【技术实现步骤摘要】
一种全自动微钻焊接方法
本专利技术为一种全自动微钻焊接方法,特别涉及一种微钻头组装焊接、研磨、检测方法。
技术介绍
目前现有的微钻焊接技术,其目的多为单纯只有针对微钻头焊接的部分,焊接完成的微钻头需人工移至检测机台进行后续动作,需耗费人力与时间成本,且组装焊接机台与检测机台皆须占据颇大空间,亦增加建筑成本。有鉴于此,本专利技术人乃潜心研思、设计组制,期能提供一种全自动微钻焊接技术,以解决前述的现有技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的,在于提供一种全自动微钻焊接方法,包括:取用一第一供料装置与一第二供料装置,该第一供料装置能将一钻头柄送至一第一焊接装置上,该第二供料装置能将一钻头刃送至一第二焊接装置上;令该第二焊接装置水平移动使该钻头刃与该钻头柄抵接后进行加热,使该钻头柄与该钻头刃焊接成一体形成一微钻头;使用一摆臂夹持该微钻头自该第一焊接装置取走并送入一直立式圆盘检测装置的影像检测位置,利用一影像检测器确认该钻头刃焊接位置状况;影像检测完成时,该微钻头转至一抗折检测位置,利用一抗折检测器确认该微钻头焊接部位强度状况;抗折检测完成时,该微钻头转至一研磨位置,利用一研磨轮将该微钻头整体长度研磨至设定值;及研磨完成时,该微钻头转至一出料位置,利用一顶针将该微钻头推入一出料区。较佳地,该影像检测器感测出不合格微钻头,则不合格微钻头转至该出料位置时不会被推入出料区,而是转至一不合格位置后,被送入一不合格区。较佳地,该抗折检测装置检测出不合格微钻头,则不合格微钻头转至该出料位置 ...
【技术保护点】
1.一种全自动微钻焊接方法,其特征在于,包括:/n取用一第一供料装置与一第二供料装置,该第一供料装置能够将一钻头柄送至一第一焊接装置上,该第二供料装置能够将一钻头刃送至一第二焊接装置上;/n该第二焊接装置水平移动使该钻头刃与该钻头柄抵接后进行加热,使该钻头柄与该钻头刃焊接成一体形成一微钻头;/n使用一摆臂夹持该微钻头自该第一焊接装置取走并送入一直立式圆盘检测装置的影像检测位置,利用一影像检测器确认该钻头刃焊接位置状况;/n影像检测完成时,该微钻头转至一抗折检测位置,利用一抗折检测器确认该微钻头焊接部位强度状况;/n抗折检测完成时,该微钻头转至一研磨位置,利用一研磨轮将该微钻头整体长度研磨至设定值;及/n研磨完成时,该微钻头转至一出料位置,利用一顶针将该微钻头推入一出料区。/n
【技术特征摘要】
20180629 TW 1071224911.一种全自动微钻焊接方法,其特征在于,包括:
取用一第一供料装置与一第二供料装置,该第一供料装置能够将一钻头柄送至一第一焊接装置上,该第二供料装置能够将一钻头刃送至一第二焊接装置上;
该第二焊接装置水平移动使该钻头刃与该钻头柄抵接后进行加热,使该钻头柄与该钻头刃焊接成一体形成一微钻头;
使用一摆臂夹持该微钻头自该第一焊接装置取走并送入一直立式圆盘检测装置的影像检测位置,利用一影像检测器确认该钻头刃焊接位置状况;
影像检测完成时,该微钻头转至一抗折检测位置,利用一抗折检测器确认该微钻头焊接部位强度状况;
抗折检测完成时,该微钻头转至一研磨位置,利用一研磨轮将该微钻头整体长度研磨至...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚志金,古明篷,
申请(专利权)人:欣竑科技有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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