多层基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板，具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是绝缘基材彼此的接合层，导体图案形成在绝缘基材的与多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，与最外层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着最外层的预浸料坯层对置，与内层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着内层的预浸料坯层对置，从绝缘基材以及预浸料坯层的层叠方向观察，夹着最外层的预浸料坯层对置的导体图案和夹着内层的预浸料坯层对置的导体图案具有在同一位置重叠的部分。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及将形成有导体图案的绝缘基材层叠而构成的多层基板。
技术介绍
在专利文献1示出了经由由预浸料坯的固化物形成的绝缘层层叠了多种电路基板的多层印刷布线板。在该专利文献1中，示出了如下内容，即，为了得到由预浸料坯形成的每层绝缘层的厚度大致固定的多层印刷布线板，在同一基材中使用树脂量不同的两种以上的预浸料坯，此外，关于介于相邻的电路基板之间的预浸料坯，考虑埋没该预浸料坯接触的电路基板的电路所需的树脂量。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-212823号公报
技术实现思路
技术要解决的课题如专利文献1所示，在经由预浸料坯层层叠了电路基板的多层基板中，在加热加压时，预浸料坯层比电路形成基板(基材)容易变形。因此，制造多层基板时的统一层叠时的预浸料坯层的厚度变动难以控制。本技术的专利技术人们发现，在制造上述多层基板时的统一层叠时，在层叠体的表面附近容易施加应力，层叠体的最外层的预浸料坯层有可能变薄而在对置的导体图案间产生短路。关于该例子，在用于实施技术的方式中作为比较例示出。本技术的目的在于，提供一种抑制了由预浸料坯层的不均匀的厚度变动造成的导体图案彼此的短路等不良影响的多层基板。用于解决课题的技术方案(1)本技术的多层基板的特征在于，具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在所述绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是所述绝缘基材彼此的接合层，所述导体图案形成在所述绝缘基材的与所述多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，所述多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为所述最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，与所述最外层的预浸料坯层的两面相接的所述导体图案夹着所述最外层的预浸料坯层对置，与所述内层的预浸料坯层的两面相接的所述导体图案夹着所述内层的预浸料坯层对置，从所述绝缘基材以及所述预浸料坯层的层叠方向观察，夹着所述最外层的预浸料坯层对置的导体图案和夹着所述内层的预浸料坯层对置的导体图案具有在同一位置重叠的部分。通过上述结构，最外层的预浸料坯层的厚度不会变得过薄，可防止导体图案彼此的短路等。此外，在该构造的多层基板中，虽然伴随着预浸料坯层的薄层化，导体图案彼此容易接近，但是可有效地避免最外层的预浸料坯层的薄层化，可防止导体图案彼此的短路等。(2)与所述预浸料坯层相接的所述导体图案例如构成在所述绝缘基材以及所述预浸料坯层的层叠方向上具有线圈轴的线圈。由此，尽管是导体图案间的层叠间隔容易变窄的螺旋状的线圈，也可防止导体图案彼此的短路等。(3)优选所述预浸料坯层的相对介电常数比所述绝缘基材的相对介电常数小。由此，即使由于预浸料坯层的厚度变动而使导体图案的层叠间距离变动，相对于该导体图案的层叠间距离变动的、在导体图案间产生的电容的变化也小。因此，可得到电特性的偏差少的部件(多层基板)。技术效果根据本技术，可得到抑制了由预浸料坯层的不均匀的厚度变动造成的不良影响的多层基板。附图说明图1是第一实施方式涉及的多层基板的层叠前的剖视图。图2是在第一实施方式涉及的多层基板的各绝缘基材形成的导体图案的俯视图。图3是第一实施方式涉及的多层基板101的剖视图。图4是第二实施方式涉及的多层基板的层叠前的剖视图。图5是第二实施方式涉及的多层基板102的剖视图。图6是比较例涉及的多层基板的层叠前的剖视图。图7(A)、图7(B)是比较例涉及的多层基板的剖视图。具体实施方式《第一实施方式》图1是第一实施方式涉及的多层基板的层叠前的剖视图。图2是在各绝缘基材形成的导体图案的俯视图。图3是本实施方式涉及的多层基板101的剖视图。多层基板101具有绝缘基材11、12、13、14和预浸料坯层31、32、33。分别在绝缘基材11的下表面形成有导体图案21Ua、21Ub，在上表面形成有导体图案21T。分别在绝缘基材12的下表面形成有导体图案22U，在上表面形成有导体图案22T。