指纹识别装置和电子设备制造方法及图纸

提供了一种指纹识别装置和电子设备，所述指纹识别装置适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹识别装置包括指纹传感器芯片和基板，所述基板的上表面向下延伸形成有第一凹槽，所述指纹传感器芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽内，并电连接至所述基板。通过将所述指纹传感器芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽内，不仅能够降低电子设备的成本和复杂度，而且能够有效降低所述指纹识别装置的厚度。

Fingerprint identification device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
指纹识别装置和电子设备
本申请实施例涉及电子领域，并且更具体地，涉及指纹识别装置和电子设备。
技术介绍
屏下指纹识别方案是指将光学或超声波指纹识别模组贴合在有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)屏幕的发光层的底部，也就是不管光学指纹识别模组还是超声波指纹识别模组都需要和发光层的底部发光层紧密粘结在一起。但是，由于OLED屏幕成本很高，且很脆弱，因此将指纹识别模组直接贴合至OLED屏幕时很容易弄坏OLED屏幕。此外，由于指纹识别模组和OLED屏幕完全粘在一起，如出现指纹识别模组损坏，在拆卸指纹识别模组时很容易损坏OLED屏幕。而且，将指纹识别模组直接贴合到OLED屏幕的贴合工艺也比较复杂。由于以上问题，大大增加了电子设备的成本和复杂度，可维修性低。此外，由于现有的指纹识别模组厚度过大，满足不了市场对超薄化的电子设备的需求。
技术实现思路
本申请实施例提供一种指纹识别装置和电子设备，不仅能够降低电子设备的成本和复杂度，而且能够有效降低所述指纹识别装置的厚度。第一方面，提供了一种指纹识别装置，适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹识别装置包括：指纹传感器芯片；基板，所述基板的上表面向下延伸形成有第一凹槽，所述指纹传感器芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽内，并电连接至所述基板；其中，所述指纹传感器芯片通过所述基板设置在所述显示屏的下方，所述指纹传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。将所述指纹传感器芯片的至少一分部设置在所述第一凹槽内，能够有效降低所述指纹识别装置的厚度，并且通过所述基板将所述指纹传感器芯片设置在所述显示屏的下方，可以避免使用贴合胶固定连接所述指纹传感器芯片和所述显示屏，继而能够降低电子设备的成本和复杂度。例如将所述基板固定在所述电子设备的中框。在一些可能实现的方式中，所述第一凹槽的尺寸大于所述指纹传感器芯片的尺寸，使得所述指纹传感器芯片的侧壁和所述第一凹槽的侧壁之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。通过所述指纹传感器芯片的侧壁和所述第一凹槽侧壁之间的间隙，不仅能够用于容纳所述金线，而且能够用于容纳所述金线的保护胶，进而保证了所述金线的导电性和所述指纹识别装置的性能。在一些可能实现的方式中，所述第一凹槽的深度包括所述基板的覆盖膜的厚度和位于所述覆盖膜下方的导电层的厚度。在一些可能实现的方式中，所述基板包括至少两层导电层。在一些可能的实现方式中，所述第一凹槽的深度包括位于所述覆盖膜下方的第一导电层，所述指纹传感器芯片通过导电通孔(例如贯通所述第一导电层下方的绝缘层的通孔)电连接至所述绝缘层下方的第二导电层，由此，可以使得所述指纹传感器芯片能够电连接至所述基板。在一些可能实现的方式中，所述指纹识别装置还包括：支架，所述支架围绕所述指纹传感器芯片设置在所述基板的上方；第一泡棉层，所述第一泡棉层设置在所述支架的上方，所述第一泡棉层设置有贯通所述第一泡棉层的开口，所述指纹传感器芯片通过所述第一泡棉层的开口接收经由所述手指反射或散射而返回的指纹检测信号。在一些可能实现的方式中，所述支架的下表面通过支架固定胶连接至在所述基板的上方，所述支架上表面通过双面胶连接至所述第一泡棉层。在一些可能实现的方式中，所述支架为双面胶形成的支架，用于连接所述基板和所述第一泡棉层。在一些可能实现的方式中，所述支架的靠近所述指纹传感器芯片的侧壁对齐所述第一凹槽的侧壁，使得所述支架和所述指纹传感器芯片之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。通过所述指纹传感器芯片的和所述支架之间的间隙，不仅能够用于容纳所述金线，而且能够用于容纳所述金线的保护胶，进而保证了所述金线的导电性和所述指纹识别装置的性能。在一些可能实现的方式中，所述支架的厚度为0.05mm～0.1mm。在一些可能实现的方式中，所述指纹传感器芯片通过指纹传感器芯片固定胶固定在所述第一凹槽内。在一些可能实现的方式中，所述基板的上表面在所述第一凹槽的一侧形成所述基板的金手指。在一些可能实现的方式中，所述基板的金手指的上表面与所述基板的上表面形成第一台阶，所述第一台阶的厚度包括所述基板的位于覆盖层下方的导电层的厚度。在一些可能实现的方式中，所述基板的上表面在第一区域向下延伸形成有第二凹槽，所述基板的上表面在第二区域与所述基板的金手指的上表面形成第二台阶，所述第一区域为所述基板的金手指靠近所述第一凹槽的一侧所在的区域，所述第二区域为所述基板的金手指远离所述第一凹槽的一侧所在的区域。在一些可能实现的方式中，所述第二凹槽的深度包括所述基板的覆盖层和位于所述覆盖层下方的导电层的厚度，所述第二台阶的厚度为所述基板的位于覆盖层下方的导电层的厚度。在一些可能实现的方式中，所述指纹识别装置还包括：柔性电路板，所述柔性电路板形成有所述柔性电路板的金手指；各向异性导电胶膜，所述柔性电路板的金手指通过所述各向异性导电胶膜电连接至所述基板的金手指。通过金手指电连接所述基板和所述柔性电路板，不仅能够保证触片之间的绝缘性，还能够保证所述基板和所述柔性电路板之间的导电性，特别是所述指纹传感器芯片包括多个芯片的情况下，可以通过金手指将所述基板上的多个芯片快速电连接至所述柔性电路板，进而能够降低安装复杂度以及拆卸复杂度。在一些可能实现的方式中，所述基板的金手指和所述柔性电路板的金手指包括多个导电触片。在一些可能实现的方式中，所述多个导电触片上设置有导电保护层。在一些可能实现的方式中，所述柔性电路板的下表面在第三区域向上延伸形成有第三凹槽，所述柔性电路板的下表面在第二区域与所述柔性电路板的金手指的下表面形成第三台阶，所述第三区域为所述柔性电路板的金手指远离所述第一凹槽的一侧所在的区域，所述第二区域为所述柔性电路板的金手指靠近所述第一凹槽的一侧所在的区域。在一些可能实现的方式中，所述柔性电路板的金手指位于所述柔性电路板的一端。在一些可能实现的方式中，所述柔性电路板的金手指位于所述柔性电路板的中间位置，所述柔性电路板的一端形成有贯通所述柔性电路板的开口，所述柔性电路板的开口对准所述第一凹槽的开口，使得所述指纹传感器芯片设置在所述柔性电路板的开口内。在一些可能实现的方式中，所述柔性电路板的靠近所述指纹传感器芯片的侧壁对齐所述第一凹槽的侧壁，使得所述柔性电路板和所述指纹传感器芯片之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。通过所述柔性电路板和所述指纹传感器芯片之间的间隙，不仅能够用于容纳所述金线，而且能够用于容纳所述金线的保护胶，进而保证了所述金线的导电性和所述指纹识别装置的性能。在一些可能实现的方式中，所述基板为软硬结合板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹识别装置包括：/n指纹传感器芯片；/n基板，所述基板的上表面向下延伸形成有第一凹槽，所述指纹传感器芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽内，并电连接至所述基板；/n其中，所述指纹传感器芯片通过所述基板设置在所述显示屏的下方，所述指纹传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹识别装置包括：
指纹传感器芯片；
基板，所述基板的上表面向下延伸形成有第一凹槽，所述指纹传感器芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽内，并电连接至所述基板；
其中，所述指纹传感器芯片通过所述基板设置在所述显示屏的下方，所述指纹传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。


2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一凹槽的尺寸大于所述指纹传感器芯片的尺寸，使得所述指纹传感器芯片的侧壁和所述第一凹槽的侧壁之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。


3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一凹槽的深度包括所述基板的覆盖膜的厚度和位于所述覆盖膜下方的导电层的厚度。


4.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括：
支架，所述支架围绕所述指纹传感器芯片设置在所述基板的上方；
第一泡棉层，所述第一泡棉层设置在所述支架的上方，所述第一泡棉层设置有贯通所述第一泡棉层的开口，所述指纹传感器芯片通过所述第一泡棉层的开口接收经由所述手指反射或散射而返回的指纹检测信号。


5.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架的下表面通过支架固定胶连接至在所述基板的上方，所述支架上表面通过双面胶连接至所述第一泡棉层。


6.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架为双面胶形成的支架，用于连接所述基板和所述第一泡棉层。


7.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架的靠近所述指纹传感器芯片的侧壁对齐所述第一凹槽的侧壁，使得所述支架和所述指纹传感器芯片之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。


8.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架的厚度为0.05mm～0.1mm。


9.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹传感器芯片通过指纹传感器芯片固定胶固定在所述第一凹槽内。


10.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的上表面在所述第一凹槽的一侧形成所述基板的金手指。


11.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的金手指的上表面与所述基板的上表面形成第一台阶，所述第一台阶的厚度包括所述基板的位于覆盖层下方的导电层的厚度。


12.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的上表面在第一区域向下延伸形成有第二凹槽，所述基板的上表面在第二区域与所述基板的金手指的上表面形成第二台阶，所述第一区域为所述基板的金手指靠近所述第一凹槽的一侧所在的区域，所述第二区域为所述基板的金手指远离所述第一凹槽的一侧所在的区域。


13.根据权利要求12所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第二凹槽的深度包括所述基板的覆盖层和位于所述覆盖层下方的导电层的厚度，所述第二台阶的厚度为所述基板的位于覆盖层下方的导电层的厚度。


14.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括：
柔性电路板，所述柔性电路板形成有所述柔性电路板的金手指；
各向异性导电胶膜，所述柔性电路板的金手指通过所述各向异性导电胶膜电连接至所述基板的金手指。


15.根据权利要求14所述的指纹识别装置，其特征在于，所述柔性电路板的下表面在第三区域向上延伸形成有第三凹槽，所述柔性电路板的下表面在第二区域与所述柔性电路板的金手指的下表面形成第三台阶，所述第三区域为所述柔性电路板的金手指远离所述第一凹槽的一侧所在的区域，所述第二区域为所述柔性电路板的金手指靠近所述第一凹槽的一侧所在的区域。


16.根据权利要求14所述的指纹识别装置，其特征在于，所述柔性电路板的金手指位于所述柔性电路板的一端。


17.根据权利要求14所述的指纹识别装置，其特征在于，所述柔性电路板的金手指位于所述柔性电路板的中间位置，所述柔性电路板的一端形成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，郭益平，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44