激光芯片用可靠性测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述基板和载板之间安装有TEC，所述基板与第一PCB之间安装有隔热板，此隔热板中开有隔热通槽；第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型专利技术其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。

Reliability testing system for laser chip

【技术实现步骤摘要】
激光芯片用可靠性测试系统
本技术涉及一种激光芯片用可靠性测试系统，属于芯片加工

技术介绍
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障，一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，在现有的老化测试夹具中，提供温度的加热源距芯片较远，温度控制精度较差，且单次仅能测试单颗芯片，十分麻烦。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种激光芯片用可靠性测试系统，其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、安装在基板上的载板和安装在载板上的第一PCB，所述载板上开有供芯片嵌入的芯片槽，所述第一PCB上具有与芯片槽对应的芯片探针，所述基板和载板之间安装有若干个TEC，此TEC位于芯片槽的正下方，所述基板与第一PCB之间安装有一隔热板，此隔热板中开有供TEC嵌入的隔热通槽；所述第一PCB安装在隔热板上，所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；所述第一PCB和隔热板之间安装有一垫板，此垫板上开有供芯片探针和连接探针通过的探针通孔，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有位于垫板和载板之间的限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述基板顶面开有供TEC嵌入的安装槽。2.上述方案中，所述安装槽间隔开有两个，所述载板设置为两个并分别位于此两个安装槽中。3.上述方案中，一个所述装槽中TEC的数量为四个，两个所述芯片槽与一个TEC对应。4.上述方案中，所述基板顶面的侧缘处开有供隔热板嵌入的隔热槽，所述安装槽开于此隔热槽槽底。5.上述方案中，所述隔热槽拐角处开有弧形口。6.上述方案中，所述隔热板顶面的侧缘处开有供载板嵌入的阶梯槽。7.上述方案中，所述基板上具有一定位杆，所述隔热板、载板和垫板上开有供定位杆嵌入的定位孔。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术激光芯片用可靠性测试系统，其基板和载板之间安装有若干个TEC，此TEC位于芯片槽的正下方，通过在基板和PCB之间加装TEC，即半导体制冷器，并在TEC上安装上用于放置芯片的载板，直接将芯片置于用于加热控温的TEC上，TEC即能直接加热芯片，不仅加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小；其基板与第一PCB之间安装有一隔热板，此隔热板中开有供TEC嵌入的隔热通槽，通过将TEC安装进具有隔热作用的隔热板的隔热通槽中，一方面，通过隔热板能够阻止TEC产生的热量向周围逸散，提高加热效率，另一方面，通过隔热通槽的设置将TEC的加热效果限制在载板的芯片槽处，使得TEC的温控精度更高，并减小能量向周围逸散带来的温度波动幅度，进一步降低温度波动对测试精度的影响。2、本技术激光芯片用可靠性测试系统，其第一PCB安装在隔热板上，所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上，由于TEC组件需要外接电源，PCB不仅需要与TEC连接实现集成供电，还需要在使用时连通芯片，便于工作人员进行芯片测试，但是，在拆、装芯片时，需要移动解除PCB探针和芯片的接触，一方面，要求与芯片连通的PCB相对基板能够移动，另一方面，要求与TEC焊接固定的PCB不能移动，避免其影响到TEC的加热控温功能，因此，通过将PCB模块化分为带有芯片探针和连接探针的第一PCB和带有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点的第二PCB，从而利用可移动的第一PCB实现与芯片的连通和断开，再借助第一PCB和第二PCB的连接实现对芯片的测试，进而满足供电、测试、拆装等多重需求，十分方便。