分别在绝缘基材13的下表面形成有导体图案23U，在上表面形成有导体图案23T。此外，在绝缘基材14的下表面形成有导体图案24U。像在图2表示的那样，在绝缘基材11形成有对下表面的导体图案21Ub和上表面的导体图案21T进行层间连接的通孔V1。此外，在绝缘基材12形成有对下表面的导体图案22U和上表面的导体图案22T进行层间连接的通孔V3，在绝缘基材13形成有对下表面的导体图案23U和上表面的导体图案23T进行层间连接的通孔V5。虽然在图2未图示预浸料坯层，但是分别在预浸料坯层31形成有通孔V2，在预浸料坯层32形成有通孔V4，在预浸料坯层33形成有通孔V6。此外，在绝缘基材13、12、11、预浸料坯层33、32、31分别形成有通孔V7。像在图1表示的那样，导体图案与多个预浸料坯层31、32、33中的最外层的预浸料坯层的两面相接。在该例子中，导体图案21T、22U与最外层的预浸料坯层31相接，导体图案23T、24U与另一个最外层的预浸料坯层33相接。而且，多个预浸料坯层31、32、33中的最外层的预浸料坯层31、33的厚度比除此以外的预浸料坯层32的厚度厚。本实施方式的多层基板101的制造方法如下。[导体图案形成工序]在例如FR-4(FlameRetardantType4，4型阻燃剂)类型的绝缘基材11、12、13、14粘贴例如Cu箔，并通过光刻对该Cu箔进行图案化，由此分别形成导体图案。此外，在绝缘基材11、12、13形成通孔V1、V3、V5、V7。进而，在预浸料坯层31、32、33形成通孔V2、V4、V6、V7。另外，虽然在图1、图2、图3中对一个单位的线圈部进行了图示，但是实际上，以包含多个元件形成部的集合基板状态进行各工序的处理(通过大版面工艺进行制造)，最后分离为单片。[层叠工序]如图1所示，将绝缘基材11、12、13、14以导体图案彼此隔着预浸料坯层31、32、33对置的状态进行层叠而形成层叠体。预浸料坯层31、32、33例如是包含氟树脂的热固化性粘接剂。绝缘基材11、12、13、14的相对介电常数为3.0以上且4.0以下，相对于此，预浸料坯层31、32、33的相对介电常数低至2.0以上且2.5以下。[加热加压工序]将上述层叠体在例如150℃以上且不足300℃的温度范围进行加热，并以4MPa以上且不足10MPa的压力进行加压。在上述加热加压工序前的状态下，使多个预浸料坯层31、32、33中的最外层的预浸料坯层31、33的厚度比预浸料坯层32的厚度厚。由此，在上述加热加压工序之后，如图3所示，最外层的预浸料坯层31、33的厚度不会变得比内层的预浸料坯层32的厚度薄，可得到抑制了由预浸料坯层的不均匀的厚度变动造成的不良影响的多层基板。若假设预先将全部的预浸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，/n具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在所述绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是所述绝缘基材彼此的接合层，/n所述导体图案形成在所述绝缘基材的与所述多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，/n所述多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为所述最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，/n与所述最外层的预浸料坯层的两面相接的所述导体图案夹着所述最外层的预浸料坯层对置，/n与所述内层的预浸料坯层的两面相接的所述导体图案夹着所述内层的预浸料坯层对置，/n从所述绝缘基材以及所述预浸料坯层的层叠方向观察，夹着所述最外层的预浸料坯层对置的导体图案和夹着所述内层的预浸料坯层对置的导体图案具有在同一位置重叠的部分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20160818 JP 2016-1605911.一种多层基板，其特征在于，
具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在所述绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是所述绝缘基材彼此的接合层，
所述导体图案形成在所述绝缘基材的与所述多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，
所述多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为所述最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，
与所述最外层的预浸料坯层的两面相接的所述导体图案夹着所述最外层的预浸料坯层对置，
与所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤慎悟，饭田汗人，乡地直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP