一种浮动式自动对位的测试射频头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种浮动式自动对位的测试射频头，包括本体，所述本体的内部上端设置有大绝缘体，所述大绝缘体的内部插入有针管，所述本体的外表面套设有法兰，所述本体的底部插接在外导体的内部，所述法兰和外导体之间设有套设于本体上的大弹簧，所述针管的内部设有小弹簧，所述外导体的底端通过浮动卡环安装接触头，所述接触头的内部插入有针轴，针轴的外部通过套设的小绝缘体与所述外导体连接。接触头会带动针轴与主板射频元件中心位置对准，从而大幅度地降低误测率；同时，便于使用自动化测试线体，提高设备的稼动率，提高产线的生产效率；另外，对测试夹具的要求也会降低，从而降低制作测试夹具的成本。

A floating automatic alignment test RF head

【技术实现步骤摘要】
一种浮动式自动对位的测试射频头
本技术涉及射频头
，具体为一种浮动式自动对位的测试射频头。
技术介绍
无线通讯类的主板(包括手机主板，WIFI，蓝牙，NFC，NBIOT等)测试时，由于夹具误差，PCBA误差，经常性出现测试射频头与主板上射频开关或者射频底座对位不准确的情况，导致误测。目前市面上的测试射频头存在以下问题或缺陷：1.目前市面上的射频头只有微小的角度偏转来对位，但是远远不能够满足准确对位要求；2.测试射频头的倾斜工作导致不能够与主板射频元件完美的贴合，导致射频泄露，从而测试数据不准确；3.当射频头偏转不能够满足对位要求时，便要求测试夹具厂商的提高制作精度，从而大幅度提高测试架的制作成本。4.目前自动化测试被广泛应用的情况下，射频头的误测率高，实际上是降低了自动化测试线体的稼动率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种浮动式自动对位的测试射频头，接触头会带动针轴与主板射频元件中心位置对准，从而大幅度地降低误测率；同时，便于使用自动化测试线体，提高设备的稼动率，提高产线的生产效率；另外，对测试夹具的要求也会降低，从而降低制作测试夹具的成本，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种浮动式自动对位的测试射频头，包括本体，所述本体的内部上端设置有大绝缘体，所述大绝缘体的内部插入有针管，所述本体的外表面套设有法兰，所述本体的底部插接在外导体的内部，所述法兰和外导体之间设有套设于本体上的大弹簧，所述针管的内部设有小弹簧，所述外导体的底端通过浮动卡环安装接触头，所述接触头的内部插入有针轴，针轴的外部通过套设的小绝缘体与所述外导体连接。进一步地，所述外导体的内壁开设有凹槽。进一步地，所述浮动卡环还可以采用圆珠代替。进一步地，所述外导体的内部留有针轴活动的通道。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术的浮动式自动对位的测试射频头，接触头不再采用固定的方式，而是使其重叠区域有较大的浮动间隙，并设计有一个相互对应的凹槽，将卡环或者圆珠放入到这一对凹槽之中，当接触头接触到主板上的射频元件并有一定压力时，在大弹簧的作用力之下，浮动式接触头会自动调整其位置，与主板射频元件自动对准，并且紧密接触；同时，接触头会带动针轴与主板射频元件中心位置对准，从而大幅度地降低误测率；同时，便于使用自动化测试线体，提高设备的稼动率，提高产线的生产效率；另外，对测试夹具的要求也会降低，从而降低制作测试夹具的成本。附图说明图1为本技术的整体剖视图；图2为本技术的局部放大图；图3为本技术的工作状态示意图。图中：1、本体；2、针管；3、大绝缘体；4、法兰；5、小弹簧；6、大弹簧；7、针轴；8、小绝缘体；9、外导体；10、浮动卡环；11、接触头。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种浮动式自动对位的测试射频头，包括本体1，本体1的内部上端设置有大绝缘体3，大绝缘体3的内部插入有针管2，大绝缘体3用于隔绝本体1和针管2，本体1的外表面套设有法兰4，本体1的底部插接在外导体9的内部，法兰4和外导体9之间设有套设于本体1上的大弹簧6，大弹簧6用于本体1和外导体9之间的缓冲活动，针管2的内部设有小弹簧5，小弹簧5用于针轴7的缓冲活动，外导体9的底端通过浮动卡环10安装接触头11，浮动卡环10还可以采用圆珠代替，外导体9的内壁开设有凹槽，该凹槽可以用于浮动卡环10或圆珠卡入，接触头11的内部插入有针轴7，外导体9的内部留有针轴7活动的通道，针轴7可以在该通道内活动产生偏移，针轴7的外部通过套设的小绝缘体8与外导体9连接，小绝缘体8用于隔绝针轴7和外导体9。本技术在使用过程中，当接触头11接触到主板上的射频元件并有一定压力时，在大弹簧6的作用力之下，浮动式接触头会自动调整其位置，与主板射频元件自动对准，并且紧密接触；同时，接触头11会带动针轴7与主板射频元件中心位置对准，从而大幅度地降低误测率；同时，便于使用自动化测试线体，提高设备的稼动率，提高产线的生产效率；另外，对测试夹具的要求也会降低，从而降低制作测试夹具的成本。综上所述：本技术的浮动式自动对位的测试射频头，接触头11不再采用固定的方式，而是使其重叠区域有较大的浮动间隙，并设计有一个相互对应的凹槽，将卡环或者圆珠放入到这一对凹槽之中，当接触头11接触到主板上的射频元件并有一定压力时，在大弹簧6的作用力之下，浮动式接触头会自动调整其位置，与主板射频元件自动对准，并且紧密接触；同时，接触头11会带动针轴7与主板射频元件中心位置对准，从而大幅度地降低误测率；同时，便于使用自动化测试线体，提高设备的稼动率，提高产线的生产效率；另外，对测试夹具的要求也会降低，从而降低制作测试夹具的成本。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浮动式自动对位的测试射频头，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的内部上端设置有大绝缘体(3)，所述大绝缘体(3)的内部插入有针管(2)，所述本体(1)的外表面套设有法兰(4)，所述本体(1)的底部插接在外导体(9)的内部，所述法兰(4)和外导体(9)之间设有套设于本体(1)上的大弹簧(6)，所述针管(2)的内部设有小弹簧(5)，所述外导体(9)的底端通过浮动卡环(10)安装接触头(11)，所述接触头(11)的内部插入有针轴(7)，针轴(7)的外部通过套设的小绝缘体(8)与所述外导体(9)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种浮动式自动对位的测试射频头，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的内部上端设置有大绝缘体(3)，所述大绝缘体(3)的内部插入有针管(2)，所述本体(1)的外表面套设有法兰(4)，所述本体(1)的底部插接在外导体(9)的内部，所述法兰(4)和外导体(9)之间设有套设于本体(1)上的大弹簧(6)，所述针管(2)的内部设有小弹簧(5)，所述外导体(9)的底端通过浮动卡环(10)安装接触头(11)，所述接触头(11)的内部插入有针轴(7)，针轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅依常，黄鑫，傅玉荣，
申请(专利权)人：谷连精密机械深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44