贴合通用多功能治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴合通用多功能治具，应用于电路板的贴合作业中，贴合通用多功能治具包括抽风装置、与抽风装置相连接的吸真空平台、设置于吸真空平台上的底板、设置于底板上并用于承载电路板的治具板、用于覆盖电路板的上盖板，底板和治具板对应开设有与吸真空平台相连通的吸真空通孔，治具板上还开设有与电路板上的PIN针相对应的半镂空孔。本实用新型专利技术可以在电路板的贴合作业时同时实现定位固定和防漏铜功能，从而可以降低成本和产品报废率，改善产品不良，提高产品质量。

Universal multifunctional fixture

【技术实现步骤摘要】
贴合通用多功能治具
本技术属于软式印刷电路板生产领域，具体涉及一种对电路板进行贴合作业时使用的多功能治具。
技术介绍
软式印刷电路板的现有生产流程中，针对贴合流程，通常采用如附图1所示的防漏铜治具，其包括底板1、治具板2和上盖板3，治具板2上开设有全镂空的通孔4。当进行贴合作业时，电路板放置于治具板2上，且电路板下表面上的PIN针对应放入治具板上的通孔4中，从而可以防止残胶附着于电路板的PIN针周边区域表面而影响产品质量。然而，这种治具功能单一，仅具有防漏铜功能，无法满足一款电路板产品的多种需求，电路板放置于治具板上之后难以固定，从而导致作业困难，并会导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种兼具定位和防漏铜功能的多功能治具。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种贴合通用多功能治具，应用于电路板的贴合作业中，所述贴合通用多功能治具包括抽风装置、与所述抽风装置相连接的吸真空平台、设置于所述吸真空平台上的底板、设置于所述底板上并用于承载所述电路板的治具板、用于覆盖所述电路板的上盖板，所述底板和所述治具板对应开设有与所述吸真空平台相连通的吸真空通孔，所述治具板上还开设有与所述电路板上的PIN针相对应的半镂空孔。优选的，所述吸真空通孔呈阵列状排布。优选的，所述治具板的厚度大于所述底板的厚度。优选的，所述治具板上设置有用于定位所述电路板的定位针。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术可以在电路板的贴合作业时同时实现定位固定和防漏铜功能，从而可以降低成本和产品报废率，改善产品不良，提高产品质量。附图说明附图1为现有的防漏铜治具的剖视示意图。附图2为本技术的贴合通用多功能治具的剖视示意图。以上附图中：1、底板；2、治具板；3、上盖板；4、通孔；5、抽风装置；6、吸真空平台；7、吸真空通孔；8、半镂空孔。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。实施例一：如附图2所示，一种应用于电路板的贴合作业中的贴合通用多功能治具，包括抽风装置5、吸真空平台6、底板1、治具板2和上盖板3。抽风装置5用于抽气。吸真空平台6与抽风装置5相连接，且其内部形成与抽风装置5对应以供气体流动的流道。底板1设置在吸真空平台6的上表面，治具板2则设置于底板1上，治具板2的厚度大于底板1的厚度。底板1和治具板2对应地开设有若干个呈阵列状排布的吸真空通孔7，这些吸真空通孔7与吸真空平台6相连通。治具板2用于承载待作业的电路板，即电路板放置在治具板2上，故治具板2上设置有用于定位电路板的定位针，使得电路板通过其上的定位孔与定位针的配合而安装在治具板2上。上盖板3设置在电路板上并用于覆盖电路板。此外，在治具板2上还开设有与电路板上的PIN针相对应的半镂空孔8，半镂空孔8的含义在于其并未延伸到治具板2的下表面，而是在治具板2的中部形成其孔底面。当使用上述治具对电路板进行贴合作业时，将电路板放置在治具板2上，且电路板上的PIN针对应插入半镂空孔8中，可防止脏污附着。启动抽风装置5，吸真空通孔7中的气体向抽风装置5流动，使得电路板被吸附在治具板2的上表面上而固定，从而防止撕离电路板上的覆膜时导致电路板破损。此时由于电路板的PIN针及其周边区域对应位于半镂空孔8中，而半镂空孔8未与吸真空平台6相连通，也未连接至治具板2和底板1之间的缝隙而间接与吸真空平台6相连通，因此电路板上的PIN针部位不会受到吸真空气流的影响，保证产品质量。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合通用多功能治具，应用于电路板的贴合作业中，其特征在于：所述贴合通用多功能治具包括抽风装置、与所述抽风装置相连接的吸真空平台、设置于所述吸真空平台上的底板、设置于所述底板上并用于承载所述电路板的治具板、用于覆盖所述电路板的上盖板，所述底板和所述治具板对应开设有与所述吸真空平台相连通的吸真空通孔，所述治具板上还开设有与所述电路板上的PIN针相对应的半镂空孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴合通用多功能治具，应用于电路板的贴合作业中，其特征在于：所述贴合通用多功能治具包括抽风装置、与所述抽风装置相连接的吸真空平台、设置于所述吸真空平台上的底板、设置于所述底板上并用于承载所述电路板的治具板、用于覆盖所述电路板的上盖板，所述底板和所述治具板对应开设有与所述吸真空平台相连通的吸真空通孔，所述治具板上还开设有与所述电路板上的PIN针相对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟健康，杨如琴，李鑫，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32