【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种电路板背钻孔检测方法，尤指一种具有偏心、深度及倾斜检测功能的背钻孔自动光学检测方法。
技术介绍
1、现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考量到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大，同时也可能会产生偏心及倾斜状况。
2、现有的背钻孔检测方式以破坏式检测方式，以随机抽验方式对电路板切片破坏再观察各个背钻孔是否符合需求，但破坏性检验除了费时且只能由特定角度观测为现有检测方式的最大缺点，因此仍有改善的必要。
技术实现思路
1、本专利技术一种背钻孔自动光学检测方法，其步骤包括：
2、定位：将至少一板体固定在一检测设备上，该板体上包括至少一背钻孔，该背钻孔具有一预定深度，该检测设备包括至少一雷射光学模组、至...
【技术保护点】
1.一种背钻孔自动光学检测方法，其特征在于，步骤包括：
2.根据权利要求1所述的背钻孔自动光学检测方法，其特征在于，该板体为印刷电路板，该板体上包括多个镀铜区域，各镀铜区域的镀铜具有一预定厚度，各背钻加工时去除该钻通孔表面上的镀铜区域。
3.根据权利要求2所述的背钻孔自动光学检测方法，其特征在于，该第二半径数据包括该钻通孔边缘的镀铜的预定厚度。
4.根据权利要求1所述的背钻孔自动光学检测方法，其特征在于，该背钻孔位于板体的另一面。
【技术特征摘要】
1.一种背钻孔自动光学检测方法，其特征在于，步骤包括：
2.根据权利要求1所述的背钻孔自动光学检测方法，其特征在于，该板体为印刷电路板，该板体上包括多个镀铜区域，各镀铜区域的镀铜具有一预定厚度，各背钻加工时去除该钻通孔表面上...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。