物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术具有筒状壳(2)、检测物理量的传感器模块(6)、安装传感器模块(6)的接头(3)、形成为圆环状而与筒状壳(2)的一方的开口端(21)和接头(3)连接的连接部(4)、安装有接收由传感器模块(6)检测的信号的电子回路部(72)的回路基板(7)、配置于筒状壳(2)的第2开口端(22)侧的盖部件(5)、保持回路基板(7)的保持部件(8)，保持部件(8)能够以第1端部(811)与连接部(4)卡合而第2端部(812)与盖部件(5)抵接的第1姿势、第1端部(811)与盖部件卡合而第2端部(812)与连接部(4)抵接的第2姿势的某一个，收纳于筒状壳(2)，且在第1端部(811)，设置有能够与设置于连接部(4)的第1卡合槽(41)和设置于盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部(82)。

Physical quantity measuring device and manufacturing method of physical quantity measuring device

【技术实现步骤摘要】
物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法
本专利技术涉及物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法。
技术介绍
已知装有回路基板的物理量测定装置(文献1：日本特开2014-235072号公报)。在文献1的物理量测定装置中，在与传感器模块一体的接头安装有保持于支承部件的回路基板。并且，圆筒状的壳被焊接于该接头，由此，回路基板被收纳于壳内。但是，这样的物理量测定装置有应用于在半导体制造装置等的洁净室内被使用的装置的情况。该情况下，若焊接溅射等残留于物理量测定装置，则有对如上所述的装置造成不利影响的可能。因此，在应用于这样的装置的物理量测定装置中，在制造过程中有将焊接部位超声波洗涤的情况。但是，文献1的物理量测定装置在回路基板被安装于接头后，壳与接头被焊接，所以有不能将焊接部位超声波洗涤的问题。因此，已知能够应用于在洁净室等使用的装置的物理量测定装置(文献2：日本特开2015-184260号公报)。在文献2的物理量测定装置中，保持于支承部件的回路基板被安装于盖部件。因此，将接头和壳焊接而将该焊接部位超声波洗涤后，能够将安装有回路基板的盖部件与壳接合。由此，能够供给将焊接部位超声波洗涤后的物理量测定装置。这样，在文献1的物理量测定装置和文献2的物理量测定装置中，根据各自的用途，制造工序不同，所以需要个别的构造的支承部件。另一方面，在物理量测定装置中，提出零件的共通化。例如，已知如下技术：使杆的侧壁部为各种各样的厚度，能够根据测定对象的压力的大小选择隔膜部，由此使零件共通化的技术(文献3：日本特开2008-151738号公报)；能够根据被安装面选择保持部件，由此使其他零件共通化的技术(文献4：日本专利第4652962号公报)；能够将芯片及压力导入用管替换的技术(文献5：日本专利第3131370号公报)、关于界面模块的替换的技术(文献6：日本专利第3044019号公报)。然而，在从文献3至文献6的以往例中，未记载使制造工序不同的物理量测定装置的零件共通化，有在这样的情况下无法使零件共通化的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种在制造工序不同的情况下能够使零件共通化的物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法。本专利技术的物理量测定装置的特征在于，具有筒状壳、检测物理量的传感器模块、安装前述传感器模块的接头、形成为圆环状而与前述筒状壳的一方的开口端和前述接头连接的连接部、安装有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部的回路基板、配置于前述筒状壳的另一方的开口端侧的盖部件、保持前述回路基板的保持部件，前述保持部件能够以一端部与前述连接部卡合而另一端部与前述盖部件抵接的第1姿势、前述一端部与前述盖部件卡合而前述另一端部与前述连接部抵接的第2姿势的每个姿势，收纳于前述筒状壳，且在前述一端部，设置有能够与设置于前述连接部的第1卡合槽和设置于前述盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部。在本专利技术中，保持回路基板的保持部件的能够与设置于连接部的第1卡合槽及设置于盖部件的第2卡合槽的任何一个均卡合的卡合凸部被设置于一端部。由此，能够使保持部件卡合于连接部及盖部件的任何一个来安装。