3、本技术激光芯片用可靠性测试系统，其第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有位于垫板和载板之间的限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧，通过固定螺丝的设置，使得第一PCB能够与芯片稳定连通，而限位弹簧在受到压缩后仍然具有一定的厚度，从而通过压缩状态的限位弹簧隔离载板和垫板，形成走光间隙，便于激光芯片完成光电测试，同时，将固定螺丝拧松后，限位弹簧又能自动顶起垫板，使第一PCB的芯片探针脱离芯片，便于工作人员操作芯片槽中的芯片，并且，穿在限位孔中的限位杆即能沿着与限位孔连通的条形导向孔滑移，从而使垫板和第一PCB板远离芯片槽，避免芯片探针、垫板和第一PCB影响到芯片的拆装。4、本技术激光芯片用可靠性测试系统，其焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔，由于需要将TEC的接电引脚焊接至第二PCB的焊接触点上，因此，为了避免TEC焊接过程中出现质量不佳的问题，导致TEC焊接完毕后，各个TEC难以维持在同一基准面中，导致安装在多个TEC上的载板与TEC之间存在不同大小的缝隙，难以完全贴合，既会影响到载板的安装，又会因为不同大小缝隙的存在，导致不同TEC对应的芯片处于不同的温度区间，单个芯片测试精度较差，同批芯片测试结果差异较大，从而影响到夹具的使用，因此，基板上的焊接通孔露出焊接触点，而预先将隔热板、载板和TEC组装为一体，并安装进隔热槽中，工作人员不仅能够直接实现接电引脚和焊接触点的焊接，还能避免TEC由于焊接工作而出现偏移，从而保证TEC加热控温的均匀性。5、本技术激光芯片用可靠性测试系统，其安装槽间隔开有两个，所述载板设置为两个并分别位于此两个安装槽中，一个所述装槽中TEC的数量为四个，两个所述芯片槽与一个TEC对应，通过安装槽中多个TEC的设置，进一步增加热源的加热效率和密集度，从而使得载板上能够开设更多的芯片槽，且利用第一PCB和第二PCB的配合集成各个芯片的连通和测试，从而提高芯片的测试效率，降低测试成本。附图说明附图1为本技术激光芯片用可靠性测试系统的整体结构示意图；附图2为激光芯片用可靠性测试系统的局部爆炸图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光芯片用可靠性测试系统，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方，所述基板（1）与第一PCB（3）之间安装有一隔热板（5），此隔热板（5）中开有供TEC（4）嵌入的隔热通槽（51）；/n所述第一PCB（3）安装在隔热板（5）上，所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（64），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上；/n所述第一PCB（3）和隔热板（5）之间安装有一垫板（7），此垫板（7）上开有供芯片探针（31）和连接探针（32）通过的探针通孔（701），所述第一PCB（3）和垫板（7）通过一固定螺丝（71）安装在基板（1）上，所述基板（1）上还设有限位杆（11），此限位杆（11）上套有位于垫板（7）和载板（2）之间的限位弹簧（12），所述垫板（7）上开有供限位杆（11）嵌入的限位孔（72），此限位孔（72）一侧的垫板（7）上还连通开有一条形导向孔（73），且此条形导向孔（73）位于垫板（7）靠近芯片的一侧；/n所述焊接触点（63）位于第二PCB（6）底面，所述基板（1）底面开有与焊接触点（63）对应的焊接通孔（16）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片用可靠性测试系统，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方，所述基板（1）与第一PCB（3）之间安装有一隔热板（5），此隔热板（5）中开有供TEC（4）嵌入的隔热通槽（51）；
所述第一PCB（3）安装在隔热板（5）上，所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（64），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上；
所述第一PCB（3）和隔热板（5）之间安装有一垫板（7），此垫板（7）上开有供芯片探针（31）和连接探针（32）通过的探针通孔（701），所述第一PCB（3）和垫板（7）通过一固定螺丝（71）安装在基板（1）上，所述基板（1）上还设有限位杆（11），此限位杆（11）上套有位于垫板（7）和载板（2）之间的限位弹簧（12），所述垫板（7）上开有供限位杆（11）嵌入的限位孔（72），此限位孔（72）一侧的垫板（7）上还连通开有一条形导向孔（73），且此条形导向孔（73）位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏嵩，罗跃浩，赵山，郭孝明，王化发，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32