高功率激光器芯片的可靠性测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，所述载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽，所述载板上具有若干与芯片连通的导线，此若干个导线在载板一端形成一电连接头，所述连接块上开有供电连接头插入的连接口，此连接块与控制组件电连接；所述载板正下方设置有一冷却盒，此冷却盒上开有进水口和出水口，所述冷却盒内设置有与进水口、出水口贯通的冷却腔，所述进水口和出水口均通过水管与一冷却水循环箱连通，所述载板下表面还设置有一导热板，此导热板用于与冷却盒上表面接触连接。本实用新型专利技术在实现芯片批量化测试的同时，能够实时带走芯片测试产生的热量，有效控制芯片测试温度，避免温度波动影响到芯片测试的精度，并大幅提高芯片测试效率。

Reliability test equipment of high power laser chip

【技术实现步骤摘要】
高功率激光器芯片的可靠性测试设备
本技术涉及一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，属于芯片测试

技术介绍
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障，一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，而由于高功率激光器和芯片，特别是1W以上的激光器和芯片，其发热量较大，温度控制较难，因此，在现有的老化测试设备中，大多采用单颗测量的方式进行操作，导致测试效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其在实现芯片批量化测试的同时，能够实时带走芯片测试产生的热量，有效控制芯片测试温度，避免温度波动影响到芯片测试的精度，并大幅提高芯片测试效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，包括测试载台、连接块和控制组件，所述测试载台上安装有一载板，此载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽，所述载板上具有若干与芯片连通的导线，此若干个导线在载板一端形成一电连接头，所述连接块上开有供电连接头插入的连接口，此连接块与控制组件电连接；所述载板正下方设置有一冷却盒，此冷却盒上开有进水口和出水口，所述冷却盒内设置有与进水口、出水口贯通的冷却腔，所述进水口和出水口均通过水管与一冷却水循环箱连通，所述载板下表面还设置有一导热板，此导热板用于与冷却盒上表面接触连接；所述测试载台进一步包括基板和安装于基板下方的底板，所述底板上开有一冷却通槽，所述导热板嵌入此冷却通槽内，所述载板位于导热板上表面，所述底板和基板之间连接有若干个第一拉簧，此若干第一拉簧位于基板两侧，所述基板两侧分别安装有一气缸，位于气缸下方的基板上开有一通孔，所述气缸的活塞杆穿过基板上的通孔，用于下压导热板，所述连接块上方设置有一横梁，此横梁与连接块之间连接有若干个第二拉簧；所述气缸的活塞杆上安装有一压块，此压块具有至少两个压脚，所述压脚由金属片弯曲折叠而成，所述至少两个压脚沿第一拉簧的排布方向间隔设置，并均匀排布于载板侧缘上方；所述测试载台两侧分别平行安装有一安装板，两个所述安装板的内侧侧壁上开有一滑动槽，所述基板两侧嵌入此滑动槽内，所述测试载台四周设置有若干隔板，此若干个隔板围成一测试腔，所述测试腔一侧开有供基板插入的插口，所述基板端部具有与插口配合的挡板。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，当处于非测试状态时，所述导热板与冷却盒之间具有间隙，当处于测试状态时，所述导热板与冷却盒接触连接。2.上述方案中，所述芯片槽的数目为40个。3.上述方案中，所述载板上设有与芯片槽对应的标号。4.上述方案中，所述载板上安装有一保护盖，此保护盖上开有与芯片槽对应的芯片孔。5.上述方案中，所述底板、基板、横梁和连接块上均安装有一拉杆，所述第一拉簧两端分别安装在底板与基板的两根拉杆上，所述第二拉簧两端分别安装在横梁和连接块的两根拉杆上。6.上述方案中，所述压脚设为两个，且分布于保护盖一侧侧缘的两端。7.