因此，在制造工序中，能够将该保持部件应用于将保持部件安装于连接部后将连接部和筒状壳焊接的物理量测定装置、将连接有接头的连接部和筒状壳焊接后将安装有保持部件的盖部件安装于筒状壳的物理量测定装置的任何一个。因此，在制造工序不同的物理量测定装置中也能够使作为零件的保持部件共通化。在本专利技术的物理量测定装置中，优选为，在前述第1姿势和前述第2姿势中，前述电子回路部和前述传感器模块之间的尺寸相同。这里，尺寸相同是指，不限于尺寸完全相同的情况，例如，也包括存在制造上的误差等的情况。该结构中，在第1姿势和第2姿势中，电子回路部和传感器模块之间的尺寸相同，所以能够使将它们电气连接的缆线等共通化。在本专利技术的物理量测定装置中，优选为，前述回路基板具有进行前述电子回路部的调整的电子调整部，前述电子调整部具有被配置成与前述筒状壳的周面相向的被操作部，在前述筒状壳的周面，在与前述被操作部对应的位置设置有操作孔，在前述操作孔，帽部件被能够装卸地安装。该结构中，在筒状壳的周面，在与电子调整部的被操作部对应的位置设置操作孔，所以能够从筒状壳周面的操作孔插入螺丝刀等来将被操作部操作。由此，无需为了操作被操作部而将盖部件卸下，所以能够容易地进行电子回路部的调整。此外，在操作孔安装有帽部件，所以能够防止水分从操作孔侵入筒状壳内。在本专利技术的物理量测定装置中，优选为，前述被操作部具有量程调整用的第1被操作部、零点调整用的第2被操作部，前述操作孔具有设置于与前述第1被操作部对应的位置的第1操作孔、设置于与前述第2被操作部对应的位置的第2操作孔，前述帽部件具有将前述第1操作孔闭塞的第1帽部件、将前述第2操作孔闭塞的第2帽部件，前述第2帽部件具有将前述第2操作孔闭塞的第2帽主体部、从前述第2帽主体部延伸设置而设置插入孔的第2帽连结部，前述第1帽部件具有被插入前述插入孔及前述第1操作孔而将前述第2帽部件紧固连结于前述筒状壳的周面的紧固连结部。该结构中，被操作部具有量程调整用的第1被操作部、零点调整用的第2被操作部，操作孔具有设置于与第1被操作部对应的位置的第1操作孔、设置于与第2被操作部对应的位置的第2操作孔。因此，能够从第1操作孔或第2操作孔插入螺丝刀等来操作第1被操作部或第2被操作部，能够容易进行电子回路部的量程调整及零点调整。此外，帽部件具有将第1操作孔闭塞的第1帽部件、将第2操作孔闭塞的第2帽部件，所以能够防止水分从这些操作孔向筒状壳内侵入。进而，第2帽部件具有将第2操作孔闭塞的第2帽主体部、从第2帽主体部延伸设置而设置插入孔的第2帽连结部，第1帽部件具有被向插入孔及第1操作孔插入而将第2帽部件紧固连结于筒状壳的周面的紧固连结部。即，第2帽主体部经由第2帽连结部及第1帽部件的紧固连结部紧固连结于筒状壳的周面。因此，在将第2帽主体部从第2操作孔卸下时，能够防止第2帽主体部遗失。这里，电子回路部的量程调整需要熟练的技术和高度的知识，所以基本上在工厂出货时、由熟练的技术人员进行维护时进行，在日常的维护时通常根据需要进行零点调整。该结构中，在与量程调整用的第1被操作部对应的位置设置的第1操作孔被难以卸下的紧固连结部闭塞。因此，能够防止在日常的维护时等中错误地操作第1被操作部来进行量程调整。在本专利技术的物理量测定装置中，优选为，前述回路基板为沿前述筒状壳的中心轴的方向为长边方向的平面矩形，前述保持部件具有沿前述长边方向在周向的一部分设置有切口部的大致圆筒状的保持主体部，前述保持主体部具有限制前述回路基板相对于前述长边方向的移动的卡合部、限制前述回路基板相对于与前述长边方向交叉的方向的移动的钩。该结构中，保持部件的保持主体部具有限制回路基板的长边方向的移动的卡合部、限制与长边方向交叉的方向的移动的钩，所以能够将回路基板切实地保持。在本专利技术的物理量测定装置中，优选为，前述盖部件通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物理量测定装置，其特征在于，/n前述物理量测定装置具有筒状壳、检测物理量的传感器模块、安装前述传感器模块的接头、形成为圆环状而与前述筒状壳的一方的开口端和前述接头连接的连接部、安装有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部的回路基板、配置于前述筒状壳的另一方的开口端侧的盖部件、保持前述回路基板的保持部件，/n前述保持部件能够以一端部与前述连接部卡合而另一端部与前述盖部件抵接的第1姿势、前述一端部与前述盖部件卡合而前述另一端部与前述连接部抵接的第2姿势的某一个，收纳于前述筒状壳，且在前述一端部，设置有能够与设置于前述连接部的第1卡合槽和设置于前述盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部。/n

