芯片，从而输出的不同恒定直流电流，发出不同色温的光，进而通过不同色温使发出的光呈火炬发光状态。整流桥堆可以选用四个二极管构成全桥整流桥堆，整流桥堆的输入端经过电源开关与交流电连接，用于对输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压，从而驱动LED相关部件发光。稳压电容能够提供一定的稳压效果，从而在一定程度上吸收瞬时电涌，保护电路中的其他元器件。在一种具体的实施例中，LED发光片包括COB方式封装在封装胶内的发光芯片220和荧光粉。通过COB方式封装在封装基板外圆周面和顶面，实现全面发光效果，使应用场景大大增加，同时能够有效地减小LED灯整体的体积。荧光粉能够对于点光源散射的光线进行散射，从而形成较为均匀柔和的灯光，便于使用。同时COB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，其特征在于：还包括端盖和封装基板；所述封装基板包括LED驱动芯片，所述插脚连接于封装基板上，所述LED发光片围成具有敞口的隔热腔，所述封装基板设置于所述隔热腔内，所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接；所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口；所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，其特征在于：还包括端盖和封装基板；所述封装基板包括LED驱动芯片，所述插脚连接于封装基板上，所述LED发光片围成具有敞口的隔热腔，所述封装基板设置于所述隔热腔内，所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接；所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口；所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述玻璃外壳套接所述端盖处设有粘合剂，用以固定所述玻璃外壳和所述端盖。


3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述插脚穿设出所述端盖后呈弯曲状并往回弯折并联所述插脚。


4.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述封装基板包括恒流芯片、整流桥堆以及稳压电容。


5.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述LED发光片包括COB方式封装在封装胶内的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：贵州嘉合照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52