上述方案中，所述载板和与其对应的冷却盒设置为多个，此多个冷却盒与一个冷却水循环箱连通。8.上述方案中，所述隔板上开有供水管通过的管孔。9.上述方案中，所述测试腔设置为多个并组成箱体结构。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其载板上具有若干与芯片连通的导线，此若干个导线在载板一端形成一电连接头，所述连接块上开有供电连接头插入的连接口，此连接块与控制组件电连接，通过载板上芯片槽和导线的配合，提高了载板上芯片的密度，实现了一块载板同时对多颗芯片进行测试，有效提高测试效率，还可以保证每颗芯片测试环境的一致性，以降低不同芯片测试结果的差异性，还方便工作人员拆装芯片。2、本技术高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其载板正下方设置有一冷却盒，所述载板下表面还设置有一导热板，此导热板用于与冷却盒上表面接触连接，通过在载板下方安装冷却盒，带走测试过程中芯片产生的热量，既能避免芯片热量堆积而影响到芯片的测试结果，又能使芯片维持在一稳定的温度区间中，减小温度波动，保证测试环境的一致性，提高测试精度；进一步的，通过冷却盒的设置，可以消除多颗芯片发热对测试精度的影响，从而可以使用一块载板同时对多颗芯片进行测试，有效提高测试效率，还可以保证每颗芯片测试环境的一致性，以减小不同芯片测试结果的差异性，而导热板的设置能够均匀载板各部分的散热效果，进一步提高测试结果的精度。3、本技术高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其底板和基板之间连接有若干个第一拉簧，此若干第一拉簧位于基板两侧，所述基板两侧分别安装有一气缸，位于气缸下方的基板上开有一通孔，所述气缸的活塞杆穿过基板上的通孔，通过第一拉簧的设置，保证在非测试状态时，位于载板下方的导热板与冷却盒之间具有一定的间隙，便于将载板的连接头插入连接块的连接口内，而气缸与第一拉簧的组合设置，可以在测试状态时，将安装好的载板和导热板下压，使得导热板与冷却盒顶面的紧密贴合，保证冷却盒的散热效果，同时使得载板上各个芯片的环境温度一致，减小测试结果的差异性，提高测试精度；另外，其连接块上方设置有一横梁，此横梁与连接块之间连接有若干个第二拉簧，通过第二拉簧将连接块安装在横梁下方，使得连接块能够跟随插入的载板的连接头同步运动，以实现载板的先插接再贴合，消除贴合插接同步进行带来导热板和冷却盒之间的大量缝隙，进一步提高测试精度。4、本技术高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其气缸的活塞杆上安装有一压块，此压块具有至少两个压脚，所述压脚由金属片弯曲折叠而成，所述至少两个压脚沿第一拉簧的排布方向间隔设置，并均匀排布于载板侧缘上方，通过多个均匀分布的压脚下压载板时，一方面，多点下压、均匀分布压力点，使得施加的压力更为均匀，导热板能够平稳的贴合至冷却盒上，且不易出现间隙，另一方面，由于下压导热板的压脚具有弹性形变能力，即使由于各种不良因素的影响，导致导热板难以保持水平状态，然而在导热板与冷却盒接触后，气缸继续开始压缩压脚，导热板与冷却盒已接触处的压脚继续压缩，未与冷却盒接触的导热板部分能够在其余压脚的压力下与冷却盒顶面贴合，压脚形变量的存在使得导热板各个部分均能良好的贴合于冷却盒顶面，保证各部分导热效果的均匀性，确保测试结果的精度。5、本技术高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其安装板的内侧侧壁上开有一滑动槽，所述基板两侧嵌入此滑动槽内，所述测试载台四周设置有若干隔板，此若干个隔板围成一测试腔，一方面，通过隔板围成的测试腔形成相对独立的空间，隔绝外部环境的影响，进一步提升载板上芯片温度的稳定性，有效提高测试结果的精度，另一方面，将带有载板的基板滑移插接在测试腔中，方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其特征在于：包括测试载台（1）、连接块（3）和控制组件（101），所述测试载台（1）上安装有一载板（2），此载板（2）上开有若干供芯片嵌入的芯片槽（201），所述载板（2）上具有若干与芯片连通的导线（21），此若干个导线（21）在载板（2）一端形成一电连接头（22），