晶圆框架载具制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆框架载具，包括一盒体。所述盒体由开口、顶板、底板、后板及两侧板所构成。其中每个侧板都包括一卡匣结构。且每个卡匣结构后方都设有一金属防撞部，以避免微小粒子的生成或置入晶圆框架时盒体因碰撞而受损。

Wafer frame carrier

【技术实现步骤摘要】
晶圆框架载具
本专利技术涉及一种晶圆框架载具，尤指一种载卡匣结构后方设有金属防撞部的晶圆框架载具。
技术介绍
在半导体传载产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，考验的将会是载具的各项性质，例如减少微小粒子产生、抗静电或是气密性等性质。常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。其中，晶圆框架(WaferFrame)亦可称为贴合框架(TapeFrame)，又其主要的功能是作为晶圆切割时固定用的半导体组件。而晶圆框架多半通过通过特别的载具运送。然而，传统的晶圆框架载具多半为聚合物的盒体一体成型制作，在置入晶圆框架的时候，往往会遭到晶圆框架撞及挡止部。基于金属与聚合物碰撞时，金属的硬度通常较高。因此久而久之，纵使是硬度高且耐磨的聚合物材质，也容易出现破损或产生微小粒子的情况。再者本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆框架载具，其特征在于，包括，：/n一盒体，包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间；/n二卡匣结构，设于所述容置空间中的两侧板上；/n二金属防撞部，依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧；以及/n一门板，与所述开口盖合；/n其中，所述二金属防撞部依序通过复数个锁合组件固定于所述两侧板上。/n

【技术特征摘要】
20180627 TW 1071219801.一种晶圆框架载具，其特征在于，包括，：
一盒体，包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间；
二卡匣结构，设于所述容置空间中的两侧板上；
二金属防撞部，依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧；以及
一门板，与所述开口盖合；
其中，所述二金属防撞部依序通过复数个锁合组件固定于所述两侧板上。


2.如权利要求1所述的晶圆框架载具，其特征在于，所述门板上更包括一抵持部。


3.如权利要求2所述的晶圆框架载具，其特征在于，所述抵持部包括：
一主板；
复数个穿设孔，设于所述主板上，所述复数个穿设孔为葫芦形；
复数个支撑件，设于所述主板上；以及
复数个卡合组件，穿过所述复数个穿设孔后滑动卡合，将所述抵持部固定于所述门板上。


4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏晋，林志铭，邱铭乾，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71