移动终端制造技术

一种移动终端包括主板(10)、环境光传感器模组(20)和天线(30)，主板(10)包括相对设置的第一表面(12)和第二表面(14)，第一表面(12)面对天线(30)，且设有所述天线(30)的馈电点(32)，环境光传感器模组(20)包括传感器(22)和转接板(24)，所述传感器(22)设于所述转接板(24)的顶面，转接板(24)的底面焊接至第二表面(14)，转接板(24)包括线路层(242)、接地层(244)、第一净空区(246)和连接部(248)，线路层(242)位于顶面，接地层(244)靠近线路层(242)且位于线路层(242)和底面之间，第一净空区(246)位于所述接地层(244)和所述主板(10)之间，连接部(248)用于将线路层(242)与主板(10)上的电路进行电连接，且连接部(248)位于第一净空区(246)之外，主板(10)之夹设于天线(30)与转接板(24)之间的部分形成第二净空区(16)。上述移动终端能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。

mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】移动终端
本专利技术涉及移动终端，特别涉及，在移动终端中的天线区域内布局环境光传感器模组的架构。
技术介绍
环境光是现在移动终端(例如智能手机)基本功能之一，它的主要功能是根据周围光线变化而输出相关信号给系统处理器，系统处理器做出相应处理，比如打电话时灭屏，阳光下增强屏幕亮度等，根据使用习惯，环境光传感器需要设计到移动终端的正面顶端，且与前壳感光孔彼此靠近。随着移动终端的发展，对移动终端内的天线的性能、传输速度、效率、辐射能量等要求越来越高，通常，移动终端内包括主集天线和分集天线，主集天线设置在移动终端底端，分集天线设置在移动终端的顶端。这样分集天线与环境光传感器均设置在移动终端的顶端，二者层叠设置，分集天线靠近移动终端背面，环境光传感器靠近移动终端正面。为了提高天线的辐射效率，需要在天线净空区(天线为了提升辐射效率，天线馈电点周围一定空间内没有金属的范围)中没有金属，而环境光传感器带有金属成分，传统的做法是将环境光传感器直接焊接到主板上，这种方法尽管方法简单、成本低，但是会导致天线净空区空间不够，从而影响天线性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了移动终端，移动终端中的环境光传感器模组安装在移动终端的主板上，能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。本专利技术提供了一种移动终端，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。本专利技术第一种可能的实施方式中，所述转接板为刚性印刷电路板。结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述连接部从所述转接板的顶面垂直延伸至所述转接板的底面。结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述转接板包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述连接部位于所述转接板的侧面。结合第二种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述主板之所述第二表面设有多个第一加强焊盘和多个第一信号焊盘，所述第一加强焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述第一净空区的部分，所述第一信号焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述连接部的部分。结合第四种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述转接板之底面包括多个位于所述第一净空区范围内的第二加强焊盘和多个位于所述第一净空区之外的第二信号焊盘，所述多个第二加强焊接分别与所述多个第一加强焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘分别与所述多个第一信号焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘与所述连接部电连接。结合第五种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述连接部设有第一盲孔、埋孔和第二盲孔，所述埋孔设于所述转接板之第一中间层和第二中间层之间，所述第一盲孔设于所述线路层与所述第一中间层之间，所述第二盲孔位于所述第二中间层与所述第二信号焊盘之间，所述线路层通过所述第一盲孔、所述埋孔及所述第二盲孔与所述第二信号焊盘电连接。结合第六种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述第一盲孔、所述埋孔和所述第二盲孔均垂直于所述线路层，所述第一盲孔和所述第二盲孔对称设置在所述埋孔的两侧，所述第一盲孔与所述埋孔之间通过所述第一中间层电连接，所述第二盲孔与所述埋孔之间通过所述第二中间层电连接。结合第五种可能的实施方式，在第八种可能的实施方式中，所述连接部设有通孔，所述通孔从所述线路层连通至所述底面，所述通孔在所述底面上的开口位于所述第二信号焊盘之外，且所述通孔在所述底面上的开口与所述第二信号焊盘之间通过电路板走线电连接，所述线路层通过所述通孔及所述电路板走线电连接至所述第二信号焊盘。结合第五种可能的实施方式，在第九种可能的实施方式中，所述连接部包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述第二信号焊盘设于所述底面之靠近侧面的一端，所述侧面设有开槽，所述开槽连通于所述线路层与所述第二信号焊盘之间。相较于现有技术，本专利技术提供的移动终端，通过将环境光传感器固定在转接板上，转接板包括第一净空区，将转接板焊接在主板上，主板包括第二净空区，本专利技术的结构设计使得移动终端内的天线具有充足的净空区的空间，能够保证天线的传输效率，而且，环境光传感器被转接板架起，更靠近移动终端前壳上的感光孔，能够保证传感器的感光性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种实施方式中移动终端的局部剖面示意图。图2为本专利技术移动终端之主板上的焊盘设计示意图。图3为本专利技术第一种实施方式中的移动终端的转接板上的焊盘设计示意图。图4为图3所示转接板的剖面示意图。图5为本专利技术第二种实施方式中的移动终端的转接板上的焊盘设计示意图。图6为图5所示转接板的剖面示意图。图7为本专利技术第三种实施方式中的移动终端的转接板上的焊盘设计示意图。图8为图7所示转接板的剖面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供了一种移动终端，移动终端可以为智能手机。所述移动终端包括主板10、环境光传感器22模组20和天线30。所述主板10包括相对设置的第一表面12和第二表面14，主板10安装在移动终端的内部，位于前壳40和后盖(未图示)之间。所述第一表面12设有所述天线30的馈电点32，所述天线30面对所述第一表面12，天线30可以设置在主板10与后盖之间，天线30也可以设于后盖上。本实施方式中，天线30靠近移动终端顶端。所述环境光传感器22模组20包括传感器22和转接板24，所述传感器22设于所述转接板24的顶面，所述转接板24的底面焊接至所述第二表面14，具体而言，转接板24为刚性的印刷电路板，先将传感器22焊接在转接板24上，再将转接板24与传感器22一起通过SMT贴装的方式焊接在主板10上。所述转接板24包括线路层242、接地层244、第一净空区246和连接部248，所述线路层242位于所述顶面，所述接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。


2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述转接板为刚性印刷电路板。


3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述连接部从所述转接板的顶面垂直延伸至所述转接板的底面。


4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述转接板包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述连接部位于所述转接板的侧面。


5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述主板之所述第二表面设有多个第一加强焊盘和多个第一信号焊盘，所述第一加强焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述第一净空区的部分，所述第一信号焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述连接部的部分。


6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述转接板之底面包括多个位于所述第一净空区范围内的第二加强焊盘和多个位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：任红强，李浩杰，李堃，吕馨，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44