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一种装配式建筑楼板制造技术

技术编号:23081603 阅读:28 留言:0更新日期:2020-01-10 23:55
本发明专利技术提出了一种装配式建筑楼板,涉及建筑技术领域,包括由多个楼板拼装板依次拼接而成的X轴向楼板组件和供所述X轴向楼板组件沿Y轴向搭接铺设的丁字钢;所述楼板拼装板包括面板、沿所述面板的边缘向外倾斜设置的围板以及沿所述围板的边缘向外水平设置的搭接板;所述X轴向楼板组件通过搭接板搭接于丁字钢两侧的底板以实现Y轴向的铺设延伸并装配成楼板。本发明专利技术具有搬运方便、结构稳固和造价成本低的优点,同时可以快速对楼板进行铺设组装,提高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种装配式建筑楼板
本专利技术涉及建筑
,特别涉及一种装配式建筑楼板。
技术介绍
传统的建筑在建造时进程缓慢、工期较长,在制造业发达的今天,传统的建筑楼板不仅体积庞大,而且在建造安装过程中需要消耗大量的水泥混凝土,耗费资源,不符合可持续发展理念,因此,传统的建筑楼板俨然无法满足现代的建造要求。装配式建筑是指用预制的构件在工地装配而成的建筑。这种建筑建造速度快,受气候条件制约小,节约劳动力并可提高建筑质量。目前,装配式建筑是在预制构件车间将建筑所需的构件,如地板、墙板、立柱、横梁和楼板拼接板等构件加工完成后,在工地现场进行直接装配,大大的减少了现浇作业,其中的楼板拼接板用来拼装成大面积的楼板。楼板拼装板的结构直接影响楼板的拼装效率和安全性,同时决定了楼板耗材量的多少,因此,有必要提出一种方便工程使用、满足工程建,设要求的装配式建筑楼板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种装配式建筑楼板,具有搬运方便、结构稳固和造价成本低的优点,同时可以快速对楼板进行铺设组装,提高了安装效率。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种装配式建筑楼板,包括由多个楼板拼装板依次拼接而成的X轴向楼板组件和供所述X轴向楼板组件沿Y轴向搭接铺设的丁字钢;所述楼板拼装板包括面板、沿所述面板的边缘向外倾斜设置的围板以及沿所述围板的边缘向外水平设置的搭接板;所述X轴向楼板组件通过搭接板搭接于丁字钢两侧的底板以实现Y轴向的铺设延伸并装配成楼板。通过采用上述技术方案:楼板拼装板配合丁字钢进行铺设组装以装配成楼板,具有搬运方便和铺设快捷的优点,其中,楼板拼装板向外倾斜设置的围板提高了面板的承载力,进而提高楼板的承载力和安全性。本专利技术进一步设置为,所述面板的板面呈矩形,所述围板围接成棱锥面且连接于所述面板的下侧。通过采用上述技术方案:围板围接成棱锥面时,其底部便于拼装且不留空隙,各围板之间形成的交错空间用于浇筑混凝土以提高整体的粘接性和稳固性。本专利技术进一步设置为,所述搭接板的内侧沿其长度方向垂直连接有用于和丁字钢底板外沿相抵合的限位板。通过采用上述技术方案:在对楼板拼装板进行搭接铺设时,利用限位板抵合丁字钢底板来感知楼板拼装板是否搭接到位,提高整体装配的精度。本专利技术进一步设置为,所述面板与围板形成的空腔内由多块交错设置的支撑隔板分隔开来。通过采用上述技术方案:支撑隔板在提高面板承载力和楼板拼装板稳固性的同时还节约了材料。本专利技术进一步设置为,所述限位板的高度等于丁字钢底板的厚度。通过采用上述技术方案:装配式面板中限位板下沿与丁字钢底板下沿平齐,在装配式面板搭接丁字钢底板进行铺设时提高了整体的美观度。本专利技术进一步设置为,所述丁字钢的中间板沿其长度方向上等间距贯穿有多个腰型孔,多个腰型孔连成一排,且中间板设置有至少一排腰型孔。本专利技术进一步设置为,当楼板拼装板搭接于丁字钢的底板时,所述丁字钢的中间板高于面板的上端面,且丁字钢的中间板高出面板的部分设置有至少一排用于穿插钢筋的腰型孔。通过采用上述技术方案:通过设置腰型孔,便于穿插钢筋,以提高楼板整体的抗拉性,同时方便后期浇筑水泥层时提高混凝土与丁字钢的粘接性。本专利技术进一步设置为,所述楼板还包括铺设于楼板拼装板和丁字钢上表面的钢网以及浇筑于楼板拼装板和丁字钢上方由混凝土复合而成的水泥层。通过采用上述技术方案:通过铺设钢网以提高楼板整体的抗拉性,浇筑水泥层以对楼板拼装板、丁字钢、钢筋和钢网进行整体凝结固定并完成楼板整体的装配工作。综上所述,本专利技术的有益技术效果为:1.本专利技术将楼板拼装板设计为半开口的盖状结构,其内部由交错的支撑隔板进行分隔,在节约材料的同时使楼板拼装板的结构保持稳固;2.本专利技术在丁字钢的中间板上贯穿腰型孔,在穿插钢筋时能够提高楼板的抗拉性,后期进行水泥层浇筑能够提高水泥与丁字钢之间的粘结性;3.本专利技术楼板拼装板搬运方便,能够快速进行铺设组装,提高了安装效率。