【技术特征摘要】
20180626 JP 2018-1212361.一种物理量测定装置，其特征在于，
前述物理量测定装置具有筒状壳、检测物理量的传感器模块、安装前述传感器模块的接头、形成为圆环状而与前述筒状壳的一方的开口端和前述接头连接的连接部、安装有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部的回路基板、配置于前述筒状壳的另一方的开口端侧的盖部件、保持前述回路基板的保持部件，
前述保持部件能够以一端部与前述连接部卡合而另一端部与前述盖部件抵接的第1姿势、前述一端部与前述盖部件卡合而前述另一端部与前述连接部抵接的第2姿势的某一个，收纳于前述筒状壳，且在前述一端部，设置有能够与设置于前述连接部的第1卡合槽和设置于前述盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部。


2.如权利要求1所述的物理量测定装置，其特征在于，
在前述第1姿势和前述第2姿势中，前述电子回路部和前述传感器模块之间的尺寸相同。


3.如权利要求1所述的物理量测定装置，其特征在于，
前述回路基板具有进行前述电子回路部的调整的电子调整部，
前述电子调整部具有以与前述筒状壳的周面相向的方式配置的被操作部，
在前述筒状壳的周面，在与前述被操作部对应的位置设置有操作孔，
帽部件被能够装卸地安装于前述操作孔。


4.如权利要求3所述的物理量测定装置，其特征在于，
前述被操作部具有量程调整用的第1被操作部和零点调整用的第2被操作部，
前述操作孔具有设置于与前述第1被操作部对应的位置的第1操作孔、设置于与前述第2被操作部对应的位置的第2操作孔，
前述帽部件具有将前述第1操作孔闭塞的第1帽部件、将前述第2操作孔闭塞的第2帽部件，
前述第2帽部件具有将前述第2操作孔闭塞的第2帽主体部、从前述第2帽主体部延伸设置而设置插入孔的第2帽连结部，
前述第1帽部件具有被插入前述插入孔及前述第1操作孔来将前述第2帽部件紧固连结于前述筒状壳的周面的紧固连结部。


5.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装置，其特征在于，
前述回路基板为沿前述筒状壳的中心轴的方向为长边方向的平面矩形，
前述保持部件具有沿前述长边方向在周向的一部分设置有切口部的大致圆筒状的保持主体部，
前述保持主体部具有限制前述回路基板相对于前述长边方向的移动的卡合部、限制前述回路基板相对于与前述长边方向交叉的方向的移动的钩。


6.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装置，其特征在于，
前述盖部件通过将前述筒状壳的另一方的开口端侧铆接来安装于前述筒状壳。


7.如权利要求1至4中任一项所述的物理量测定装...

【专利技术属性】
技术研发人员：川濑信亮，铃木寿纪，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP