一种铝合金中板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及手机零部件技术领域，具体涉及一种铝合金中板组件，包括中板主体和围设于中板主体外围的金属加固套，中板主体前端面设有限位槽和限位凸起，限位槽位于限位凸起的一侧，金属加固套的外侧壁上设有若干卡接块，金属加固套套设于中板主体外侧壁上。本实用新型专利技术的中板组件组装稳固性好，强度高且成本低，通过设置金属加固套可以显著提升中板主体的强度，而且在中板主体前端面设置的限位槽和限位凸起可以很好的将其与中板主体套装组合，另外设置在金属加固套的外侧壁上的卡接块在组件安装时可以很好的将手机外壳固定安装在组件上，解决了以往主板和盖板等安装在中板的稳定性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金中板组件
本技术涉及手机零部件
，具体涉及一种铝合金中板组件。
技术介绍
随着手机制造技术和功能的不断提升，科学技术的不断进步，人们生活质量的不断提升，手机作为消费电子产品，已经越来越渗透到人们生活当中，成为人们生活、学习、交流的必需品。智能手机的普及越来越广，智能手机的需求量也大幅提高，通常手机一般由屏幕、主板、手机中板及电池组成，而屏幕、主板及电池通常安装于手机中板的两侧，因此，手机中板结构、材质决定着整台手机的强度。现有的手机中板一般是采用CNC加工，这种方式加工效率低，而且连接孔、螺纹的加工较为繁琐，且组装后稳固性较差，另外，现有的手机中板由于需要CNC去除的材料非常多，必然浪费材料，增加加工工时，成本较高，然而设置一与中板对应的中板加强附件，不仅可以提升中板的强度，而且解决了主板和盖板等安装在中板的稳定性差的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种铝合金中板组件，该中板组件加工量小，材料利用率高，组装稳固性好，强度高且成本低。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种铝合金中板组件，包括中板主体和围设于中板主体外围的金属加固套，所述中板主体的前端面设有限位槽以及凸伸出中板主体前端面的限位凸起，所述限位槽位于所述限位凸起的一侧，所述金属加固套的外侧壁设有若干卡接块，所述金属加固套套设于中板主体的外侧壁。进一步的，所述限位凸起包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述限位槽包括第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽，所述第一限位凸起和第二限位凸起均位于所述中板主体前端面的下端，所述第一限位槽位于所述第一限位凸起的一侧，所述第二限位槽位于所述第一限位槽的一侧，所述第三限位槽位于所述中板主体前端面的上端(位于设置的摄像头孔的一侧)。进一步的，所所述金属加固套的侧壁设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和第二容置槽分别位于所述中板主体的左右两侧边缘。进一步的，所述金属加固套外侧壁还设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽位于所述第一容置槽外侧端，所述第二卡槽位于所述第二容置槽外侧端。进一步的，所述金属加固套外侧壁还设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽位于所述第一容置槽的外侧端，所述第二卡槽位于所述第二容置槽的外侧端；更进一步的，所述第一卡合块和第二卡合块均为内部设有十字型腔体的卡合块。进一步的，所述中板主体前端面设有第一固定柱、第二固定柱、第三固定柱和若干限位孔，所述第一固定柱设置于所述中板主体前端面的左上角，所述第二固定柱位于所述中板主体前端面的上部，并位于所述第一固定柱的右侧，所述第三固定柱位于所述中板主体前端面的左下角。进一步的，所述中板主体的后端面凹设有第三容置槽和第四容置槽，所述第三容置槽和第四容置槽位于所述中板主体后端面的上端。进一步的，所述中板主体和金属加固套均采用铝合金压铸成型。本技术的有益效果在于：本技术一种铝合金中板组件，该中板组件加工量小，材料利用率高，组装稳固性好，强度高且成本底，通过设置的金属加固套可以显著提升中板主体的强度，而且在中板主体前端面设置的限位槽和限位凸起可以很好的将其与中板主体套装组合，另外设置在金属加固套的外侧壁上的卡接块在组件安装时可以很好的将手机外壳固定安装在组件上，解决了以往主板和盖板等安装在中板的稳定性差的问题。附图说明图1是本技术的立体图；图2是本技术的俯视图图3是本技术的局部放大结构示意图；图4是本技术的另一视角的立体图。附图标记为：1-中板主体、111-第一限位槽、112-第二限位槽、113-第三限位槽、121-第一限位凸起、122-第二限位凸起、13-第一固定柱、14-第二固定柱、15-第三固定柱、16-限位孔、17-第三容置槽、18-第四容置槽、2-金属加固套、21-卡接块、22-第一容置槽、23-第二容置槽、24-第一卡槽、25-第二卡槽、26-第一卡合块、27-第二卡合块、28-卡扣。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-4对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。见图1-4，一种铝合金中板组件，包括中板主体1和围设于中板主体1外围的金属加固套2，所述中板主体1采用合金材料压铸成型为所需要的形状，所述中板主体1前端面设有限位槽以及凸伸出中板主体1前端面的限位凸起，所述限位槽位于所述限位凸起的一侧，所述金属加固套2的外侧壁上设有若干卡接块21，所述金属加固套2套设于中板主体1的外侧壁。更为优选的，所述中板主体1和金属加固套2均采用铝合金压铸成型。本实施例中中板组件加工量小，材料利用率高，组装稳固性好，强度高且成本，通过设置的金属加固套2可以显著提升中板主体1的强度，而且在中板主体1前端面设置的限位槽和限位凸起可以很好的将手机中板与所述中板主体1套装组合，另外设置在金属加固套1的外侧壁上的卡接块21在组件安装时可以很好的将手机外壳固定安装在铝合金中板组件上，解决了以往的手机主板和手机盖板等安装在中板主体1的稳定性差的问题。本实施例中，所述限位凸起包括第一限位凸起121和第二限位凸起122，所述限位槽包括第一限位槽111、第二限位槽112和第三限位槽113，所述第一限位凸起121和第二限位凸起122均位于所述中板主体1前端面的下端，所述第一限位槽111位于所述第一限位凸起121的一侧，所述第二限位槽112位于所述第一限位槽111的一侧，所述第三限位槽113位于所述中板主体1前端面的上端。本实施例以手机安装后设置有摄像孔的一端为上端。本实施例以中板主体件1靠近手机显示屏的一端为前端。本实施例中设置的限位凸起和限位槽在所铝合金中板组件与手机中板组合时,与手机中板卡合稳定，起到限制稳固的作用，同时所述限位凸起对安装在所述中板主体1上的组件有支撑和缓冲作用。本实施例中，所述金属加固套2的侧壁设有第一容置槽22和第二容置槽23，所述第一容置槽22和第二容置槽23分别位于所述中板主体1的左右两侧边缘。所述金属加固套2的外侧壁还设有第一卡槽24和第二卡槽25，所述第一卡槽24位于所述第一容置槽22的外侧端，所述第二卡槽25位于所述第二容置槽23的外侧端。本实施例中设置的第一容置槽22和第二容置槽23与手机安装组件的卡合部件卡合很好地将所述中板组件与手机中板嵌套组合后将手机主板卡合在手机中板上，解决了以往手机主板和盖板等安装在手机中板的稳定性差以及以往手机中板强度差的问题，而所设置的第一卡槽24和第二卡槽25可进一步辅助第一容置槽22和第二容置槽23将所述中板组件与手机中板、主板组合在一起。本实施例中，所述金属加固套2内侧壁边缘设有第一卡合块26、第二卡合块27和若干卡扣28，所述第一卡合块26和第二卡合块27位于所述中板主体1的上端边缘。进一步的，所述第一卡合块26和第二卡合块27均为内部设有十字型腔体的卡合块。本实施例中设置的第一卡合块2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝合金中板组件，其特征在于：包括中板主体和围设于中板主体外围的金属加固套，所述中板主体的前端面设有限位槽以及凸伸出中板主体前端面的限位凸起，所述限位槽位于所述限位凸起的一侧，所述金属加固套的外侧壁设有若干卡接块，所述金属加固套套设于中板主体的外侧壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝合金中板组件，其特征在于：包括中板主体和围设于中板主体外围的金属加固套，所述中板主体的前端面设有限位槽以及凸伸出中板主体前端面的限位凸起，所述限位槽位于所述限位凸起的一侧，所述金属加固套的外侧壁设有若干卡接块，所述金属加固套套设于中板主体的外侧壁。


2.根据权利要求1所述的一种铝合金中板组件，其特征在于：所述限位凸起包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述限位槽包括第一限位槽、第二限位槽和第三限位槽，所述第一限位凸起和第二限位凸起均位于所述中板主体前端面的下端，所述第一限位槽位于所述第一限位凸起的一侧，所述第二限位槽位于所述第一限位槽的一侧，所述第三限位槽位于所述中板主体前端面的上端。


3.根据权利要求1所述的一种铝合金中板组件，其特征在于：所述金属加固套的侧壁设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和第二容置槽分别位于所述中板主体的左右两侧边缘。


4.根据权利要求3所述的一种铝合金中板组件，其特征在于：所述金属加固套外侧壁还设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽位于所述第一容置槽的外侧端，所述第二卡槽位...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙家谦，
申请(专利权)人：东莞市腾美金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44