所述连接块（3）上开有供电连接头（22）插入的连接口（31），此连接块（3）与控制组件（101）电连接；/n所述载板（2）正下方设置有一冷却盒（4），此冷却盒（4）上开有进水口（401）和出水口（402），所述冷却盒（4）内设置有与进水口（401）、出水口（402）贯通的冷却腔，所述进水口（401）和出水口（402）均通过水管与一冷却水循环箱（403）连通，所述载板（2）下表面还设置有一导热板（52），此导热板（52）用于与冷却盒（4）上表面接触连接；/n所述测试载台（1）进一步包括基板（5）和安装于基板（5）下方的底板（51），所述底板（51）上开有一冷却通槽（511），所述导热板（52）嵌入此冷却通槽（511）内，所述载板（2）位于导热板（52）上表面，所述底板（51）和基板（5）之间连接有若干个第一拉簧（53），此若干第一拉簧（53）位于基板（5）两侧，所述基板（5）两侧分别安装有一气缸（54），位于气缸（54）下方的基板（5）上开有一通孔（55），所述气缸（54）的活塞杆穿过基板（5）上的通孔（55），用于下压导热板（52），所述连接块（3）上方设置有一横梁（32），此横梁（32）与连接块（3）之间连接有若干个第二拉簧（33）；/n所述气缸（54）的活塞杆上安装有一压块（7），此压块（7）具有至少两个压脚（71），所述压脚（71）由金属片弯曲折叠而成，所述至少两个压脚（71）沿第一拉簧（53）的排布方向间隔设置，并均匀排布于载板（2）侧缘上方；/n所述测试载台（1）两侧分别平行安装有一安装板（13），两个所述安装板（13）的内侧侧壁上开有一滑动槽（14），所述基板（5）两侧嵌入此滑动槽（14）内，所述测试载台（1）四周设置有若干隔板（11），此若干个隔板（11）围成一测试腔（12），所述测试腔（12）一侧开有供基板（5）插入的插口（15），所述基板（5）端部具有与插口（15）配合的挡板（34）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，其特征在于：包括测试载台（1）、连接块（3）和控制组件（101），所述测试载台（1）上安装有一载板（2），此载板（2）上开有若干供芯片嵌入的芯片槽（201），所述载板（2）上具有若干与芯片连通的导线（21），此若干个导线（21）在载板（2）一端形成一电连接头（22），所述连接块（3）上开有供电连接头（22）插入的连接口（31），此连接块（3）与控制组件（101）电连接；
所述载板（2）正下方设置有一冷却盒（4），此冷却盒（4）上开有进水口（401）和出水口（402），所述冷却盒（4）内设置有与进水口（401）、出水口（402）贯通的冷却腔，所述进水口（401）和出水口（402）均通过水管与一冷却水循环箱（403）连通，所述载板（2）下表面还设置有一导热板（52），此导热板（52）用于与冷却盒（4）上表面接触连接；
所述测试载台（1）进一步包括基板（5）和安装于基板（5）下方的底板（51），所述底板（51）上开有一冷却通槽（511），所述导热板（52）嵌入此冷却通槽（511）内，所述载板（2）位于导热板（52）上表面，所述底板（51）和基板（5）之间连接有若干个第一拉簧（53），此若干第一拉簧（53）位于基板（5）两侧，所述基板（5）两侧分别安装有一气缸（54），位于气缸（54）下方的基板（5）上开有一通孔（55），所述气缸（54）的活塞杆穿过基板（5）上的通孔（55），用于下压导热板（52），所述连接块（3）上方设置有一横梁（32），此横梁（32）与连接块（3）之间连接有若干个第二拉簧（33）；
所述气缸（54）的活塞杆上安装有一压块（7），此压块（7）具有至少两个压脚（71），所述压脚（71）由金属片弯曲折叠而成，所述至少两个压脚（71）沿第一拉簧（53）的排布方向间隔设置，并均匀排布于载板（2）侧缘上方；
所述测试载台（1）两侧分别平行安装有一安装板（13），两个所述安装板（13）的内侧侧壁上开有一滑动槽（14），所述基板（5）两侧嵌入此滑动槽（14）内，所述测试载台（1）四周设置有若干隔板（11），此若干个隔板...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃浩，徐鹏嵩，赵山，王化发，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32