【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路领域，尤其涉及一种芯片测试方法、测试装置及存储介质。
技术介绍
1、在集成电路领域，芯片在出货前，需要经过多种测试，这些测试有着一定的顺序。在对芯片进行测试的过程中，若重复进行了某种测试，或者遗漏进行了某种测试，均会给芯片的质量带来不良的影响。
技术实现思路
1、本申请实施例期望提出一种芯片测试方法、测试装置及存储介质，能够避免测试问题，提高芯片的质量。
2、本申请的技术方案是这样实现的：
3、本申请实施例提供一种芯片测试方法，应用于第一测试装置，包括：
4、确定待检测芯片对应的至少一个标记参数；
5、若至少一个所述标记参数为第一值，则对所述待检测芯片进行第一测试，并修改所述标记参数为第二值。
6、上述方案中，所述确定待检测芯片对应的至少一个标记参数之后，所述方法还包括：若至少一个所述标记参数为第二值，则停止对所述待检测芯片进行所述第一测试，并生成第一警报信息。
7、上述方案中，至少一个所述标记参数对...
【技术保护点】
1.一种芯片测试方法，应用于第一测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述确定待检测芯片对应的至少一个标记参数之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述修改所述标记参数为第二值，包括：
5.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，至少一个所述标记熔丝属于所述待检测芯片中的芯片标识电路；
6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述第一测试包括老化测试。
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【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，应用于第一测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述确定待检测芯片对应的至少一个标记参数之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述修改所述标记参数为第二值，包括：
5.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，至少一个所述标记熔丝属于所述待检测芯片中的芯片标识电路；
6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述第一测试包括老化测试。
7.一种芯片测试方法，应用于第二测试装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的芯片测...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟建祥，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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