【技术实现步骤摘要】
一种带安装条的钢外壳
本技术涉及混合集成电路设计
,尤其涉及一种带安装条的钢外壳。
技术介绍
随着科技的发展,对集成电路的外壳结构要求也越来越高,要求更高性能及更方便、高效地使用。目前厚膜混合集成电路的钢外壳主要为冷轧钢壳体底部或侧壁采用引线与绝缘子高温烧结密封、其引线为直插式或侧出式的结构方式。考虑到厚膜钢外壳密度较高,当尺寸或者重量较大时一般采用壳体加安装法兰或者底部加钎焊螺柱的安装固定方式。然而增加法兰会增大模块的占板面积,而增加底部钎焊螺柱会使壳体生产工艺复杂、并且通过螺母锁紧同样会占用器件底面安装PCB走线空间。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提出一种能够减小安装占用面积及空间的呆安装条的钢外壳。本技术通过以下技术方案实现的:本技术提出一种带安装条的钢外壳,所述带安装条的钢外壳包括壳体和玻璃绝缘子,所述壳体上包括多个安装条、底板和腔体;所述安装条、所述底板和所述壳体一体成型从而形成所述腔体,所述腔体用于收容元器件,所述底板上设有多个通孔,所述通孔能够使外部元器件贯穿至所述腔体内,所述玻璃绝缘子收容于所述通孔内并与所述底板无缝固定连接。进一步的,所述带安装条的钢外壳还包括引针,所述引针贯穿所述玻璃绝缘子并与所述玻璃绝缘子固定连接,所述引针部分收容于所述腔体内。进一步的,所述带安装条的钢外壳还包括限位板,所述限位板收容于所述腔体内,所述限位板与所述底板固定连接。进一步的,所述限位板上设有多个限位槽,所述限位槽的直径大小与所述通孔的直径大小一致 ...
【技术保护点】
1.一种带安装条的钢外壳,其特征在于,所述带安装条的钢外壳包括壳体和玻璃绝缘子,所述壳体上包括多个安装条、底板和腔体;所述安装条、所述底板和所述壳体一体成型从而形成所述腔体,所述腔体用于收容元器件,所述底板上设有多个通孔,所述通孔能够使外部元器件贯穿至所述腔体内,所述玻璃绝缘子收容于所述通孔内并与所述底板无缝固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带安装条的钢外壳,其特征在于,所述带安装条的钢外壳包括壳体和玻璃绝缘子,所述壳体上包括多个安装条、底板和腔体;所述安装条、所述底板和所述壳体一体成型从而形成所述腔体,所述腔体用于收容元器件,所述底板上设有多个通孔,所述通孔能够使外部元器件贯穿至所述腔体内,所述玻璃绝缘子收容于所述通孔内并与所述底板无缝固定连接。
2.根据权利要求1所述的带安装条的钢外壳,其特征在于,所述带安装条的钢外壳还包括引针,所述引针贯穿所述玻璃绝缘子并与所述玻璃绝缘子无缝固定连接,所述引针部分收容于所述腔体内。
3.根据权利要求1所述的带安...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘欣,石豪天,陈建刚,陈海荣,
申请(专利权)人:深圳市振华微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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