附图说明图1为本专利技术楼板整体的装配图;图2为本专利技术楼板拼装板和丁字钢的装配图;图3为本专利技术丁字钢与钢筋的穿插示意图;图4为本专利技术楼板拼装板的立体图;图5为本专利技术楼板拼装板的另一视角示出立体图。图中:100、外墙砖;610、楼板拼装板;611、面板;612、围板;613、搭接板;614、限位板;615、支撑隔板;620、丁字钢;621、腰型孔;630、钢筋;640、钢网;650、挡板;660、7字螺栓。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例:如图1-图3所示,一种装配式建筑楼板,该楼板包括由多个楼板拼装板610依次拼接而成的X轴向楼板组件和供X轴向楼板组件沿Y轴向搭接铺设的丁字钢620;其中,丁字钢620的底板两端架设在外墙砖100上,楼板拼装板610的两侧搭接在丁字钢620的底板上。当楼板拼装板610搭接于丁字钢620的底板时,丁字钢620的中间板高出楼板拼装板610五厘米。丁字钢620的中间板沿其长度方向上等间距贯穿有多个腰型孔621,多个腰型孔621连成一排,且中间板设置有三排腰型孔621,包括一排腰型孔621位于丁字钢620的中间板高出面板611的部分,该排腰型孔621用于穿插钢筋630,在穿插钢筋630后,将钢筋630两端架设在外墙砖100上方,以使钢筋630和丁字钢620交叉成网状,楼板还包括铺设于楼板拼装板610和丁字钢620上表面的钢网640以及浇筑于楼板拼装板610和丁字钢620上方由混凝土复合而成的水泥层。如图4所示,楼板拼装板610包括板面呈矩形的面板611,面板611的下侧边缘处向外倾斜设置有围板612,四块围板612围接成棱锥面并对面板611形成支撑作用,围板612远离面板611的边缘处向外一体连接有水平设置的搭接板613,且搭接板613的宽度小于丁字钢620底板的一半,搭接板613用于搭接在丁字钢620上,在浇筑水泥层时能提高楼板拼装板610、丁字钢620和水泥之间的粘接性。如图5所示,搭接板613的内侧沿其长度方向垂直连接有用于和丁字钢620底板外沿相抵合的限位板614,限位板614的高度等于丁字钢620底板的厚度。面板611朝向围板612的一侧一体连接有交错分布的支撑隔板615,支撑隔板615的夹角为直角,支撑隔板615将面板611与围板612形成的空腔分隔开来,进而提高面板611的承载力,提升楼板的安全性。实施原理:本实施例可根据建筑设计需求对楼板拼装板610进行铺设组装,如根据楼板面积、楼板天沟等形状等进行拼装,在拼装时,将丁字钢620的底板两端架设在外墙砖100上并对丁字钢620沿Y轴向依次排开,相邻丁字钢620之间预留距离为楼板拼装板610的长度或宽度,然后沿丁字钢620的走线方向在丁字钢620的底板上搭接楼板拼装板610,楼板拼装板610的面板611置上、围板612向下,并将搭接板613和限位板614形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装配式建筑楼板,其特征在于:包括由多个楼板拼装板(610)依次拼接而成的X轴向楼板组件和供所述X轴向楼板组件沿Y轴向搭接铺设的丁字钢(620);所述楼板拼装板(610)包括面板(611)、沿所述面板(611)的边缘向外倾斜设置的围板(612)以及沿所述围板(612)的边缘向外水平设置的搭接板(613);所述X轴向楼板组件通过搭接板(613)搭接于丁字钢(620)两侧的底板以实现Y轴向的铺设延伸并装配成楼板。/n

【技术特征摘要】
1.一种装配式建筑楼板,其特征在于:包括由多个楼板拼装板(610)依次拼接而成的X轴向楼板组件和供所述X轴向楼板组件沿Y轴向搭接铺设的丁字钢(620);所述楼板拼装板(610)包括面板(611)、沿所述面板(611)的边缘向外倾斜设置的围板(612)以及沿所述围板(612)的边缘向外水平设置的搭接板(613);所述X轴向楼板组件通过搭接板(613)搭接于丁字钢(620)两侧的底板以实现Y轴向的铺设延伸并装配成楼板。


2.根据权利要求1所述的装配式建筑楼板,其特征在于:所述面板(611)的板面呈矩形,所述围板(612)围接成棱锥面且连接于所述面板(611)的下侧。


3.根据权利要求所述的装配式建筑楼板,其特征在于:所述搭接板(613)的内侧沿其长度方向垂直连接有用于和丁字钢(620)底板外沿相抵合的限位板(614)。


4.根据权利要求1所述的装配式建筑楼板,其特征在于:所述面板(611)与围板(612)形成的空腔内由多块交错设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭春来郭广辉
申请(专利权)人:郭春来
类型:发明
国别省市:湖南;43

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