一种倒装芯片组件及其封装方法技术

本发明专利技术涉及倒装芯片组件的封装方法和倒装芯片组件。本发明专利技术的倒装芯片组件的封装方法包括如下步骤：在所述基板上形成凸点；以及将凸点与芯片连接以形成倒装芯片组件。本发明专利技术的倒装芯片组件包括基板和芯片，该基板包括凸点，该凸点与所述芯片连接。本发明专利技术的方法和倒装芯片组件能够克服现有技术中的凸点高度不一而导致的芯片与基板之间的不能连接或者不能可靠连接的问题、消除现有技术中导电胶连接高度有限所导致的能连接的间距有限的缺陷并且本发明专利技术的方法和倒装芯片组件加工方便快捷，大大降低了产品成本和加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片组件及其封装方法
本专利技术总体涉及半导体技术，包括倒装芯片的封装技术。具体地，本专利技术涉及一种倒装芯片组件和倒装芯片组件的封装方法。
技术介绍
在芯片封装
，倒装芯片封装技术(Flip-Chip)是广泛运用于连接芯片与基板，连接大型集成电路与功能元件的重要表面安装技术。其尤其适合应用在高脚数、小型化、多功能、高速度趋势集成电路的产品中，其能够降低成本、提高速度并且提高组件可靠性。参见附图1所示，其示出了现有技术中的一种待封装的倒装芯片组件100的结构示意分解图，该倒装芯片组件100通过将芯片110上的凸点120与基板或功能元件130连接而形成。其中，凸点120是将芯片与基板或功能元件连接的重要结构。当前的一种在芯片上机械形成凸点的技术例如是一种柱式凸点形成技术。该工艺过程主要为，首先对芯片进行球压焊，然后把金焊丝拉到断裂点，最后形成有短尾部的柱式凸点。图2是现有技术中的一种芯片110与基板或功能元件130连接后的倒装芯片组件100的示意图，该倒装芯片的封装工艺过程为，首先在芯片110上制作凸点120。然后将凸点120的一部分蘸上导电胶或焊膏140。然后再使导电胶140与基板或功能元件上相应的连接点接触，待导电胶140固化之后，即使得芯片110的凸点120与基板或功能元件粘接在一起，形成电连接，从而得到倒装芯片组件100。现有技术中这种方式的倒装芯片工艺具有若干缺陷：第一，柱式凸点的上表面由于工艺特点很难保持同面，凸点高度不一，导致导电胶有些粘得上，有些粘不上，有些粘得多，有些粘得少，尤其在形成数量庞大的凸点矩阵时，凸点之间高度差更为明显；第二，导电胶连接高度有限，导电胶由于表面张力附着于凸点，其能连接的间距有限；第三，基板或者功能元件并非水平面，这种弯曲甚至会由于各组层热膨胀系数不同而加大；第四，以上三点，经常在工业实践中导致不共面的凸点矩阵和基板或功能元件的弯曲面之间高难度的连接，结果是一部分凸点无法完成与基板或功能元件的连接，即便连接之后也大大降低了可靠性。另外，现有技术的在芯片上制作凸点的工艺难度比较大，并且成本高昂。因此，希望提供一种改进的倒装芯片组件及其封装方法，以消除或缓和现有技术中的上述缺陷。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述缺陷，本专利技术提供了一种倒装芯片组件的封装方法，该倒装芯片组件包括芯片和基板。该方法包括如下步骤：(a)在基板上形成凸点；以及(b)将凸点与芯片连接以形成倒装芯片组件。其中，在步骤(a)之前确定该基板表面是水平的。其中，步骤(a)所述的在所述基板上形成凸点包括：通过去除基板的一部分材料在基板表面上形成所述凸点。其中，可以通过机械切割、激光切割或者化学蚀刻的方式去除所述基板的一部分材料以在基板表面上形成所述凸点。在一种实施方式中，所述凸点通过导电胶与所述芯片连接。本专利技术还提供了一种倒装芯片组件，其包括芯片和基板，该基板包括凸点，所述凸点与所述芯片连接。在一种实施方式中，所述凸点与所述基板是一体的。在一种实施方式中，所述凸点通过去除所述基板表面上的一部分材料而形成。所述凸点可通过导电胶与所述芯片连接。所述凸点的形状可以是圆柱体、长方体、正方体或棱柱体。通过采用本专利技术的上述倒装芯片组件的封装方法和倒装芯片组件，克服了上述提到的现有技术中的倒装芯片组件和封装方法的缺陷。例如，本专利技术中的凸点是在既有的基板或功能元件的水平面上加工而成，因此，所有凸点在例如机械切割或激光切割之后仍旧能保持共面，从而消除了现有技术中的凸点高度不一而导致的芯片与基板之间的不能连接或者不能可靠连接的问题，提高了芯片与基板或功能元件的连接的可靠性。此外，可以根据实际需要在基板上方便地加工所需高度的凸点，从而消除了现有技术中导电胶连接高度有限所导致的能连接的间距有限的缺陷。另外，与现有技术的在芯片上形成凸点的这种比较难以加工的方法相比，本专利技术的方法能够方便迅速地在基板上形成凸点，大大降低了加工成本，并且方式多样，适用于大规模生产。而且，与现有技术的在芯片上形成凸点的方法相比，本专利技术中，凸点是基板或功能元件的一部分，从而大大降低了产品成本。附图说明附图以示例的方式图示了本专利技术，其并不构成对本专利技术的限制。在附图中相同的数字表示相同的部件，其中：图1现有技术中的一种倒装芯片组件100中芯片和基板连接之前的结构示意分解图；图2是现有技术中的一种芯片110与基板或功能元件130连接后的倒装芯片组件100的示意图；图3A示出了本专利技术的一种示例性的倒装芯片组件300中芯片310和基板或功能元件320连接之前的结构示意分解侧视图；图3B示出了本专利技术的一种示例性的倒装芯片组件300中芯片310和基板或功能元件320通过导电胶330连接之后的结构示意侧视图；图4示出了另一种示例性的倒装芯片组件400中芯片410和基板或功能元件420连接之前的结构示意分解立体图；以及图5示出了本专利技术的一种示例性的倒装芯片组件的封装方法的流程图500。具体实施方式下面将参照附图中所示的一些实施例具体描述本专利技术的一些示例性实施方式。在下文的描述中，描述了一些具体的细节以提供对本专利技术的更深的理解。然而，对于本领域的技术人员来说显而易见的是，即使不具有这些具体细节中的一些，本专利技术也可被实施。另一方面，一些公知的工艺步骤和/或结构没有被详细描述以避免不必要地使本专利技术变得难以理解。此外，在实施例的详细描述中，方向术语，例如“上”、“下”、“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“侧部”、“左”、“右”、“向前”“向后”等是参考附图中的方向而使用的。由于本专利技术的实施例中的部件能够以多个不同的方向而被放置，因此，所述方向术语的使用是为了说明而不是为了限制本专利技术。参见图3A-5，其中，图3A示出了本专利技术的一种示例性的倒装芯片组件300中芯片310和基板或功能元件320连接之前的结构示意分解侧视图。图3B示出了本专利技术的一种示例性的倒装芯片组件300中芯片310和基板或功能元件320通过导电胶330连接之后的结构示意侧视图。图4示出了另一种示例性的倒装芯片组件400中芯片410和基板或功能元件420连接之前的结构示意分解立体图。图5示出了本专利技术的一种示例性的倒装芯片组件的封装方法的流程图500。参见图5并结合图3-4，该封装方法的步骤为：在步骤510，在基板或功能元件320上形成凸点340，然后在步骤520，将形成的凸点340与芯片310连接从而形成倒装芯片组件300。在一种实施方式中，可以通过去除基板或功能元件320的一部分材料在基板或功能元件320的表面上形成凸点340。例如，参见图3A-3B，可以通过对基板或功能元件320的表面进行切割，从而形成多条交叉的凹槽350，由此形成凸点340。此外，也可参见图4所示的立体图，通过对基板或功能元件420的表面进行切割，从而形成多条交叉的凹槽450，由此形成凸点440。应当理解的是，对凸点340的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片组件的封装方法，所述倒装芯片组件包括芯片和基板，其特征在于，该方法包括如下步骤：/n(a)在所述基板上形成凸点；以及/n(b)将所述凸点与所述芯片连接以形成所述倒装芯片组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片组件的封装方法，所述倒装芯片组件包括芯片和基板，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(a)在所述基板上形成凸点；以及
(b)将所述凸点与所述芯片连接以形成所述倒装芯片组件。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(a)之前确定所述基板表面是水平的。


3.根据权利要求1或2所述的方法，所述步骤(a)所述的在所述基板上形成凸点包括：通过去除基板的一部分材料在基板表面上形成所述凸点。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，通过机械切割、激光切割或者化学蚀刻的方式去除所述基板的一部分材料以在基板表面上形成所述凸点。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述凸点通过导电胶与所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋子博，
申请(专利权)人：上海怡英新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31